 |
Motorola发表新款低耗电8-bit MCU (2003.06.11)
Motorola半导体部门于日前发表四款8-bit微控制器（MCU）新产品，该系列产品强调1.8伏特的低耗电特性，晶片并拥有内建除错功能，可应用在掌上型装置、水电仪表、保全系统以及其他可携式电子产品领域 |
|
联电将捐赠工研院奈米实验室高价机台 (2003.06.11)
据经济日报报导，工研院电子所表示，联电已允诺捐赠价值7000万元的化学机构研磨机（CMP）模组二部机台，提供电子所「奈米电子共同实验室」做为下一世代奈米电子相关技术之研发，并规划在7月份进行机台迁入作业 |
|
中国将超越美日成为全球最大半导体市场 (2003.06.11)
中国大陆IC产业的蓬勃发展与未来的无穷潜力可说是全球公认，当地的产业研究机构中国电子资讯产业发展研究院以及英国市调机构IMS Research，日前分别提出预测指出，中国大陆IC市场将在2005年达到人民币800亿元，并在2008年超越美国与日本成为全球最大的半导体市场 |
 |
TI推出低杂讯高速运算放大器可推动16位元系统 (2003.06.11)
德州仪器(TI) 宣布推出低杂讯、高速CMOS的电压回授型运算放大器，专门支援16位元解析度的系统，是第一颗采用TI最新HPA07精准类比制程的运算放大器。 OPA300提供大频宽(180 MHz)、低杂讯(3 nV/rtHz)、快速的讯号趋稳时间(150 ns即可达到0 |
|
营收屡现赤字传Motorola可能出售半导体部门 (2003.06.11)
半导体市场近期传出意法微电子（STMicroelectronics）将收购摩托罗拉（Motorola）半导体产品事业部门（SPS）的谣言，虽然日前双方曾否认此一消息，摩托罗拉半导体事业部营运近来确实是屡现赤字，表现令人担忧 |
|
ADI紧凑型封装SAR转换器问世 (2003.06.11)
美商亚德诺公司(ADI)11日发表紧凑型封装16位元持续近似暂存器(SAR)类比数位转换器AD7686。这颗新型ADC的封装采用5mmx3mm MSOP(SOIC微型封装)，取样率可达550kSPS，而且提供+/-3LSB的线性 |
|
NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器，为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |
|
IR推出IRAMS10UP60A PlugNDrive (2003.06.11)
国际整流器公司(International Rectifier)推出IRAMS10UP60A PlugNDrive整合型功率模组，大幅简化了家庭电器及小型工业应用的电子式马达控制电路。新功率模组属于IR iMOTION整合设计平台系列，它把一个三相换流器(Inverter) 的输出级、栅驱动器及周边电路，融合于小体积、性能优异的隔离式封装内 |
|
冲电气因地震损失12亿日圆积极增产复健 (2003.06.10)
于五月底在日本东北地方发生的大地震，让不少当地电机大厂成为受灾户，其中冲电气位于宫城县的半导体工厂被迫停工2天，据该公司初步估算损失约达12亿日圆，所幸部分损失将由保险公司理赔，加上冲电气将全力增产，弥补停业期间营收损失，是故将无损其2003年度财报表现 |
|
晶圆双雄五月营收表现亮眼 (2003.06.10)
据工商时报消息，日前分别公布五月营收的台积电、联电两大晶圆业者，营收数字皆呈现上扬的情况。
台积电五月营业额攀升至168亿1000万元，为90年以来单月营收新高，以本季单月营收成长速度来看，六月业绩更有机会再创新高；联电五月营收则维持在73亿5000余万元的相对高档水准 |
|
安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
|
TI推出新的类比制程－HPA07 (2003.06.10)
德州仪器(TI) 宣布推出新的高效能制程，可用来发展先进类比产品，例如类比数位转换器、数位类比转换器、运算放大器和功率放大器，进一步扩大TI在高效能类比与混合讯号技术的领导地位 |
|
SEZ Group发表旋转型潮湿表面处理创新方案 (2003.06.10)
SEZ Group近期发表旋转型潮湿表面处理创新方案。新型Da Vinci系列方案具有最高产量与最小空间两项优势，为单晶圆制程提供高阶的服务及可靠性。此款产品的模组化及多重反应室的设计能提供可靠的制程方案，进而大幅降低持有成本，同时满足全球客户对高产量制程的需求 |
|
台积电大陆八吋厂投资案正式启动 (2003.06.10)
台积电赴大陆上海松江园区投资八吋晶圆厂一案，日前已与上海松江区政府正式签署协定，台积电将以在当地设立子公司的方式直接投资，而建厂的准备工作也紧锣密鼓地进行中 |
|
大陆IC产业成长率惊人业者仍难摆脱亏损 (2003.06.09)
大陆IC产业虽然近两年成长率惊人，在全球半导体业景气低迷之际呈现一枝独秀的情况；但是事实上，包括华虹NEC、上海中芯等业者仍受国际IC市场价格低落的影响，出现难以摆脱的亏损情况 |
|
DRAM业者将成12吋厂增加之主要动力 (2003.06.09)
据工商时报报导，DRAM市场景气自2001以来价格一直处于低档，除了三星外，其余DRAM厂均出现亏损，DRAM业者也因此停止扩充产能计画。但市场调查机构Strategic Marketing Associates（SMA）指出，近期DRAM价格回升，业者亦展开新一波筹资与兴建12吋厂计画，明年底全球12吋厂单季资本投资可达55亿美元 |
|
半导体设备市场复苏中量测系统表现亮眼 (2003.06.09)
据研究机构Information Network最新报告指出，半导体设备市场历经两年的低潮期已经开始逐渐复苏，因晶片业者纷纷在2003年增加资本支出，其中量测检测（Metrology and Inspection；M&I）系统设备的营收，较去年成长11.5％，预计2003年可达到近28亿美元的市场规模 |
|
美IC业者抗议中国赋税政策差别待遇 (2003.06.09)
中国大陆国务院为保护本土IC产业，并降低当地业者对进口IC的依赖程度，特于2000年颁布18号文件，其中包括对进口IC产品特别征收的17％附加税与对当地IC的退税政策；然其他国家的IC业者对大陆该政策却讨伐声浪不断，美国业者甚至准备向WTO控诉该文件造成的市场不公平现象 |
|
Microchip发表PICmicro微控制器 (2003.06.09)
Microchip近日推出针对高记忆容量需求应用而设计，多脚位的PICmicro微控制器，可为设计人员提供额外的I/O、计时器、功能丰富的周边模组，以及可现场自我烧录的弹性，为多种应用产品如：汽车(仪表面板控制器)、消费性产品(洗衣机控制器介面和电炉控制器)、工业用品(功率监控器、工业电动机控制) |
|
华邦公布5月营收报告 (2003.06.09)
华邦电子9日公布5月份营收达新台币20.05亿元，较去年同期营收22.35亿元，减少近10.28%。今年一至五月累计之营收总额为新台币108.04亿元，相较去年同期累计营收134.44亿元，减少近19.64% |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
