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Saitek采用Cypress-WirelessUSB解决方案 (2003.05.29)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)近期宣布全球游戏周边制造商Saitek采用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解决方案以研发新一代无线游乐器产品。
Cypress 2.4GHz技术能协助Saitek针对全球各种产品平台进行标准化设计，不仅为游戏周边装置市场提供创新的技术，并为使用者提供更高的频宽、更可靠的无线游戏体验 |
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全球五大晶圆厂排名不变IBM表现抢眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉，顺序大致与2002年度排行相同，前三大为台积电、联电与IBM微电子（IBM Microelectronics）；新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）与南韩东部电子／亚南半导体（Dongbu／Anam）则位居四、五名 |
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TI推出低功耗资料撷取系统 (2003.05.29)
德州仪器(TI) 宣布推出低功耗资料撷取系统，提供完整的讯号调节和转换功能。新颗易于使用的元件来自Burr-Brown产品线，最适合使用电池的可携式系统、低功耗控制系统、智慧型感测器应用和通用仪表 |
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地震酿灾日本半导体业者传厂房受损或停摆 (2003.05.29)
日本半导体业者富士通与东芝、Amkor的生产据点，传出受到日本东北地区日前发生的芮氏规模6级地震影响而停摆。据彭博资讯（Bloomberg）报导，富士通最大半导体生产据点岩手厂因生产设备受损而暂停，以便进行详细检查及损坏修复的作业，复工时程尚未决定 |
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不确定因素多半导体市场可能有三种发展 (2003.05.29)
由于许多不明确因素充斥市场，各界对于2003年半导体景气变化出现众说纷纭的现象；根据研究机构IC Insights最新报告指出，因PC汰换潮时机、全球GDP成长率、严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情等因素，2003年IC市场发展将出现3种不同的可能性，而年成长率则将介于8～20％之间 |
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Conexant发表新款单晶片系统解决方案 (2003.05.28)
科胜讯公司(Conexant)日前针对低成本互动式卫星机顶盒应用推出一款新单晶片系统解决方案，CX24152/5整合了实现互动式直播卫星机顶盒核心系统接收器与解码器的主要子系统，这个新半导体解决方案提供了数位式多频道电视经营业者所需的高度整合与低系统成本，帮助制造商推出支援各种互动式消费视讯服务的低成本数位机顶盒产品 |
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TI与合作厂商推出线上串流媒体平台 (2003.05.28)
德州仪器(TI) 宣布推出业界最完整以DSP为基础的线上串流媒体平台产品和参考设计，使消费者更容易存取数位媒体资料，操作过程也更简单方便。 TI的解决方案可用来发展许多家庭网路产品 |
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欧洲半导体Q1销售额较去年同期小降1.2％ (2003.05.28)
据网站EBN报导，英国市调机构DMASS日前公布的调查报导指出，2003年第一季（1～3月）欧洲半导体销售较2002年同期下降1.2％，为11.75亿欧元（约13.7亿美元）；但较前一季成长10.6％ |
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快捷BGA封装低电压P通道MOSFET问世 (2003.05.28)
快捷半导体(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前问世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封装内采用高性能的PowerTrench技术，比同级设备现时使用标准的SSOT-6或TSSOP-6封装MOSFET，尺寸减少了75% |
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晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战 |
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日本四月半导体设备订单较去年降13.8％ (2003.05.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本4月半导体设备订单较3月上升2.0％，达732亿日圆。但该数据较去年同期下降13.8％，显示需求仍然疲弱，半导体产业仍在为走出2001年的纪录低谷而挣扎 |
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大陆首钢NEC八吋晶圆计画传出停摆消息 (2003.05.27)
据大陆eNet网站报导，原本积极于发展半导体产业的大陆首钢集团，传出该公司8吋晶圆生产计画搁浅消息，据业界人士指出，北京市经委科技处已证实，首钢集团所有8吋晶圆生产线专案都已停摆；但首钢相关人士对以上消息都不愿正面回应 |
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晶圆代工获利 IBM 12吋厂盖对了 (2003.05.27)
据外电报导，美国商业周刊（BusinessWeek Online）日前针对IBM在2002年投资30亿美元，于美纽约州East Fishkill兴建12吋晶圆厂的举动指出，尽管当时半导体业景气仍处于低迷状态，但从IBM半导体事业近期表现来看，该公司当初的决定仍可算是明智之举 |
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为赶上世界水准大陆晶圆厂积极与外商合作 (2003.05.27)
制程技术集中在0.25～0.35微米之间的大陆晶圆厂，其生产技术除由国外厂商及台湾地区厂商投资建设外，独立发展及合资厂商的加工技术普遍不高，目前包括华虹NEC、中芯国际等当地业者正积极以策略联盟方式与国外业者进行技术合作，希望进一步升级高阶制程赶上全球水准 |
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飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
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英特尔统一规划Itanium系列插脚 (2003.05.27)
英特尔（Intel）近年来积极抢占高阶伺服器市场，目前更许划统一规划64位元Itanium系列伺服器，以便后续产品能平稳升级换代。在下一代Madison以及Deerfield LV中，将与现在Itanium采用同样的插脚 |
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美国半导体业展现复苏力道股价持续大涨 (2003.05.26)
据外电报导，在市场分析师持续下修今年PC出货年成长率预估值、且表示第三季景气不明时，美国半导体股近期却持续逆势大涨，外资券商指出，市场虽不看好今年上、下游科技产业的成长幅度，但外资圈已认为美国半导体产业领先展现复苏力道；惟台湾半导体股涨幅落后，显示目前外资圈仅认同领导厂商在景气复苏初期的优先获利能力 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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第一季半导体产能利用率微幅成长 (2003.05.26)
据全球半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的统计，2003年第一季（1～3月）全球约50家半导体大厂之产能利用率终于在长期的低迷之后出现上扬，达到82.8 ％，较2002年第四季成长1.3％，显示全球半导体需求在2003年初始开始微幅成长，并为低迷已久的全球半导体市场带来好兆头 |
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AMD Opteron效能获SPEC肯定 (2003.05.26)
美商超微半导体(AMD)26日发表该公司Opteron处理器的效能测试成绩。由SPEC(Standard Performance Evaluation Corp)核准并发布的57项测试成绩表示，内建AMD Opteron系统的效能在多项测试项目有不错的表现 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
