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NAND型Flash供需失衡 合约价持续下跌 (2003.06.19)
日本经济新闻报导，尽管NAND型快闪记忆体（Flash）在手机、数位相机（DSC）等电子产品领域需求不弱，但因为日韩两大供应商东芝与三星快速增产，使得NAND型Flash 合约价自2003年以来持续出现跌价，甚至有愈趋严重的迹象 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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Cypress发表FastEdge系列时脉与资料趋动器 (2003.06.19)
柏士半导体(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能时脉与资料趋动器。新元件采用Cypress矽锗(silicon germanium)技术，能提供较市面上其它解决方案高出90%的最佳抖动效能。 FastEdge驱动器运作的讯号频率可以从定频状态提高至1.5GHz以上 |
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ADI宣布以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板 (2003.06.19)
美商亚德诺公司(ADI)宣布，日本主要的国营电视台NHK已经将ADI的JPEG2000影像压缩晶片应用在其最新的高画质高解析度电视(HDTV)的提升上。今年五月，NHK的科学暨技术研究实验室(STRL)宣布开发出全球第一片以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板，即是采用ADI公司的JPEG2000 晶片 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
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为DDR-II铺路金士顿有意投资IC基板厂 (2003.06.18)
据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论 |
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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
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5月半导体设备接单出货比下滑至0.95 (2003.06.18)
市调机构VLSI Research最新报告指出，5月份全球半导体设备接单出货比（B／B值）持续滑落，自前一个月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，显示半导体设备投资仍旧疲弱，但当月IC需求与晶圆厂产能利用率已逐渐改善 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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TI推出两组低成本DSP入门套件 (2003.06.18)
德州仪器(TI) 宣布开始供应两组低成本DSP入门套件(DSK)，分别是支援高效能TMS320C64x定点运算系列的低成本DSP入门套件，以及支援TMS320C67x浮点运算系列的高精准度DSP入门套件，使DSP系统的发展更为简单快速 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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Fairchild推出高整合度离线电源开关 (2003.06.18)
快捷半导体(Fairchild)18日发表新款电源开关FS6X1220RT，其为高整合度的离线电源开关，适用于DC/DC正向或返驰式电源应用，以及VOIP(网路语音)电话、数位功能电话、工业电源及电信局端和PBX(用户交换机)电源 |
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晶圆设备市场可望在2003年Q4出现荣景 (2003.06.18)
根据市调机构Gartner Dataquest所公布的最新资料，全球晶圆设备市场将从2003年第四季开始出现荣景，半导体业者设备支出可望展开新一波上扬，并将持续到2005年左右。该机构原先预测新一波的半导体设备支出潮，将到2004年第一季以后才会发生，但从目前许多晶圆设备供应商订单量不断增加的趋势看来，设备市场发展已走向乐观 |
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安捷伦发表收发器与应用软体组合 (2003.06.18)
安捷伦科技公司18四发表了业界第一个低功率红外线(IR)收发器与应用软体组合，让行动电话与PDA可以当作电视、VCR、DVD及其他家电设备的通用IR远端控制装置。比起竞争厂商所提供的解决方案，安捷伦的解决方案更容易整合至新的产品设计中，所需的外部元件也比较少，而且可提供最长8公尺(大约26呎)的远端控制能力 |
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ST推出闸道处理器与参考设计 (2003.06.18)
ST日前发布一款在单晶片上结合了桥接器与区域网路路由器功能的非对称数位用户线(ADSL)闸道处理器与参考设计。新元件命名为ST50160，能应用在低成本的住宅闸道器上，该晶片附加了多种功能，并扩充了Wi-Fi、蓝芽、乙太网路、ADSL与VoIP等区域网路与广域网路介面 |
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虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司，18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中，该产品预计在今年下半年进入量产。
「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器，是因为我们喜欢它的速度，低功率，以及现成的发展工具 |
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上海贝岭8吋晶圆生产线预计2004年底试产 (2003.06.17)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭，日前公开宣布将为该公司与飞利浦等业者合资的上海先进半导体，以股票上市等方式筹措新建8吋晶圆生产线的资金；而上海贝岭亦表示将以转让上海先进股权的方式来募集自有8吋厂的资金，若进程顺利，贝岭的8吋晶圆生产线可望在2004年底试产 |
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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
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飞利浦推出系统参考套件－DOC PNX300x (2003.06.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一套完整的系统参考套件，应用于前不久推出的Nexperia PNX300x 数位单晶片（DOC）高阶类比/数位广播电视解决方案。 PNX300x的核心是一个54MHz MIPS处理器，每秒执行指令数（MIP）为6千5百万，其中大部分可用来运行飞利浦DocWare等软体栈之外的应用程式 |
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TI推出蓝芽与802.11共存套件 (2003.06.17)
德州仪器(TI) 宣布推出完整的硬体与软体解决方案，协助消费者同时使用蓝芽和802.11无线区域网路。由于802.11b/g和蓝芽都使用2.4 GHz频带，当多部不同装置同时作业时，就会发生装置共存问题，新解决方案则能协助行动电话、手机、智慧型手机、PDA和膝上型电脑解决这些困扰 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
