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CTIMES / 半导体
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
飞利浦推出通信与网络设备宽带信号整合解决方案 (2001.02.24)
飞利浦半导体公司日前宣布推出特别针对解决通信与网络设备设计工程师所面临的复杂零组件设计问题的业界第一颗特殊应用标准产品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做为飞利浦高效能通信/网络(PTN, Performance Telecom/Networking)系列产品的成员之一
飞利浦与Plantronics合推内建Bluetooth的新一代免持听筒通讯设备 (2001.02.24)
飞利浦半导体与全球通讯耳机的领导厂商Plantronics,日前共同宣布Plantronics将选择飞利浦半导体作为发展蓝芽(Bluetooth)耳机的技术合作伙伴,蓝芽技术将能够让耳机以及其他产品,如移动电话、个人计算机与PDA之间达到无线通信,大幅增加使用的方便性与自由度
TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器(TI)宣布推出一颗全新的处理器,提供绝佳的运算效能和省电特性,满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构,可支持新一代的行动式上网装置
美光暂缓犹他州12吋晶圆测试计划 (2001.02.23)
这一波半导体、芯片市场景气下滑,致使得包括美光、NEC、三星、摩托罗拉等大厂纷纷在晶圆厂之兴建踩煞车。美光科技日前即透过发言人对外表示,已暂停位于犹他州Lehi晶圆厂增设12吋晶圆测试生产线的计划,何时复工则要看市场的反应状况,再做处理
德仪暂时关闭5间晶圆工厂 (2001.02.23)
由于手机热潮降温,基于成本考虑,德仪决定第二季将暂时停止包括新罕布什尔州、加州、德州,与海外的日本、德国共五处芯片厂。 德仪表示,第二季暂时关厂计划并不表示永久裁员,至于能节省多少成本,该公司并不愿意提供详细数据
晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解,全球两大FPGA、PLD业者Xilin(智霖)、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆,但市场已传出,两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右,尚未见到回扬迹象
大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22)
大陆目前在半导体产业的布局上,以逐渐扩展开来,尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号,促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解,已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工,其背后金主乃是大陆的国腾集团
外资对半导体景况再度提出警景 (2001.02.22)
日前所罗门美邦证券半导体分析师,对于半导体产业景况又再发表悲观看法,事实上,目前除了所罗门美邦证券认为应对半导体景气评估修正外,其他相同看法的也不再少数
飞利浦发表新一代TV/VCR调谐器用MOSFET系列产品 (2001.02.22)
飞利浦日前发表一系列针对TV与VCR调谐器应用市场的N-channel双闸MOSFET晶体管, 主要针对降低噪声与交互调变的影响,飞利浦表示BF1201/1202/1203与1204在效能上比目前市场上的产品有大幅的改进,这个系列产品包括了由该领域领导厂商所提供的新一代二合一产品
TI推出全新系列高频率直流电压转换器 (2001.02.22)
德州仪器(TI)宣布推出省电型高频率直流降压转换器,帮助可携式应用产品设计工程师可大幅增加电池的使用时间。新组件最高可提供94%的电源转换效率、2.5 MHz的最高工作频率以及多种模式的可程序规划能力,使设计人员可以能让转换器发挥最大的工作效能
Cypress发表结合弹性与高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22)
美商柏士半导体(Cypress),继发表全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器EZ-USB FX2后,近日更进一步推出EZ-USB SX2 智能型串行接口引擎(SIE, serial intelligent engine),可提供内含微控制器之外围设备,速度高达480Mbps 的USB 2.0 联机功能,并且是市场上唯一不会消耗控制器资源的低成本解决方案
国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示,今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个,包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个,较去年底45亿个的月产能增加66%,同时到今年底,卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95%
2004年大陆PCB产能可能胜过台湾 (2001.02.22)
印刷电路板 (PCB)业受到计算机相关产业相继前往大陆投资设厂影响,大多已停止国内厂扩建计划,但大陆厂扩建计划却方兴未艾。PCB业者预估,2004年大陆PCB产能有机会超越台湾
茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值,以及三月份岁休,将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过,茂德表示,良率提升预估在三月底就可克服
VLSI:今年全球半导体销售成长再度调降 (2001.02.21)
VLSI Research Inc.于20日再次调降今年全球半导体销售成长,从5%调降至仅1.2%。此为两个月来该机构2度向下修正全球半导体销售成长预估值。先前VLSI曾在1月时反映经济展望不佳,将全球半导体销售成长预估值从11%调降至5%
第三代手机微处理器芯片卡位战上场 (2001.02.21)
3G手机关键零组件市场未演先轰动,包括德州仪器(TI)、亚德诺(Analog Device)及英特尔(Intel)等知名大厂,已各自在微处理器领域布桩卡住,最近纷纷发表新产品。尽管一般认为,3G手机在短期内仍难跃上主流,但市场卡位战已先开打
华邦南科12吋晶圆厂因高铁振动喊停 (2001.02.21)
华邦电子于南科兴建12吋晶圆厂一案,因为高铁经过产生地面振动之影响,恐将划下休止符。据华邦电子董事长焦佑钧20日透露,华邦已确定把原计划在南科兴建的12吋晶圆厂,另觅妥适的地点
飞利浦宣布TriMedia处理器获网络收音机采用 (2001.02.21)
飞利浦半导体日前宣布其TriMedia处理器已经获得飞利浦消费电子公司采用,成为FW-i1000网络收音机系统的主要核心, FW-i1000为业界第一个结合CD迷你音响与网络音频应用的真正聚合 式音频产品
飞利浦半导体与Raisonance签订协议 (2001.02.21)
飞利浦半导体日前宣布扩展与专业软件开发商Raisonance之间的合作协议,共同开发并营销飞利浦半导体SmartXA第二代与MIFARE PROX双接口智能卡控制芯片的完整发展工具。 这项协议涵盖完整的软硬件工具
宏捷持续开发砷化镓验证之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化镓晶圆厂商─宏捷科技表示,砷化镓产业初期的验证过程是厂商进入最大的考验,加入这个行业若没有心理准备将很难经得起考验。 宏捷科技认为,砷化镓仍有一段漫长的路要努力,即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程,仍然迟迟无法获得科胜讯的OEM订单,预计可能要到今年年底才能正式验证完成,开始出货

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