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安森美半导体琐锁定宽带通讯力推硅锗组件系列 (2001.05.16)
安森美半导体16日宣布推出一系列先进的硅锗(SiGe)宽带组件产品，将提供专门研发OC-192、10 Gigabit以太网络(10GbE)的网络设备制造商，对于高速网络效能并兼具可靠频率功能的需求 |
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Microchip推出两款MCU强化快闪组件及PIC18架构装置 (2001.05.16)
Microchip Technology为强化快闪组件及PIC18架构装置的产品线，特别推出PIC18F010与PIC18F020两款8-Pin接脚的快闪型微控制器。这两款芯片拥有领先业界的10 MIPS速度、4KB程序内存、256位的用户只读存储器、64位的EEPROM 数据存储器，同时将Microchip最新型的0.5微米制程技术，整合在这个8针脚的封装组件内 |
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台积电量产全美达CPU 全力推动行动计算机市场 (2001.05.16)
台积电为微处理器厂商全美达（Transmeta）以0.13微米制程生产的新CPU已量产成功，全美达已交由主板厂商试产。由于微软力拱的平板计算机（Tablet PC）将在今年下半年全力推动，包括康柏、新力、东芝等国际大厂皆已加入阵营，全美达已决定该款CPU命名为TM5800，全力推动行动计算机市场 |
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硅统将推新绘图芯片与nVidia对打 (2001.05.16)
硅统科技新款绘图芯片315将在下月台北计算机展中亮相，并从6月底开始量产。硅统计划联合下游厂商，以低价方式，抢进大陆及东南亚市场；据了解，包括华硕计算机及聪泰科技等都是其潜在客户 |
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LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片 (2001.05.16)
通讯芯片及网络运算厂商美商巨积（LSI Logic）与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司，共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到笔记本电脑中 |
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璟德LTCC积层高频滤波器打破日系垄断局面 (2001.05.16)
自1999年9月IEEE 802.11b规格正式确定以来，无线局域网络就不断以每年超过50%的速度成长。在全球经济不景气，各项信息产品成长率下降甚至衰退之际，更显得无线局域网络的未来性 |
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TI推出以OMAPTM为基础的多媒体延伸界面 (2001.05.15)
德州仪器于5月14日宣布推出以OMAP平台为基础的「多媒体延伸界面」（multimedia extension），该延伸界面可搭配Symbian的软件开发工具，让工程师在发展多媒体讯息传送、视讯或网络音频实时应用系统时，能充分发挥Symbian软件平台与OMAP架构的多媒体功能 |
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NS推出超低功率PLLatinum锁相环路芯片系列 (2001.05.15)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL)频率合成器。这系列LMX23xxU芯片是国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，LMX23xxU锁相环路芯片系列的推出使得国家半导体这系列专为支持无线应用方案而开发的PLLatinum锁相环路芯片阵容更为鼎盛 |
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美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
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全懋精密即将于六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会，由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产，届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场，PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨，成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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安捷伦半导体测试事业群于上海成立应用研发中心 (2001.05.11)
安捷伦科技宣布将于14日正式成立上海应用研发中心(ADCApplication Development Center)。在上海成立的原因是由于上海现在为中国半导体发展的重镇，许多半导体相关产业都选择在该地设厂，安捷伦科技将此应用研发中心设于上海，可就近支持客户，提供及时与最好的服务 |
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应用材料:大陆投资潮尚未见到高峰 (2001.05.11)
美商应用材料董事长摩根(J. Morgan)表示，全球半导体业景气复苏，可能会在「今年稍晚的某个时候」。半导体业是一个全球性的产业，台湾若不去大陆投资，将会有其他公司去，目前半导体业在大陆的投资只是刚开始，尚未见到高峰；未来的投资会比过去五年还多，大陆半导体业的发展还有20年好光景 |
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茂德投资第二座12吋晶圆厂扩充DRAM版图 (2001.05.11)
茂德科技公司积极扩张动态随机存取内存(DRAM)版图，决定展开第二座12吋晶圆厂投资计划，目前已针对三到四处厂址进行评估，最快明年下半年动工，从0.1微米制程切入，并不排除和国际IDM大厂合资 |
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AMD近期推出新款K7微处理器 (2001.05.11)
超威(AMD)近期将推出新一代K7处理器，Athlon处理器核心将由Thunderbird转为Palomino，在瞄准英特尔Pentium4下，定名为Athlon4，目前1.4 GHz已就绪；另外Duron下一代处理器Morgan也将同时推出，自800 MHz起跳 |
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Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
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Oracle推半导体产业供应链管理解决方案 (2001.05.10)
全球半导体产业成长趋缓，也连带影响台湾科技产业发展的脚步。根据知名企管顾问公司─适华库宝﹝PricewaterhouseCoopers, PwC﹞的千禧年半导体产业供应链管理最佳典范调查发现，高达71%的半导体厂商未能准确的掌握需求预测，而导至库存量超出预期的范围，也突显出半导体产业欠缺透明化的供应链体系管理 |
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国家半导体宣布获利警讯营收将下滑18﹪ (2001.05.10)
芯片制造商国家半导体(NS)公司8日三度发表获利预警，表示由于订单不如预期，库存仍处于高水平，手机制造商整合，5月27日止会计年度第四季营收预估将滑落18﹪，并宣布将裁减1，100名员工，约占总人力一成 |
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张忠谋在大陆表示：半导体业将渐入佳境 (2001.05.10)
台积电董事长张忠谋指出，半导体产业景气第四季会比第三季好，第三季会比第二季好，他对未来半导体产业发展感到乐观，对于台积电在大陆市场的布局，张忠谋说：「这是长期的事，目前不成熟 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
