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禾伸堂入主佳邦科技 (2001.04.17)
主要生产积体被动组件与通讯组件的佳邦科技，在景气不佳与市场趋势考虑下，由佳鼎集团将手中持有的佳邦20%股票移转给禾伸堂，禾伸堂正式入主佳邦。一般预料，禾伸堂擅长市场营销，而佳邦科技在研发及产品开发上较为专精，两者结合有互补的效果 |
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安捷伦推出PDA市场适用的小型IrDA兼容收发器 (2001.04.17)
安捷伦科技宣布推出一款新的序列式红外线（SIR）收发器，适用于愈来愈轻薄短小的下一代个人信息设备，例如PDA。这些广受欢迎的个人信息设备利用红外线链接，来执行一些普遍的应用，例如名片的交换、数据的同步、数据与档案的传输、以及行动电子商务等新的应用 |
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TI推出支持视讯功能的全新DSP解决方案 (2001.04.17)
德州仪器(TI)宣布推出一套以数字信号处理器（DSP）为基础的解决方案，是业界网络家电图像处理应用中效能高的产品。新解决方案是一套低功率、可完全程序化的DSP解决方案 |
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TI推出全速率无主机蓝芽基频处理器 (2001.04.17)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新型蓝芽（Bluetooth）基频处理器，满足短距离无线通信联机的日增需求。该解决方案提供了很大的应用弹性和运算效能，因为无论是「有主机」（host-based；两颗中央处理器）或是「无主机」（hostless；一颗中央处理器）的系统配置下 |
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封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
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晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
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飞利浦半导体推出创新无线射频芯片技术 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布成功研发出一项新的制程技术，能够提供比竞争技术更低的成本来生产新一代行动通讯产品用高效能芯片。
代号为QUBiC4的新制程技术让飞利浦能够生产符合先进行动网络高速与低耗电需求的BiCMOS制程全硅化的射频芯片产品，在QUBiC4技术推出之前，要达到这样的效能要求必须要使用相当昂贵的制程，如硅锗(SiGe)等 |
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IBM发表新网络应用芯片 (2001.04.13)
据报导指出，计算机大厂IBM将在今(13)日宣布推出用于网络应用商品与随身消费性电子产品的新芯片，其芯片规格、耗电与成本都比过去的芯片产品更小、更少。
IBM表示，新芯片系列名称为「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前网络电话芯片的十分之一 |
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「Asuka」联盟订于2005年完成70奈米芯片制程技术模块 (2001.04.13)
引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势 |
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Dataquest公布全球内存销售排名 (2001.04.13)
根据Dataquest日前公布的数据显示，2000年全球内存销售约较1999年成长53%，达到544亿美元，其中三星电子分别以市占率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市场的双料冠军，表现优异 |
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国内数字相机业者今年出货量可望大幅成长 (2001.04.13)
虽然今年全球数字相机产业将面临PC成长趋缓冲击，成长力道不若以往，但国内厂商在零组件供货情况渐趋稳定，以及厂商间进行各类型合作以争取订单下，预估今年国内数字相机出货量仍可望大幅成长 |
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大陆有研半导体材料目标八吋晶圆 (2001.04.12)
大陆地区虽然去年才兴起八吋晶圆厂热潮，但四、五吋晶圆厂的数量却为数众多，而供应这些小尺寸晶圆厂的硅晶圆供货商，除了自美、日、德等国进口的产品外，北京的有研半导体材料算是最大的当地硅晶圆供货商，除了拥有不少的大陆客户外，也包括台湾部份的四吋晶圆厂商 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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力晶半导体8月将引进三菱0.15微米制程 (2001.04.12)
力晶半导体8月将引进日本三菱0.15微米制程技术，于力晶一厂(8吋厂)装设12吋机台试产线，预计明年上半年力晶二厂正式量产，进度超越其他内存厂；若达到1万片的经济规模，256Mb动态随机存取内存(DRAM)成本仅3.5美元 |
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第二季被动组件产业景气能见度极低 (2001.04.12)
第一季被动组件产业景气虽有好转迹象，但各厂认为第二季变动因素仍多，除日圆贬值影响日系订单来台效应正显现外，产业竞价的情势也越演越烈，包含国巨、天扬、华新科与旺诠等大厂均认为，第二季被动组件单价与毛利水平下滑速度加快 |
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美商CAST 发表 DSP及Z-80 IP Cores (2001.04.12)
在德国DATE 展览会中，总公司位于美国纽泽西州之专业IP供货商CAST(国内由茂积代理)与其波兰研发团队Evatronix共同发表两项最新的Synthesizable IP Core：C32025 DSP Core (与TI TMS320C25兼容)、CZ80 CPU Core(与Zilog Z80 8Bit CPU 兼容)
该公司表示这两款新研发之IP承袭以往 |
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TI推出三颗新型可程序化DSP组件支持数字控制设计 (2001.04.11)
德州仪器（TI）宣布推出三颗最新型的数字信号处理（DSP）组件，提供强大的工作效能，支持空间有限的数字控制应用系统，其中包括了一颗业界体积最小的可程序规划DSP控制器 |
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茂德科技8吋厂1.5万片 (2001.04.11)
茂德科技8吋厂、0.17微米制程发生意外事件，1月底栓槽过滤设备发生损坏，第二站点氮气外露影响酒精附着力，导致1.5万片晶圆污染报废，首季损失1,000万颗64Mb动态随机存取内存(DRAM)当量，数量之大创下国内DRAM厂纪录 |
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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低，日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重，该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营，逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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IR推出新型同步整流IC参考设计 (2001.04.11)
全球供电产品厂商国际整流器(IR)，推出IR1176应用同步整流IC专用的参考设计－IRDCSYN2。新型IR1176组件的输出电压低至1.5V，能大幅简化及改善隔离式DC-DC转换器的设计，提供电信及宽带网络服务器源源不绝的动力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
