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ADI发表24位元MICROCONVERTER (2003.06.09)
美商亚德诺(Analog Devices)，宣布推出一款新型的MicroConverter撷取与处理系统元件。 MicroConverters整合了ADI的高精密度资料转换器、可编程微控制器以及快闪记忆体于一身，提供解决方案设计者对宽动态范围低频信号的精密量测的需求 |
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Cypress推出一系列免费网路研讨会 (2003.06.09)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）时脉技术部门自即日起在其网站提供一系列为期六个月的免费网路研讨会。此一系列研讨会将探讨各种与高阶时脉相关的重要议题，有兴趣者可于任何时间至Cypress网站浏览 |
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NS推出 LMX243x 系列锁相环路 (2003.06.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出LMX243x 系列PPLatinumO锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高效能锁相环路拥有业内最低功耗，且作业频率高达3GHz 以上，最适用于无线区域网路、5.8GHz 室内无线电话、行动电话以及基地台等应用方案 |
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安森美半导体推出更小巧耐用的QFN封装 (2003.06.09)
安森美半导体持续扩展其高速数据和时脉管理元件市场，近日宣布其所有矽锗(SiGe)Gigacomm(tm)家族现在都可提供更小巧的16接脚QFN(Quad Flat No-lead)封装，不但节省电路板空间，且较之使用于工业层级温度范围中的其他封装，还显著的改善散热效能 |
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全面退出董事会台积电放手让世界先进单飞 (2003.06.06)
台积电日前宣布经理人将全面退出世界先进董事会，但台积电董事长张忠谋强调，台积电虽然退出世界先进之经营团队，但双方仍不会改变策略合作伙伴的关系。张忠谋进一步指出，台积电将世界先进顺利推进晶圆代工市场的阶段性任务已经完成，「世界先进的翅膀硬了，可以自己飞了」 |
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矽晶圆业界频传裁员关厂消息 (2003.06.06)
据外电报导，矽晶圆材料业者矽联合制造（Sumitomo Mitsubishi Silicon；Sumco）近日传出裁员消息，该公司除将整顿美国晶圆厂，亦将于勒冈总部裁员100～120人。此外全球亦有多家矽晶圆业者传出关厂或裁员讯息 |
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飞利浦Nexperia获Sony Ericsson采用 (2003.06.06)
皇家飞利浦电子集团将于2004年初开始推出适用于智慧手机的飞利浦Nexperia视频/多媒体处理解决方案。目前新力易利信行动通讯公司(Sony Ericsson)已经决定采用该行动多媒体处理器以开发其P800智慧手机 |
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Altera新品上市新闻发表会 (2003.06.06)
可编程逻辑器件(PLD)供货商Altera公司，秉承其不断创新的精神，致力于向业界提供最先近的技术和产品。近日，Altera公司将发布数款融合其最新开发成果的新产品，再次主导可编程逻辑器件发展的趋势 |
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ADI扩大宽频接取产品线 (2003.06.06)
美商亚德诺公司(ADI)宣布该公司已扩大宽频接取产品线，推出四款ADSL局端(CO)和用户端(CPE)应用的新产品。这些加入其创新的高速网路接取产品阵容的新成员包括： Pathfinder(tm) II |
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IR推出全新MOSFET系列 (2003.06.06)
国际整流器公司(International Rectifier)推出全新IRF8010 HEXFET功率MOSFET系列，其导通电阻(RDS(on)) 较先前产品减少一成。全新的IRF8010具有较高的导通电流及较低的导通电阻(一般为12 mohm)， 因此能大幅提升系统效率 |
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先进制程需求带动 特许上修Q2财测 (2003.06.05)
据外电报导，全球第四大晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor），因该公司0.13微米先进制程技术之产品出货增加，而宣布上修第二季（4～6月）财测，表示营收可望达1.23亿美元，赤字则将缩小至9750万美元；该公司原本预估第二季营收将达1.17亿美元，亏损为1.02亿美元 |
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美洲半导体市场近年表现欠佳亚太区成长看好 (2003.06.05)
全球半导体市场期待已久的“春燕"似乎迟迟未见踪影；全球半导体贸易统计报告（World Semiconductor Trade Statistics; WSTS）日前将2002年10月份对2003年全球半导体成长16.6％的预估，再度下修到11.5％ |
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iSuppli公布2002晶圆代工市场报告 (2003.06.05)
根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示，目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40％左右的市占率夺得，且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离，此外IBM微电子（IBM Microelectronics）虽在营收表现上仍较落后，但其成长潜力却不容小觑 |
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Intel将在六月中发表10G网路卡 (2003.06.05)
Intel将在今年六月发表第一款10G网路卡，这款10G网路卡的特点在于支援IPv6与八个传输路径，并可提高网路传输的效能。
在今年三月时，Intel早已推出伺服器所使用的10G网路卡，不过由于每台伺服器的10G网路卡成本高达7,995美元，所以许多分析师并不是那么看好10G网路卡的前景 |
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安森美半导体发表SOT553及SOT563 (2003.06.05)
安森美半导体近日发表35种以上SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引线封装的小信号、标准逻辑和二极体阵列元件。在第二季结束前另15款此类封装的元件也将陆续推出。
安森美半导体副总裁暨标准产品部总经理Charlotte Diener表示:「安森美半导体已察觉到 |
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崇贸科技荣获美国发明专利 (2003.06.05)
崇贸科技，5日宣布该公司荣获字号US 6,545,882美国发明专利。该专利是在脉波宽度调变控制器(PWM)中提供截止周期调变功能(off-time modulation)，以延长切换周期，进而达到降低在轻载及无载时的功率消耗 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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白光LED驱动器－在串联及并联应用之比较 (2003.06.05)
在可携式电子产品应用极为广泛的白光LED，通常需要一组可将电池电压升高的驱动器才能运作，目前市面上常见的驱动器大约可分为并联式及串联式两种，本文将分析此两种驱动方式的优缺点，并举例说明此两种方式之解决方案，再进一步针对调光方法做介绍 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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综观全球主要国家锂电池研发政策 (2003.06.05)
全球各国锂电池产业发展良窳与否，企业母国所提供的产业环境扮演着关键性的角色，包括投资优惠与租税减免等奖励政策，对产业进步与升级皆有正面的帮助；本文将针对台湾、中国大陆、日本、韩国等主要生产国家的锂电池产业政策，做一深入的介绍，并为国内相关业者提供建言 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
