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裁员并非不景气时的必然手段 (2001.03.16)
近来，全球高科技产业哀声连连，不仅网络业泡沫纷纷冒出破灭，包括半导体、电子等标竿产业也风声鹤戾，人人自危。因此，合并缩编动作不断，但这还算是较幸运的，君不见「裁」声四起，更多得是卷铺盖走人 |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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创见新推适用Sun Blade 1000工作站专用记忆卡 (2001.03.16)
专业内存模块厂商创见信息，最新推出适用于Sun Blade 1000工作站专用记忆卡-TS1GSU7053，可使Sun Blade 1000工作站发挥更佳效能。
Sun Blade 1000 UNIX工作站采用UltraSPARC III架构，其效能、内存容量及磁盘储存功能与前一代UltraSPARC II系统相比，皆达二倍以上 |
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日月光受不景气影响 减薪渡过难关 (2001.03.15)
半导体不景气波及到封装测试产业，据了解，由于来自客户要求降价的强烈诉求，日月光在考虑保有适当的毛利率下，从三月份开始将实施减薪措施。日月光高雄厂目前的毛利率已降至18%的新低点，为了能保持适当的获利水平，日月光在与其工会达成共识后，决定自三月起，从总经理级以下减薪 |
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德仪关厂裁员 (2001.03.15)
德州仪器宣布将于年底前关闭加州Santa Cruz硬盘芯片厂，而厂内600名员工全数解雇。德仪指出，Santa Cruz关闭后，其作业将转移至德州达拉斯与休斯顿；在作业统合后将更具效率，且制程技术与产量都将提升 |
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联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
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IC封装测试业进入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权，在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地，世界IC封测业版图正激烈整合中 |
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TI推出符合OHCI 1.1规格的1394接口解决方案 (2001.03.14)
为了支持1394联机应用，德州仪器(TI)宣布推出一颗新组件，不但整合IEEE 1394链接层控制器与物理层的功能，并符合了1.1版「开放式主机控制界面」（OHCI）规格的要求。新组件是一个物理层／链接层控制器的解决方案，为同类产品中体积最小的一个，而且电力消耗值也比现有解决方案减少了四成 |
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Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
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IR 发表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
国际整流器(IR)14日发表两套20V HEXFET功率MOSFET系列产品，能提升12V 输入端DC-DC转换器的效率达4%。新型 20V IRF3711 与 20V IRF3704系列装置专为多相位降压转换器(multiphase buck converters)所设计，支持新一代GHz级的微处理器，如应用在高阶桌面计算机与服务器的Intel(r) Pentium(tm) 4 与AMD( Athlon处理器 |
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晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
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NS推出全新超薄型客户机解决方案 (2001.03.14)
美国国家半导体(NS)致力为超薄型客户机系统 提供各种高度整合的解决方案，其产品在世界市场上一直占领导地位。该公司成功将 Geode系列处理器的效能进一步提高，使超薄型客户机可以发挥更卓越的图 像处理效能，支持更高的画面分辨率，以及进一步提高系统的效能，而受惠的将会是广大的超薄型客户机用户 |
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Raychem推出全新垂直表面黏着自复式保险丝 (2001.03.13)
美国泰科电子(Tyco Electronics) 旗下之瑞侃(Raychem)电路保护部，日前推出全新垂直表面黏着正温度系数聚合物的自复式保险丝，?小型总配线架保安模块(MDF)和支持多重传输埠的密集线路卡提供过电流保护 |
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勤茂科技工作站服务器级DDR内存模块 (2001.03.13)
勤茂科技与芯片组大厂威盛电子(VIA)针对工作站/服务器的芯片组与内存模块市场的需求，开发并分别推出DDR Pro266、KT266芯片组和DDR Registered内存模块产品。
勤茂科技表示 |
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安捷伦科技推出2.5 Gb/s的光纤收发器 (2001.03.13)
安捷伦发表一款新型的2.5 Gb/s小形状因素（SFF）光纤收发器，适用于SONET/SDH短距离（SR）和中距离（IR）链路。这个新的收发器是Agilent第一个如此高速的SFF组件，对于解决都会局域网络（MAN）目前所面临的网络带宽问题来说，有很大的帮助 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
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NS推出无噪声的2.1W Boomer 立体声声频放大器 (2001.03.13)
美国国家半导体(NS)推出将噪声完全抑制的声频放大器。这款型号为 LM4867 的 2.1W Boomer立体声放大器更设有耳机模式。LM4867芯片采用美国国家半导体正申请专利的开关/切换噪声抑制技术，确保放大器在开关时不会发出噪声 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
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国内多家厂商积极布局闪存市场 (2001.03.12)
由于看好通讯的未来市场，国内半导体厂商包括旺宏、力晶、华邦电、南亚科技等相继朝闪存市场下注，除了少部分的自行研发外，大多数厂商都希望透过与国际大厂的合作以取得相关技术，这些技术如NAND型或NOR型闪存相似架构，预计明年进入量产，市场则锁定在第三代行动通讯及信息家电记忆卡市场 |
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被动组件三月景气持续加温 (2001.03.12)
被动组件大厂华新科、天扬与汇侨工业在三月景气持续加温，且看好第二季景气前景下，除重开部分规格生产线外，也逐步加码计划生产模式，脱离先前因为景气低迷，而仅接单生产的窘境 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
