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全球晶圆厂产能利用率将逐渐上扬 (2003.05.26)
据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新报告，全球晶圆厂产能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。 IC Insights分析师Bill McClean表示，未来几季晶圆厂产能利用率可望逐步爬升，并在第四季恢复到2000年时的高水准 |
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快捷推出SPST类比开关FSAT66 (2003.05.26)
快捷半导体(Fairchild)近日推出低电压的单刀单掷(SPST)类比开关FSAT66，其采用TTL电位控制电路，允许设计人员利用较低的电压控制电位，编排较高电压讯号的路径。这种正常导通的FSAT66采用MicroPak封装(1.45mm2)，适合行动电话、数位相机、PDA、磁碟机和其他掌上型电子设备使用 |
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ADI发表多通道数位隔离器 (2003.05.26)
美商亚德诺公司(ADI)，26日发表将其多通道数位隔离器新增入iCoupler数位隔离器家族，以提供高电压工业应用。这些新型的三和四通道iCoupler元件可减省多颗元件的使用，以单一封装在效能上达到突破性的进展：不但让电路板空间减少60%，使每一通道的成本降低40%，并在功率消耗上，比现行流行的解决方案－光耦合器少了98% |
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骅讯推出数位喇叭控制单晶片 (2003.05.24)
骅讯电子(C-Media)近日发表高整合度数位喇叭控制单晶片-CM102S。骅讯指出，CM102S结合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC，不仅省去了电源插座线的困扰，提升了2声道喇叭的音质，更以软体加值方式提供3D音效、EAX环场音效与虚拟5.1声道音效的解决方案，用内建Audio Controller的2声道USB喇叭即可输出6声道的音效 |
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Conexant新型影音参考设计问世 (2003.05.24)
科胜讯系统公司(Conexant)23日发表针对个人视讯录制(PVR)与DVD录制应用的影音参考设计，此参考设计采用科胜讯CX23880影音广播解码器来抓取并解码类比电视广播信号内的影音部份，并透过CX23416 MPEG-2影音编码器来将资料压缩成为MPEG-2、DVD与VCD等资料格式 |
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飞利浦发表DVB半导体系统解决方案 (2003.05.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出该公司iDTV半导体解决方案Nexperia系列新产品-pnx83xx，在现有的低端与中端类比电视设计中增入DVB(数位视频播放)之功能。 Pnx83xx参考设计的基础是飞利浦新型pnx831x家庭娱乐引擎及TDA10046频道解码器 |
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半导体封测厂对景气复苏看法转为保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半导体业者纷对景气复苏情况重新评估，包括国内半导体封测大厂日月光与矽品，亦因包括绘图晶片、晶片组等产品的出货量都开始下降，而分别对第二季的景气改采较保守的估计 |
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零组件通路商第二季营收可望出现高成长 (2003.05.23)
据UDN网站报导，尽管半导体市场第二季为传统淡季，再加上SARS疫情蔓延的阴影威胁，增你强、益登以及富尔特等零组件通路商的第二季业绩却可望逆势成长；其中富尔特第二季营收的成长率更预估可达25％ |
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DRAM合约价六月可望止跌回升 (2003.05.23)
据工商时报报导，近来DRAM市场虽受到传统淡季与SARS等因素影响而行情走低，但记忆体模组大厂金士顿表示，英特尔推出856晶片组与调降处理器价格等动作，应可刺激市场需求，加上Hynix六月起出货至美国的DRAM将被课征57％的惩罚性关税，所以六月起DRAM合约价可望止跌反弹，并带动现货价格上涨 |
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全球光罩市场景气预期可在2003年回升 (2003.05.23)
据外电报导，2002年全球光罩市场虽然成长性不佳，但市调机构预期光罩市场可在2003年逐渐回升；就厂商个别表现来看，则仍以日商大日本印刷（Dai Nippon Printing ；DNP）为市场龙头 |
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惠普采用Infineon嵌入式安全晶片解决方案 (2003.05.23)
英飞凌科技公司于23日宣布惠普公司采用其规格标准化的嵌入式安全晶片解决方案，于惠普的d530系列商用桌上型电脑。此惠普ProtectTools嵌入式安全晶片，可强化桌上型电脑现有作业系统与协力厂商所开发之安全应用方案的安全功能，提升连网电脑的资料保护与存取控制的层次 |
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TI推出同步降压型电压模式直流转换控制器 (2003.05.23)
德州仪器(TI) 宣布推出两个家族的同步降压型电压模式直流转换控制器，分别提供8 V至40 V以及10 V至55 V的输入电压范围。这两个控制器家族为设计人员带来更大弹性、更低功耗和应用简单性，协助他们为网路、电讯、无线基地台和电脑伺服器发展高密度、12 V、24 V和更高电压的汇流排供电功能 |
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IBM与中芯将成Broadcom晶圆代工新伙伴 (2003.05.22)
根据SBN网站报导，无线网路晶片业者Broadcom将在台积电、特许、Silterra之外，新增IBM与上海中芯国际等两家晶圆代工伙伴；IBM继抢到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客户订单之后，再次从台积电手中分得Broadcom的代工业务，而Broadcom与中芯的结盟，乃是中芯首宗逻辑晶片（logic chip）业务 |
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又一市调机构调降2003年半导体成长率预测 (2003.05.22)
看坏半导体市场成长率的是调机构又添一家！继VLSI Research、Semico Research等机构纷纷调降2003半导体成长率预测之后，Gartner Dataquest亦宣布将原先预测的2003年全球半导体市场成长预估，下修0.6％ |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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快捷发表MOSFET系列新成员 (2003.05.22)
快捷半导体(Fairchild)22日发表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，专为处理1.8W的功率耗散而设计，提供各种应用范畴的小形DC/DC电源之完整解决方案，包括电讯设备和网际网路集线器及路由器，以至仪表设备和ATE设备 |
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WaferTech否认有意兴建12吋厂传言 (2003.05.22)
华盛顿州日前才通过一项针对半导体产业的租税优惠法案，就有业界消息传出，在华盛顿州的台积电合资企业WaferTech考虑在当地兴建一座12吋晶圆厂，但WaferTech发言人已否认该项传言，表示该公司无意扩增晶圆厂 |
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IR推出首个直流汇流排转换器晶片组系列 (2003.05.22)
国际整流器公司(International Rectifier)推出首个直流汇流排转换器晶片组系列，针对电信及网路系统的48V输入、150W机板贴装功率转换器(board-mounted power，BMP)的内置分布式功率架构赋予全新定义 |
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MPC采用ST指纹辨识保密功能 (2003.05.22)
ST与MPC(前MicronPC公司)日前共同宣布，将在MPC最新的TransPort T2100与T2000轻薄型笔记型电脑上采用ST的TouchChip指纹辨识BIOS与资料保密技术。 BIOS保密功能是由使用者的指纹所控制，能让笔记型电脑在验证使用者的指纹是否正确后，再启动电脑 |
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NS推出低功率晶片组 (2003.05.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布针对行动电话显示器市场推出一款采用低功率及先进介面设计的晶片组，以改善其色彩及亮度，并延长电池的寿命。此次推出的崭新解决方案具备多种先进功能，可让厂商客户轻易生产更具成本效益、与众不同且又符合各种业界标准的产品 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
