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铼德接获松下集团PDSC订单 (2001.03.23)
铼德集团预录媒体事业群接获大单，日前正式在美宣布与松下集团媒体事业子公司PDSC(Panasonic Disc Services Corporation)签订合作契约，未来将由RGM旗下的钰德科技提供服务，预计今年第三季搭配加州厂完工，铼德可望成为全球最大DVD光盘制造商 |
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ST推出全球最快速的可编程 LVDS时钟驱动器 (2001.03.22)
ST本月22日宣布发表全球最快速，可编程LVDS适用的时钟驱动芯片，它是为622MHz (或更高) 的 2.5 伏系统中之时钟分配所设计，在10次的输出之间，只有40ps的歪斜率。最佳的设计与规划不仅将输出歪斜率减到最小，同时也确保各部份输出的歪斜率将少于 100ps，这项特性使 STLVD111 能被应用在如电信传输等大型系统中 |
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我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业，我国经过这段时间的发展，目前其产业轮廓已趋成型，以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司，以及封装测试厂等 |
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成为全球主要代工中心 大陆业者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前报导中指出，中国大陆著名电子商务公司联通实华开(Sparkice)董事长和执行长曾强认为，由于中国大陆B2B电子商务成长稳定，未来几年内中国大陆将变成全球主要的代工(OEM)中心 |
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台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出，将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布，台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩，台积电财务长表示，该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元，再度向下修正至22亿美元 |
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茂德三月业绩持续不佳 (2001.03.22)
茂德由于生产设备出现瑕疵，使良率受到影响，再加上三月岁修，生产天期缩减，预估三月份业绩表现将持续不佳，到四月份才有改善的机会。尽管如此，茂德12吋厂的计划一切按计划进行，明年第一季开始量产 |
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华邦电子推出IPMI规格智能型控制IC - W83910F (2001.03.21)
华邦电子日前推出符合IPMI (Intelligent Platform Management Interface)规格的BMC(Baseboard Management Controller) 智能型控制IC。
华邦电子表示，为降低服务器的开发成本及系统的管理成本 |
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摩托罗拉发表1.3M Pixel CMOS sensor (2001.03.21)
Motorola日前于Phoenix, Arizona发表1.3M Pixel,超级百万画素CMOS sensor, 产品应用含括, 数字相机(DSC), 录像监视系统以及一须要影像感应之产品等等。
摩托罗拉表示，当Low cost数字相机成本的压力而影像质量要求的不断提升, 现今之分辨率已由传统的10万, 35万, ....到百万画素之新驱势了 |
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LSI推出低成本DSP解决方案 (2001.03.21)
美商巨积(LSI)，21日宣布推出ZSP数字信号系列中最新的产品：LSI403Z 芯片，特别针对高速因特网存取、网站型传讯中心、以及其它需要高质量语音与数据服务的相关系统所设计，充分满足网络通讯市场日渐成长的需求 |
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英特尔推出执行速度900-MHz服务器用Xeon处理器 (2001.03.21)
英特尔于20日推出一款执行速度900-MHz服务器用Xeon处理器。英特尔表示，该款处理器将成为最后一颗根据Pentium III设计而制造的新芯片。
这款新芯片配备一颗容量高达2MB的次阶快取记忆芯片 |
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微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示，将与三菱及摩托罗拉等业者合作，利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出，透过与手机业者结盟，攻占无线市场，将可使其本身的软件服务更有发展机会 |
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Cypress推出200-MHz高效能频率缓冲芯片 (2001.03.20)
美商柏士半导体(Cypress)20日宣布开始量产供应RoboClock 9973可程序化相差频率缓冲组件(programmable skew clock buffer)。这款新芯片不但与Motorola MPC973 clock buffer插脚兼容，更能提供高达200-MHz的优异性能和更严格的设计规格 |
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英特尔推出频率达1GHz之笔记型Pentium III处理器 (2001.03.20)
英特尔20日推出含SpeedStep技术的笔记本电脑专用Pentium III处理器1 GHz，并表示该处理器为全球最快的笔记本电脑专用处理器。新型笔记本电脑处理器能支持最受欢迎的全尺寸与轻薄型的机种 |
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IR 推出两款全新的TO-220封装HEXFET功率MOSFET (2001.03.20)
国际整流器(IR)推出两款全新的TO-220封装HEXFET功率MOSFET，大幅提升初级(primary-side)和次级(secondary-side) DC-DC转换器电路的功率密度(power density)，使有关应用发挥最大效能。
这些新型组件是专为电信及数据通讯系统中的高效率48V输入隔离式(input-isolated) DC-DC转换器而设计，以取代TO-247封装体积较大的组件 |
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科胜讯针对GSM/GPRS推出完整半导体系统解决方案 (2001.03.20)
科胜讯系统(Conexant)针对GSM/GPRS行动终端装置推出全球第一套支持多时槽之完整解决方案，并特别说明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)无线通信技术的关键因素，亦是衔接第三代(3G)无线通信标准的基石，未来3G系统将提供「永远联机」之高速链接，支持各种封包式语音、影像以及数据等类型的通讯服务 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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日多家半导体大厂建构信息系统以控制库存 (2001.03.19)
半导体景气变化令人难以捉摸，厂商往往在生产与库存的控制上绞尽脑汁。日前日本多家半导体大厂为了达到大量减少库存，并在需求变化上有机动性的控管，因此都将重新架构管理生产和销售的信息系统 |
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英特尔推出1GHz Pentium III (2001.03.19)
英特尔计划于19日推出三款处理器，其中尤属1GHz的Pentium III备受瞩目。英特尔此次推出的产品分别为1GHz Pentium III、900MHz Pentium III及750MHz Celeron处理器。而HP则率先采用1GHz Pentium III，推出针对消费者的产品，配备有15吋屏幕、256MB内存、30GB硬盘及8倍速DVD光驱 |
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南韩政府积极布局提振产业计画 (2001.03.19)
韩产业资源部指出，目前南韩正积极结合产、官、学、研力量，针对七大传统产业与IT、生物技术(BT)、奈米技术(NT)、环保技术(ET)等先进产业，着手关键零组件及材料技术研发，预期年底前可培育出专业制造厂商，2005年前建置技术革新体制，2008年前正式竞逐全球委外代工市场，至2011年将南韩推上全球零组件生产基地 |
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2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元 (2001.03.17)
受到全球半导体需求自2000年第4季开始减少的影响，半导体制造商纷纷减产以因应现况，导致2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元左右。
根据统计，去年亚洲半导体设备订单总额达280亿美元 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
