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硅品原订海外投资计划暂缓实施 (2001.04.26)
由于半导体景气短期内仍不见回升迹象，硅品原订今年赴新加坡设厂、赴日本设立分公司的计划，已决定全部暂缓实施，至于备受市场瞩目的大陆投资案部份，硅品精密董事长林文伯昨日表示 |
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瑞侃推出全新垂直表面黏着自复式保险丝 (2001.04.26)
美国泰科电子(Tyco) 旗下瑞侃电路保护部门(Raychem Circuit Protection)，推出全新垂直表面黏着正温度系数聚合物的自复式保险丝TSV250-130 PolySwitch，?小型总配线架保安模块(MDF)和支持多重传输埠的密集线路卡提供过电流保护，能符合ITU-T K.20和区域性PTT（邮寄、电报和电话）对初级保护模块标准的要求 |
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NS推出新一代串行数字视频编码器 (2001.04.26)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)于四月二十五日在 NAB 2001 会议上推出一款型号为 CLC030 的串行数字视频 (SDV) 编码器。这款编码器芯片可将平行的数据流串行化，而且数据传输速度可与标准清晰度 SMPTE 259M 及高清晰度 SMPTE 292M 数字视频讯号兼容 |
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飞利浦半导体扩充8051寻址范围到16 Mbytes (2001.04.25)
飞利浦半导体日前宣布推出最新的87C51Mx2微控器系列产品，成为业界突破64Kbyte限制，率先将内建寻址能力提升到16 Mbytes的产品。87C51Mx2微控器系列为飞利浦半导体新51MX核心第一个拥有大量内建内存的微控器产品 |
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IR推出GBL及GBU桥接整流器系列 (2001.04.25)
国际整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU桥接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers)，应用于工业以及消费性电子领域，例如电源供应系统和手持式电子装置。
全新桥接整流器的额定电压由50V至1200V |
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华宇计算机原拟投资华京电子一案宣布叫停 (2001.04.25)
华宇计算机原拟投资砷化镓晶圆代工华京电子3.8亿元的计划，24日宣布叫停。华宇发言人郑明坚指出，抽回的3.8亿元将转投资华冠通讯。
这是继大统合叫停后，又一家砷化镓晶圆代工厂，决定取消 |
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SONY、易利信手机部门合并 (2001.04.25)
欧洲电信设备制造龙头瑞典易利信(Ericsson)和日本消费性电子产品制造大厂新力(Sony)，周二在斯德哥尔摩与东京同时召开的记者会中宣布，将各出资50%合并手机部门，合并后的新公司将在今年十月一日于英国伦敦正式营运 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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台北春季电子展26揭开序幕 (2001.04.25)
2001年台北国际春季电子暨信息家电展26日开幕，共同国内外厂商近1,200家共襄盛举，预估将吸引2.5万人以上的国外买主来台采购，对提振国内买气将有重大帮助。
台北春季电子展是4月亚洲唯一的电子专业展，同时涵盖电子、通讯、信息三大产业，今年最大特色在于首度结合信息家电业者整体展出 |
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铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议，未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会，显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系，以强化竞争力并提高全球市场占有率 |
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SEQUENCE提供IBM ASIC设计系统低功率设计工具 (2001.04.24)
擅长于IC上功率、时序及信号完整性等方面之优化的Sequence Design公司(茂积代理)，于日前表示，其Watt Watcher 软件及Cool-By-Design 设计方案已经被整合至IBM的Blue Logic ASIC设计系统中，如今IBM的ASIC 客户可以使用Sequence 的设计工具来支持其应用于网络、无线通信等方面复杂且低功率的系统单芯片产品 |
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通讯大厂营收持续衰退 (2001.04.24)
国际通讯大厂德仪(TI)、亚德诺(ADI)及敏讯科技(MNDSPEED，原科胜讯系统网络架构事业部)均表示，第二季通讯半导体景气持续看淡。德仪、亚德诺预估全球营业额将衰退两成，敏讯则受通讯设备商订单看淡影响，衰退幅度可能达四成 |
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IDM跨足12吋晶圆厂遭遇瓶颈 (2001.04.24)
国际整合组件大厂(IDM)跨足12吋晶圆领域遇到瓶颈，栓槽蚀刻及化学机械抛光(CMP)问题待解决；国内动态随机存取内存(DRAM)厂技术移转来源新制程良率不到五成，预料学习曲线将延长到2002年下半年 |
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普诚国际SanDisk记者会 (2001.04.23)
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英特尔将提前推出新版Pentium4 (2001.04.23)
英特尔预定于今(23)日宣布，该公司将提前推出新版Pentium4，以提高商用计算机处理器的销售。英特尔表示，该芯片运转速度为1.7兆赫，而IBM、Dell等大厂则计划销售配备该芯片的系统 |
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裕隆再斥资100多亿元 延伸高科技产业版图 (2001.04.23)
裕隆集团决定，再投资高科技业100亿元，由半导体的封装测试产业延伸到高科技产品。传统产业出身的裕隆集团第二代企家图凯泰希望，进军高科技业，走出纺织、汽车的守成格局 |
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日商减少设备投资比率 (2001.04.23)
日本电子零件厂商开始抑制设备投资，村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成，只有3,400亿日圆。
日本经济新闻报导，移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所，本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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松下拟关闭苏格兰East kilbride工厂 (2001.04.22)
据金融时报报导指出，全球最大消费电子产品制造商松下电器(Matsushita)将关闭旗下一家苏格兰工厂。松下电器并于日前宣布将在3年内削减价值1兆日圆(82亿美元)的库存及其他集团资产，以提升获利能力 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
