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旺宏喜获HP及Palm内存订单 (2001.04.20)
在半导体景气低迷时，旺宏电子却另有收获，据悉旺宏电子总经理吴敏求在日前表示，该公司已经取得惠普(HP)高阶激光打印机的64Mb闪存订单，并且争取到Palm的罩幕式记忆卡订单 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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封装测试业4月澹淡经营 (2001.04.19)
台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好 |
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注重团队与规模整合的新创业者 (2001.04.19)
世纪半导体是典型的硅谷创业模式所成立的一家新IC设计公司，所以一创立的时候就拥有充沛的资金，以及结构性完整的经营团队，还有经验丰富的主要领导人。据闻当初创投即是看重这样的经营组合，我们看得出来，在世纪半导体有人出资、有人主导，也吸引了一群怀抱理想的俊杰勇士，大家在一定的共创共荣游戏规则中戮力以赴 |
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联阳将推出液晶显示器控制芯片 (2001.04.19)
联阳半导体(ITE)，将于近期推出IT8192液晶显示器控制芯片。IT8192是联阳半导体最新高度整合的多媒体产品，提供业界一个单芯片的解决方案。在功能上IT8192完全符合DDWG 的新一代规格 |
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IR扩展快速恢复二极管产品系列 (2001.04.19)
国际整流器( IR)，宣布以多款的全新400V组件，进一步扩展IR的超快速恢复外延二极管（FRED, ultra-fast recovery epitaxial diode）产品系列。这些具超快速恢复功能的输出二极管（output diodes），不但可以大幅提高电源供应效率，也能有效缩小产品的尺寸、重量与节省生产成本 |
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宏达新一代无线装置将使用TI OMAP处理器 (2001.04.19)
德州仪器（TI）19日宣布与宏达国际（HTC）达成一项协议，宏达将采用一系列高效能、低功率的TI OMAP处理器，做为2.5G及第3G智能型手机及行动网络家电的运算引擎。在行动装置的设计与制造方面，宏达拥有丰富的技术经验，TI则提供了高效能、低功率的OMAP处理器，结合双方的优势，将使2 |
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张忠谋接受富士比访问谈产能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比杂志全球版的封面人物，是由台湾的晶圆代工之父张忠谋荣登其上。由于全球半导体股近来股价表现相对弱势，半导体产业景气究竟何时可望回春，全球半导体代工大厂台积电的产能利用率为市场的一个观察指针 |
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封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
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张忠谋：台积电产能利用率将下滑至50% (2001.04.18)
台积电董事长张忠谋表示，该公司的产能利用率将下滑至50%，这段谈话，也证实了外界一直以来的猜测。不过对于第二季是否继续亏损的问题，台积电则信心满满地表示，第二季绝不会亏损 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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安立知推出387000C向量网络分析仪 (2001.04.18)
日本最大的通信量测企业集团安立知公司(Anritsu)，针对RF量测解决方案，提供多种机型以符合各种业界所需，以缩短研发及量产的过程；其中37000C系列向量网络分析仪更为复杂的高频组件量测提出解决之道 |
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PCB产业状况不佳 (2001.04.18)
网络、手机、通讯、集成电路等产业市况不佳，印刷电路板业也从去年第四季营运高峰大幅滑落，大厂并以裁员、强迫休假等因应措施度过寒冬，也有不少依赖大厂外包业务的小厂被迫停工 |
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Cypress 推出9 Mbit QDR内存样品 (2001.04.18)
美商柏士半导体(Cypress)日前宣布开始供应9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM样本，数据传输率高达333MHz。这些同步SRAM将为各种网络与通讯装置提供更高效能的带宽速度，同时支持Cypress在广域网（WAN）、储存局域网络（SAN）、无线基础建设（WIN）及无线终端设备（WIT）等高速成长市场的发展 |
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飞利浦半导体发表UMTS解决方案OPUS (2001.04.18)
飞利浦半导体日前宣布推出飞利浦UMTS解决方案OPUS(Optimized Philips UMTS Solution)，为一个UMTS技术的完整评估与验证环境，OPUS将能够协助新世代终端设备的开发，甚至是在3G基础建设发展的过程，这项产品的推出更进一步确认了飞利浦在移动电话通讯市场的领导地位 |
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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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网擎推出具侦察撷取外界数据的「CIA2000企业版」 (2001.04.18)
网擎Openfind 18日于台湾、大陆、日本三地同步推出「CIA2000企业版」，主攻三地科技、信息、金融与电信等产业，以及欲导入知识管理或企业入口网站的企业。让外界的信息能透过监控、搜集、过滤、递送以及储存管理的整合机制，转化成为企业知识资产 |
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飞利浦将裁减6000～7000名员工 (2001.04.17)
欧洲消费性电子产品制造商龙头飞利浦(Philips)于今(4/17)日正式宣布，由于经济衰退，导致移动电话及计算机的需求减少，该公司今年第1季获利亦随之下降，因此将裁减6000～7000名员工 |
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德州仪器计划再裁员2000名员工？ (2001.04.17)
根据消息来源指出，德州仪器继三月份关闭加州圣塔克鲁兹厂、裁员600名员工后，最快将在本周二宣布再裁员2000名员工。对此，分析家们表示，此一行动代表了芯片业者目前所面临的困境要比七周前还要严重 |
