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iSuppli下修三项电子产业营收成长率预测 (2003.06.30)
据Electronic News报导，市调机构iSuppli日前分别下修包括全球电子设备销售、全球零组件营收、全球半导体产业资本支出等三项成长率，但仍表示，该机构维持对2003年半导体市场景气将缓慢回温的预测，虽然2003上半年接近零成长，然下半年反弹扬升，全年将可维持11.8％的成长预测 |
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德州仪器将投资三十亿在达拉斯设厂 (2003.06.30)
据达拉斯早报28日的报导，德州仪器将投资三十亿，在达拉斯德州大学旁建立一座占地约90英亩的半导体工厂，德州仪器并会雇用大约一千名的工人在这座工厂工作，而这座工厂将会生产微米晶片与三吋矽晶圆 |
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ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
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三星加码投资12吋晶圆生产线 (2003.06.27)
外电报导，三星电子计划在2003年底～2004年投资3兆～4兆韩元（约24～32亿美元），以增设Fab12与Fab13的12吋晶圆生产线。三星预计到2004年中旬，该公司12吋晶圆月产能可达4万片以上，分别为英飞凌（Infineon）、台积电、联电与尔必达（Elpida）等半导体大厂的2～5倍 |
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日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新统计数字，2003年5月日制半导体制造设备接单额（含出口）约为988亿日圆，较2002年同期减少11.8％，虽已连续3个月低于去年水准，但仍较2003年4月增加35％ |
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2003光罩市场可望小幅成长2.2％ (2003.06.27)
据市调机构Gartner预测，在半导体景气低压中连续2年呈现负成长的光罩市场，将在2003年回温，但回升幅度有限；而尽管美国官方、投资界与业界皆有心振兴光罩产业，各界却对如何振兴的看法不一致 |
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晶圆双雄产能利用率下滑矽晶圆业者涨价梦碎 (2003.06.27)
据电子时报报导，由于台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率在第三季出现下滑现象，近期晶圆厂对第三季矽晶圆下单预估与第二季相当，甚至出现衰退，尚未看到旺季需求效应 |
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TI推出两颗数位媒体处理器 (2003.06.27)
德州仪器(TI) 宣布推出两颗新的数位媒体处理器，专门支援视讯影像市场，特别是VoIP、随选视讯、多通道数位影像录制以及高品质的视讯编码及解码解决方案，为视讯影像设计人员带来更大弹性，来选择效能、价格及周边整合度都最好的组合 |
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康宁第六代TFT玻璃基板开始供货 (2003.06.27)
康宁公司(Corning Incorporated)日前宣布推出全球第一批应用在薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)上的商业用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板将由日本康宁的静冈厂供货，这是康宁公司在新第六代玻璃基板方面的几项投资计画中的第一项投资 |
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TI与Artesyn、Astec Power达成合作协议 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布分别和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America达成第二供应来源授权协议，将高效能电源转换器的先进技术标准化，确保产品操作的互通性以及客户设计弹性 |
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Fairchild推出新型8端子晶片级无引脚封装 (2003.06.26)
快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装，具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的端子间距，这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程，发挥MicroPak显著减少体积的特性，进而改良产品或加入新的设计 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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ADI发表四频X-PA功率放大器模组 (2003.06.26)
全球高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices)，发表GSM/GPRS手机专用的下一代四频X-PA功率放大器模组。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模组具有一个整合型控制回路架构和单点校正功能，两者皆能简化设计的流程、降低制造的成本 |
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TI推出1.2 A同步降压直流转换器 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布推出1.2 A同步降压直流转换器，来协助降低可携式高效能应用的功耗，进而延长系统工作时间，并减少电路板使用面积。
TPS6204x降压转换器家族提供极低的18 μA静态电流和95%转换效率，可协助使用单颗锂离子电池以及三颗镍氢或镍镉电池的应用延长电池使用时间，例如无线PDA、智慧型手机、笔记型电脑和宽频设备 |
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力晶第二座12吋晶圆厂将在今年动工 (2003.06.26)
据路透社报导，国内DRAM大厂力晶日前表示，该公司第二座12吋晶圆厂将在今年动工，预计最快可在2005年上半完工并开始量产。但力晶副总经理谭仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圆厂计画仍有适度弹性，若半导体景气恢复不如预期，该厂设备装机的时成亦有可能延后 |
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被动元件业者计画于大陆苏州设亚太营运总部 (2003.06.26)
据工商时报报导，国内两大被动元件业者国巨、华新科日前不约而同指出，因看好大陆地区市场的成长性，该公司将在大陆苏州设立亚太区营运总部，但仍将把全球营运总部与研发中心仍将放在台湾，展现根留台湾的立场 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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2003第二季0.13微米制程晶圆平均上涨12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致 |
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多家半导体大厂将导入90奈米SOI制程 (2003.06.25)
网站Silicon Strategies指出，由摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、意法微电子（STMicroelectronics）及台积电在法国Crolles设立的合资厂，将导入90奈米绝缘层上覆矽（SOI）制程，预计2004年可生产出PowerPC处理器 |
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安捷伦推出端对端InfiniBand解决方案 (2003.06.25)
安捷伦科技近日发表了一系列新的产品，它们构成完整的端对端InfiniBand解决方案。这些产品支援InfiniBand标准，并包含一系列新的InfiniBand交换与通道转接器矽晶体，适用于资料库丛集与高效能计算应用中所使用的下一代伺服器与储存装置 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
