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CTIMES / 半导体
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
大陆将超越北美成为全球最大半导体设备区域市场 (2001.03.29)
美半导体设备大厂应用材料资深副总裁王宁国昨(28)表示,半导体产业重心未来的十年将在大陆,大陆也将是今年全球半导体设备市场中,唯一成长的区域。 王宁国昨天应应邀参加「Semicom China 2001」中的微电子论坛
大陆Semicom China 2001 台湾业者主力为参展厂商 (2001.03.29)
「Semicom China 2001」28日正式在北京登场,今年参展厂商达400多家,较去年增加一倍以上,其中来自台湾的设备业及半导体业者更是络绎于途,成为昨天展览中最受瞩目的团体
德律科技举办新产品发表会 (2001.03.29)
德律科技3月28日于杨梅的扬升俱乐部举办新产品发表会暨用户迎春联谊,国内的各主要电子、通讯、信息等制造大厂总计约有120位左右热烈参与,在此次发表会中德律产品创新优良的测试质量给参会者留下深刻的印象,德律也藉此机会与客户的互动关系更加紧密
东芝计划投入1.9兆日圆作信息科技发展研究 (2001.03.28)
东芝于上周宣布,计划投入1.9兆日圆作为信息科技的发展及研究,并提拨5400亿日圆预算用于其他资本财支出。对此分析师表示,根据分析,东芝在未来3年内不可能有足够的现金流量,势必要透过举债、出售资产或缩减支出的方式,才能筹得巨款
应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层(barrier)制程,持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层/种晶层设备平台,结合应用材料现有的自行离子化电浆(SIP:Self Ionized Plasma)物理气相沉积铜反应室,化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程,并且针对下一代0
国际半导体设备材料展于大陆北京登场 (2001.03.28)
国际半导体设备材料展SEMICON China在大陆举办已有十四年的历史,但在28日开幕的2001年SEMICON China,却是历来人气最为旺盛的一次。参展厂商猜测,这与台湾技术团队先后在大陆抢滩登陆晶圆厂,绝对有直接关联
联电董事会通过配发 1.5元股票股利 (2001.03.27)
联电27日宣布,董事会通过配发 1.5元股票股利,联电董事长宣明智特别透过联电内部网络写了一封信给所有联电同仁。宣明智于致联电同仁书中总计以五大理由,盼员工体谅联电低配股不流俗、要高明不要精明的配股决议
微软表示将于2002年推出新一代上网计算机Tablet PC (2001.03.27)
微软表示,将于2002年推出新一代上网计算机Tablet PC,至于英特尔、全美达、超威、威盛、美国国家半导体等厂商已开始争取处理器的订单。 英特尔与全美达等业者已开始争取,希望成为Tablet PC供货商
台积电以0.15微米技术量产GeForces绘图处理器供xBox使用 (2001.03.27)
台积电26日表示,已成功的使用0.15微米技术,为全球最大的绘图芯片厂商nVidia 公司,制造极受市场瞩目的GeForce3绘图处理器,该项产品已获微软公司Xbox采用。 市场预估,在全球游戏机市场中,XBox将是新力PS2最重要竞争对手之一,若XBox能够在热卖,将可为台积电高阶制程订单,带来庞大的商机
TI在台湾成立信息家电设计中心 (2001.03.27)
德州仪器(TI)27日宣布在台湾成立「信息家电设计中心」(IA Design Center),成立宗旨为亚洲区客户提供最好的技术应用支持。为了达成这个目标,设计中心将以TI领先业界的数字信号处理器(DSP)技术为基础,协助厂商发展先进的信息家电与无线数字产品
益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs)
三洋电机拟采组织重整策略因应市场趋缓 (2001.03.26)
日本电子产品大厂三洋电机表示,为刺激获利成长,下月将合并2家自动售货机单位,并独立旗下移动电话生产部门。由于PC、移动电话等产品成长趋缓,客户减少对三洋的下单,导致三洋电机产品销售成长放缓;因此三洋电机决定采取组织重整的策略,企图刺激营收
TI的可程序规划DSP获RFI选用为网络音频播放器组件 (2001.03.26)
德州仪器(TI)宣布,Richfield Innovations Pte公司(RFI)决定采用TI领先业界的可程序规划DSP组件,支持所发展的jazPiper CVR40U PocketZip 数字音频播放器。 jazPiper是第一个内建Iomega PocketZip 磁盘的音频播放器,而TI的DSP就是用来支持这个高容量磁盘驱动器,让用户在容量40 MB的磁盘片上,储存与编辑12首歌曲,并且制作它们的目录
Microchip对台湾SYNTEK半导体的控告获美地方法院裁定胜诉 (2001.03.26)
美国亚利桑那州地方法院 于2001年3月13日重新作出判决,裁定台湾的Syntek半导体公司须赔偿Microchip 就版权案支付的律师费及其他费用。该项判决是继该法院在2000年10月的原始判决之后的裁定
台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中,台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术,为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit;GPU)产品
AMD成功开发全新的Flex Bank架构闪存 (2001.03.25)
美商超威半导体(AMD)23日宣布推出一款采用全新Flex Bank架构的64MB闪存Am29DL640。Flex Bank是AMD最新开发的闪存技术,除了沿用AMD已注册专利并多次获奖的同时读/写(SRW)技术之外,更采用Flex Bank的架构,以便可以为行动型应用设备提供一个更灵活、容易使用及具能源效益的高密度闪存解决方案
现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响,南韩现代电子、三星电子连手计划,希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力,但根据产业分析师表示,此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电
Flash 2000年成长率高达133.3% (2001.03.23)
由于移动电话市场蓬勃发展,接连带动闪存的相对高速成长。对于Flash来说,2000年可说是其收获极为丰硕的一年,统计Flash的全年成长率高达133.3%,年增率高达52.3%。根据统计,2000年成长最快的半导体产品前3名分别为Flash、Sensor及Laser Device等光电组件
超威发表新款Athlon处理器 (2001.03.23)
超威22日在美国发表Athlon处理器正式推向1.33GHz与1.3GHz,虽然频率速度比起英特尔的1.5GHz还是慢了一些,不过超威表示1.33.GHz处理器搭配DDR内存的效能,将比英特尔Pentium41.5GHz还好上四成
美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示,研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM),已在台投片生产,并委由茂硅代工生产,预估今年下半年的产能即可达到1.6万片,明年全球营收将突破1亿美元

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