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TI推出新款高效能音频DAC (2001.03.02)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高效能的音频数字／模拟转换器（DAC），该组件是Burr-Brown产品线新成员，专们支持高效能的消费性以及专业音频系统，例如DVD与CD播放器、影音接收机、SACD播放器、高画质电视的接收器、数字音效处理器以及数字混音操作平台 |
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力晶半导体0.18微米制程256Mb SDRAM试产成功 (2001.03.02)
力晶半导体公司昨日表示，该公司已试产成功0.18微米制程的256Mb SDRAM，且同步推出256Mb DDR内存产品，正进行验证，预计第二季开始正式投产，初估至年底月出货量将可接近百万颗 |
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福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02)
日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子，去年全年度的测试业务量成长了77%，而随着内存价格持续调降，福雷电子今年也将进行策略性转向，降低个人计算机IC测试比重，大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场 |
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国硕被动组件投资计划今年Q2末落实 (2001.03.02)
国硕科技在去年展开的被动组件投资计划，将在今年第二季末落实。国硕总经理陈继仁表示，目前技术团队已近成型阶段，最快可在六月底前，以成立新公司的方式运作。由于这项计划的投资金额至少在三亿元以上，因此国硕也将寻求光盘片上、下游及同业入伙投资，产品则将以手机被动组件模块为市场切入点 |
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台积电推出0.35微米BiCMOS制程技术 (2001.03.01)
台积电3月1日宣布，领先业界推出0.35微米双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程技术供客户进行产品设计，此项技术为客户的高速、低噪声及低功率的通讯及无线产品提供了极佳的解决方案 |
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特许半导体获利大幅向下修正 (2001.03.01)
由于景气持续低迷，新加坡特许半导体出现营收快速下滑警讯，因此在28日宣布，将调降第一季的获利预估，这次向下修正的幅度不小。特许半导体目前获利状况已呈现亏损，估计今年第一季营收将比去年第四季衰退35% |
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实现超迷你型网路主机之梦想 (2001.03.01)
许多大厂针对家电的未来充满憧憬，
但实际上必需取决于迷你型网路主机之应用，
有否实际的利益，并突破现有的应用层面，
才能开拓出新的商机。
参考资料： |
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MLCC业者纷纷投入BME制程 (2001.03.01)
为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上 |
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台积电展开晶圆厂岁修活动 (2001.03.01)
台积电近日展开晶圆厂岁修活动，岁修期间达二至八天不等。此外，台积电内部近日对于员工电子邮件忽然加强管理，因特网的免费邮件网站也全面禁止使用，这些措施都被视为因应景气低潮的变通之道 |
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美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案，美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理，并对该案展开调查 |
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LSI Logic发表SpeedREACH AFE ADSL芯片组 (2001.02.27)
美商巨积(LSI Logic)发表两款新型SpeedREACH模拟前端IC（analogue front-end IC）产品。新芯片除了提供最高阶的效能并降低系统总成本外，更将加速亚太地区异步数字用户回路（ADSL）市场的成长 |
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IR并购Unisem,全面扩展DC-DC电源管理方案 (2001.02.27)
国际整流器公司(IR)日前宣布并购 Unisem 公司，不但加强了本身的工程设计能力，更进一步扩展了DC-DC功率管理IC产品线。
Unisem总部位于美国加州，是领导业界的模拟IC供应厂商，其产品为手持式电子设备、因特网基础建设及视讯处理器等信息科技应用系统，提供完善的功率管理功能 |
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英特尔推出第一款GIGABIT以太网络单芯片控制器 (2001.02.27)
英特尔推出第一款Gigabit以太网络单芯片控制器样本，这套先进的半导体装置可用来协助控制各网络之间的数据传输。新型单芯片控制器能让系统设计者大幅简化设计流程，加速发展出各种Gigabit以太网络 |
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SONY加强在大陆、印度设半导体据点 (2001.02.27)
根据日本媒体的报导，日本SONY公司计划今年内在中国大陆及印度设置半导体设计开发据点，同时亦考虑在未来针对中、印市场展开半导体设计、开发事业。目前SONY正在推动设置据点的准备工作，包括探讨与中、印当地的企业合作 |
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英特尔推出Gigabit以太网络单芯片控制器样本 (2001.02.27)
英特尔今(27)日推出全球第一款Gigabit以太网络单芯片控制器样本，这套先进的半导体装置可用来协助控制各网络之间的数据传输。整合式芯片体积缩小50%，功率降低50%，且支持PCI-X规格 |
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鸿海否认接下SONY PS2组装订单 (2001.02.27)
针对报导鸿海接下SONY所产PS2的组装订单，该公司虽予以否认，却语带保留；因此，不排除鸿海未来仍有与SONY合作PS2游戏机组装的可能。由于鸿海并未以其公司本身的立场对外否认此项传闻，反而引述日本SONY公司说法表示，「日本SONY公司表示，并未有下单予鸿海的计划」，对此一反往常的模式，颇耐人寻味 |
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飞利浦推出新CDMA解决方案进攻无线芯片市场 (2001.02.26)
飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路 |
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Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
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Compaq新推出Presario7000Z桌面计算机 (2001.02.26)
美商超威半导体(AMD)宣布Compaq现已推出采用1.2GHz AMD Athlon处理器的Presario 7000Z 系列7QS型号桌面计算机，其处理器平台采用可支持双倍数据传输率(DDR)内存技术的AMD-760芯片组 |
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国内MLCC价格逐步回荡 (2001.02.26)
国内积层陶瓷电容器(MLCC)产业本季在PC与通讯需求尚未明显回温之际，产品报价已逼近去年涨价前水平，国巨预估今年各项被动组件价格会下降15%。
目前上游原料的钯金价格仍高，这使目前生产部分主流规格者都出现亏损状态，厂商预估，第二季随着市场情势更明朗，各厂的BME(卑金属)制程陆续开出，景气将开始好转 |
