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LSI推出E1110 Gigabit 以太网络核心方案 (2001.04.03)
美商巨积（LSI），日前宣布推出新型Gigabit以太网络核心，进一步扩大CoreWare解决方案。美商巨积表示,E1110核心能同时应用在铜导线与光纤网络中，是一款10/100/1,000 BaseT三速以太网络媒体访问控制器（media access controller, MAC）解决方案 |
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NEC关闭自有墨西哥厂 转移手机订单至台商 (2001.04.03)
日本手机大厂NEC于今(3)日表示，该公司决定于4月6日关闭位于墨西哥的工厂，并予以解散。这项计划是继去年12月该公司将位于英国的手机生产线出售给加拿大的Celestica Inc.之后，第二波裁员的动作 |
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英特尔成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片 (2001.04.03)
英特尔于2日表示，该公司已成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片，预料将可有效降低2002年时生产处理器的制造成本。据了解，12吋晶圆的直径比八吋晶圆长约50%，面积则扩增到225%，可使生产成本大幅减少 |
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胜华争取Palm、Handspring PDA面板订单将显成效 (2001.04.03)
全球个人数字助理(PDA)大厂Palm、Handspring积极寻求面板代工厂，除以台湾碧悠电子为主要代工厂外，在讲求降低成本、面板来源多元化之下，胜华科技可能成为第二家PDA面板供货商，打破碧悠电子垄断的局面 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
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SONY将于今年推出新款可上网型手提电视 (2001.04.02)
SONY表示，将于今年推出新款的可上网型手提电视。该款手提电视名为Airboard，产品定位家庭用的可携式网络电视机；它是由一个10.4吋的液晶屏幕(约1.5公斤)与无线电机座组成 |
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裕隆表示：目前并无任何公司合并的规划 (2001.04.02)
针对3月30日工商时报、经济日报等媒体报导，关于裕隆集团入主民生科技、立生半导体一事，裕隆集团今(2)日发表声明，该公司目前并无任何公司合并的规划与考虑。
裕隆集团表示 |
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大将、普大转型成功 营收转亏为盈 (2001.04.02)
纺织类股大将纺织去年并购半导体通路商晶安科技后，营运大幅改善，第一季电子事业部营收开始超越纺织本业，四月初即将公布的季报将转亏为盈。投入电子产业三年多的普大，由于业外转投资包袱已全数处分，即将公布的年报，也将宣布转亏为盈 |
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Raychem推新型表面黏着自复式保险丝 (2001.04.02)
美国泰科电子旗下电路保护部门Raychem推出新型电路保护?品—TSU600-180 PolySwitch自复式保险丝，可以?符合UL1950标准的通信设备提供多一种过流保护电路的选择。这种?品具有低高度外形（2.1毫米），可以帮助设计工程师符合UL1950第三版的要求，并保护miniPCI、MDC调制解调器和其他小巧型信息设备上的灵敏组件 |
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Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
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ST推出手机液晶显示器控制/驱动IC (2001.04.02)
ST日前宣布推出最新型的液晶显示IC，新产品的推出使该公司具备了蜂巢式移动电话用半导体的完整产品线。新产品分别为STE2000与STE2001，新的芯片针对65x128黑白色液晶显示器整合了完整了控制/驱动功能 |
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ST与Gemplus共同宣布完成智能卡安全软硬件验证 (2001.04.02)
智能卡解决方案厂商Gemplus，与智能卡微控制器设计与制造厂商 ST 日前共同宣布，结合Gemplus的嵌入式软件，以及ST公司的ST19硬件平台，双方已共同开发出智能卡解决方案所需的安全证书 |
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TI推出mini-LVDS低电压差动信号界面规格 (2001.04.02)
德州仪器（TI）宣布推出免授权费用的mini-LVDS低电压差动信号界面规格，可做为时序控制器到「源极驱动器」（source driver）的界面，并推动笔记本电脑与液晶显示器的高分辨率液晶面板 |
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注重团队与规模整合的新创业者 (2001.04.01)
现在的IC设计公司门槛越来越高，如果经营的规模与内涵没有一定的广度与深度，根本不容易在市场上竞争，因为IC产品都是全球性的市场诉求，如果没有国际观无法站在这个舞台上，没有世界级的产品水准也不能与其他大厂平起平坐，乃至于获取较高的利润 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
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西方国家核发半导体设备至大陆尺度已渐宽松 (2001.03.30)
至少在一年半前，绝大多数的半导体界人士还认为，大陆地区要发展半导体晶圆厂的最大瓶颈，在于三、四十年前西方国家于巴黎统筹委员会签署了COCOM协议，规范各国对输往共产国家或不友善国家的精密设备，必须进行个案审议 |
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Amkor获AMD颁发最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖 (2001.03.30)
Amkor获AMD颁发「2000年度组装承包商一级荣誉奖」以及「2000年度最杰出表现奖」。
AMD「组装承包商一级荣誉奖」是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作出的贡献 |
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TI推出符合InfiniBand规格的完整电源解决方案 (2001.03.30)
德州仪器(TI)3月30日推出一套电源管理解决方案，是业界第一种符合1.0版高速InfiniBand规格的电源管理产品；InfiniBand不但能简化服务器之间的联机，加快数据的传输速度，还可支持服务器与其它外围装置的联机，例如远程储存装置或是网络装置 |
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Cypress推出高带宽QuadPort通讯内存 (2001.03.29)
美商柏士半导体(Cypress)29日宣布量产新一代的1 Mbit QuadPort RAM。这一系列bandwidth-optimized的同步内存产品将主攻广域网(WAN)与储存网络(SAN)市场，同时该系列产品为Cypress与全球信息储存基础建设系统领导供应厂商－EMC合作研发出的结晶，专门支持新型储存应用环境 |
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裕隆入主民生、立生高科技产业 (2001.03.29)
裕隆集团总管理处副执行长、民生科技董事长徐善可昨日表示，裕隆集团对高科技产业一直保有浓厚兴趣，过去在半导体设计、光罩、晶圆代工及封装测试上都有介入，最近也考虑过光电、通讯产业，但因半导体在设计方面应用领域广泛，加上有此次机会，裕隆集团决定入主民生、立生，扩大裕隆集团在半导体产业的布局 |
