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飞利浦半导体取得SmartMIPS架构 (2001.05.09)
飞利浦半导体日前宣布，取得数字式消费性产品与网络应用业界标准微处理器架构领导供货商MIPS科技公司SmartMIPS架构与MIPS32 4KSc smart card核心的授权。而在未来的发展，新SmartMIPS所拥有的低耗电、高效能内嵌式32-bit处理器将实现复杂度更高的应用与更高阶的安全性，特别是UMTS应用的需求 |
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看好IA软件 外资挹注曜硕科技百万美元 (2001.05.09)
致力于以JAVA语言开发应用平台的曜硕（iaSolution），在最近获得日本软件银行（SoftBank）百万美元以上的资金挹注，这是软件银行在台第二次的正式投资。曜硕也预估将在2001年达成损益两平，并在GPRS于2001年下半年成熟时随之趁势而起 |
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2000年半导体设备供货商排名出炉 (2001.05.09)
被视为半导体发展指针的半导体设备供货商排名出炉，根据Dataquest日前发布的研究报告，2000年全球前10大半导体设备供货商的生产设备营收为331.7亿美元，比1999年的179.6亿美元成长84% |
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京元电子与华能科技对薄公堂 (2001.05.09)
IC测试业者京元电子挂牌上市前夕风波不断，在与该公司员工感情问题有关的网络流言事件告一段落后，日前又遭前客户华能科技以违约为由提出民事诉讼，京元电子昨日正式予以回应，表示将反控华能科技违约，并请求对方赔偿一千四百零四万五千余元 |
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倚强推出具电视讯号输出之数字相机SoC (2001.05.09)
倚强科技为专业的图像处理之IC设计公司,日前表示，该公司多年的经验使得倚强科技不仅在扫描仪市场占有一席之地，更在低阶数字相机有卓越亮丽的表现，今年该公司在第二季更乘胜追击推出SQ911单芯片影像IC |
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ST推出512Kbit序列页面闪存 (2001.05.09)
ST日前发表一款快速与易于使用的512Kbit闪存IC，特征是能够连续且随机的进行读取操作，具有页面可程序化功能、区块与全块抹写模式，以及一个20MHz的SPI兼容序列总线。M25P05是ST M25Pxx序列闪存家族系列的第二款产品，它反映了逐渐远离平行架构，而朝向更节省空间的序列设计概念 |
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ADI推出新型远程热敏二极管监测器 (2001.05.08)
亚德诺(ADI)日前推出一颗高精准度的远程热敏二极管监测器，采用了八支接脚的 (SOIC组件构装，可以提供很低的成本和1℃的监测精准度。由于组件的体积很小，因此ADM1032最适合支持可携式产品和空间有限的应用系统 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.08)
美商亚德诺(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415两颗组件，它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组；英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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Cypress和安捷伦科技合作开发光学鼠标技术 (2001.05.08)
Cypress和安捷伦科技8日对外宣布，双方将合作开发新一代光学鼠标的电子组件。Cypress和Agilent共同推出了一项计划，准备为光学鼠标市场开发低价的组件。Agilent将会负责发展光学鼠标传感器，这些传感器是专门为了与Cypress的微控制器搭配使用而设计的 |
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SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约，硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存，预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能，将为SST生产core型闪存，预估最大产出为四千片八吋晶圆 |
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ADI推出全新的直流电压转换组件 (2001.05.04)
美商亚德诺（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415两颗组件，是第一套符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组。IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04)
联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会，估计有500多位求职者前往面试，透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况，首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻 |
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华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola)，签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解，华宝代工订单数量高达500万支，今年10月起开始出货，可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单 |
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EPSON推出宏组件形式之 USB 2.0 传送接收器 (2001.05.03)
通用串行端口 (Universal Serial Bus, USB) 是连接计算机与外围设备之序列总线标准。根据 USB 1.1 规格演化而来的 USB 2.0，在效能上与前一版相去不远，然而却拥有更高的带宽。USB 2.0 传送数据的速度最高可达每秒 480 Mbit |
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IR发表2001年第三季营收财报 (2001.05.03)
国际整流器公司（IR）日前公布2001年第三季营收财报，营收成长高达39%。净收入的年度成长率攀升至121%，营收为2亿7600万美元。而前三季营收总为7亿9千3百万美元，比去年同期成长53% |
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TIBCO下一个目标转战电信服务市场 (2001.05.03)
「在站稳半导体产业之后，TIBCO下一个目标将锁定电信服务产业。」TIBCO大中华区总经理邱瑞春提及未来公司策略表示，将会选择与具应用程序的系统整合厂商合作，共同开发电信服务市场 |
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安必昂科技在台成立训练展示中心 (2001.05.03)
安必昂科技(Assembl'eon)于5月3日正式启动该公司在台湾的训练展示中心，对日益增多的台湾电子制造商，提供完整的自动化表面黏着技术组装解决方案。教育训练及实机仿真操作是台湾安必昂训练展示中心的主要功能 |
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三月份半导体销售额持续衰退 (2001.05.03)
美国半导体工业协会(SIA)于日前宣布一项最新统计数字，显示3月份的半导体销售额持续衰退，衰退的情况已经连续7个月之久。根据统计，3月份全球半导体销售额总计约144亿美元，比2月份155亿美元下降约7%，比2000年3月份的151亿美元缩减4.5% |
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飞利浦CD-R台湾授权厂商又遭除名 (2001.05.03)
飞利浦CD-R授权的台湾厂商名单，由于谈判仍处胶着，除了达信以及南亚两家，其余国内厂商的法定授权资格全数遭到除名，厂商们对此非但不错愕，还表示后续应对之道还得再观察 |
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被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
