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XILINX推出FPGA软件处理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)9日正式发表MicroBlaze处理器，为全球FPGA 厂商中，拥有32位的最快速软件处理器核心。MicroBlaze 运作频率高达125MHz，提供32位指令集与数据总线，可针对网络、电信、数据通讯、嵌入式与消费性产品市场建构各种复杂系统 |
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M-Systems于深圳设立业务服务处因应市场需求 (2001.04.11)
快闪磁盘数据储存市场的亚洲艾蒙系统(M-Systems) 日前正式宣布于中国深圳设立业务服务处。M-Systems希望巩固及增加在中国的销售业绩。深圳的业务服务处将在当地提供更有力的技术支持, 开发新的商机并加强目前与亚太地区已有的互动 |
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台积电推出自动化FlashROM服务 (2001.04.11)
台积电今(10)日宣布推出业界首见的自动化快闪式只读存储器(FlashROM)服务，用以支持其嵌入式闪存(EmbFlash()制程技术。藉由这项崭新的FlashROM技术，台积公司可协助其EmbFlash客户将芯片内的闪存自动转换为罩幕式内存 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低制造成本，并加速产品进入量产之时程 |
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台积电选择Verity网络结构软件强化顾客与企业网络功能 (2001.04.09)
Verity宣布台积电选择了Verity获奖的网络结构软件，为该公司的企业外部网络TSMC-ONLINE 3.0 以及企业内部网络提供更完整的服务。并表示台积电选择Verity K2的最重要原因，是这项产品的可扩充性、整体表现 |
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Vicor为可组态电源供应器发表自动设计工具 (2001.04.09)
电源模块厂商美商Vicor发表专利的自动组态产品设计软件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，为电源设计者提供了更大的弹性，并可实时在在线控制产品的设计及生产。VCAD反映了Vicor的发展策略－致力研发专家系统，把产品设计、定货及生产等多个流程由计算机程序连接和控制 |
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台积电公布三月份营收较二月略有成长 (2001.04.09)
台积电今（9）日公布民国九十年三月份营业额为新台币117亿5仟万余元，较今年二月份成长1.2%；累计今年一月至三月的营收达新台币395亿2仟1佰万余元，较去年第四季减少26.6% |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
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TI推Solution Density高线路密度网关解决方案 (2001.04.07)
德州仪器（TI）于三月份在凤凰城市所举办的「网络音频应用展览」（Voice on the Net tradeshow）会场上，展示了一套以TNETV3000处理器为基础的高线路密度网关解决方案，提供了一项非常重要的效能指针，称为「Solution Density」；所谓Solution Density是指通讯频道密度、电源、架构、功能整合以及其它特色的组合 |
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立生三月份营收较上月略有成长 (2001.04.07)
模拟集成电路IDM厂立生半导体日前表示，自结今年三月份营收为1.23亿元，比去年同期成长31.4%，也比上月小幅度成长6.9%，是自去年11月份以来，连续第四个月营收保持成长，显示已逐渐摆脱景气低迷的阴霾 |
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ADI推出支持行动运算装置的新直流电压转换组件 (2001.04.07)
亚德诺(ADI)日前推出了ADP3422和ADP3415两颗组件，该公司表示，它们是第一套完全符合英特尔公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行动式电压定位技术要求的芯片组；英特尔的IMVP规格是用来让笔记本电脑拥有最长的操作时间，它会管理处理器的核心电压频率，同时让中央处理单元发挥最大效能 |
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Xbox将于2002年在台上市 (2001.04.06)
台湾微软于4月5日宣布，XBox可望于明年下半年在台上市。微软计划在今年秋天于美国、加拿大及日本推出首度跨入硬件市场的游戏主机XBox，目前已有上百家厂商获得XBox平台的授权 |
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德仪加速进军大陆市场 (2001.04.06)
数字信号处理器(DSP)大厂德仪(TI)虽面临产业反转，其6吋晶圆厂裁员600人，然却加速进军蓬勃成长的大陆市场，除扩充大陆事业的人力外，并与当地OEM厂商结盟，另于北京和上海成立合资设计中心，预计2003年大陆市场销售额可望成长10倍 |
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IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
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NS推出内含ADC及FLASH的低耗电微控制器 (2001.04.04)
美国国家半导体(NS)推出一款可支持多种省电作业模式的8位 COP8FLASH 微控制器，并表示采用这款芯片的用户可以充分发挥能源效益，这是其他同类芯片所无法匹敌的。
COP8CBR微控制器内含两个振荡器，可支持六种不同的作业模式，并设有不少其他功能特色，可以监察系统的情况，其中包括温度、湿度、电压、电流、压力以及电源等 |
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AMD推出900MHz Duron8482处理器 (2001.04.04)
美商超威半导体(AMD)4日宣布900MHz的AMD Duron 8482处理器开始量产供货。这款高效能的AMD Duron处理器是专为物超所值的家庭及商用桌面计算机而设，精打细算的用户今后可选购内装这款处理器的计算机，满足目前及未来的运算需要 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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Axson推出具保护及绝缘功能的高性能绝缘树脂 (2001.04.04)
在树脂技术方面首屈一指的法国Axson公司，最近推出一系列高性能绝缘树脂，用于保护电子及电气系统或部件免受震动、电磁场、灰尘及其他因素的损害。
Axson的绝缘树脂最适合于各种绝缘用途，包括汽车、电车、跑车及航空航天工业领域，AXSON已成为内置式电子密封系统的专家 |
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NS以先进制程技术开发高速运算放大器 (2001.04.04)
美国国家半导体(NS)推出一系列专为通讯应用方案而设的全新高速LMH运算放大器，适用的通讯应用方案包括xDSL与视频转换器(STB)、以及其他消费产品。LMH 系列的首八款产品均采用VIP10的先进制程技术制造，而这项制程技术是美国国家半导体专为生产高速放大器而开发的 |
