 |
美国快捷增设四个全新3态双缓冲器 (2001.02.20)
美国快捷(Fairchild)日前推出在US8附设的4个新CMOS-3态双缓冲器则特别支持可携式电池供电，适用于手提电话和手提计算机等。
该公司进一步解释，NC7WZ125K8和NC7WZ126K8备有非反极性双缓冲器，分别用高逻辑状态和低逻辑状态来推动高阻抗状态 |
|
Vicor公司发表VIPAC系列电源解决方案 (2001.02.20)
美商Vicor公司日前发表VIPAC 系列电源解决方案，为用户提供一套全新的电源供应客制品观念-高配置弹性、高功率密度、高可靠性以及迅速上市等特性。该公司表示，模块化的前端组件, 可让顾客选定48Vdc 或115/230Vac输入, 配上Vicor的FIAM 或FARM模块以提供电流瞬变, 电磁干扰过滤,自动调节以及桥式整流器等保护 |
|
ST发表脱机电池充电器芯片 (2001.02.20)
意法半导体(ST)日前宣布发表脱机电池充电器芯片VIPer12A，它不仅结合了极大范围的VDD操作功能，同时也具有复杂的控制与保护特性。ST表示VIPer12A整合了一个专有的电流模式PWM控制电流 |
|
英特尔推出具备强化效能的软件工具及网络处理器 (2001.02.20)
英特尔日前推出性能提升的Internet Exchange Architecture(IXP)架构，搭配多款更强固的软件工具以及更快速的网络处理器，以因应各种设备在面对不断扩增网络流量时的需求。
在距离推出第二波大幅升级的Intel IXP1200网络处理器与相关软件研发工具不到一年之后 |
 |
衍生共震争议获解决之道 (2001.02.20)
日前根据众晶计算机总经理黄益祥表示，将在三月底完成与大众计算机园区分公司的合并案，这是购并讯捷科技后，另一波扩大动作。预估合并后全年营收可达36亿元，与去年相较成长将近九成，如果顺利进行，将使得去年的亏损转为损益平衡 |
|
硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
|
华邦确定不在南科设立12吋晶圆厂 (2001.02.20)
华邦电子董事长焦佑钧于今（20日）天下午表示，该公司的南科12吋厂建厂计划，原本预计于上个月动工，但因南科厂址位于高铁附近，公司已分别和高铁及半导体设备商洽谈过；且邀请国外的地震专家堪察，均未获得应有的保证 |
|
上海捷运延伸至张江站，并提供接驳服务 (2001.02.20)
自从去年秋天、上海张油高科技园区内二座晶圆厂陆续动土以来，经常从来上海台湾的半导体业者，每趟进出大陆几乎都要到张江的工地走一趟。
去年12月26日开始，上海捷运系统二号东向的终点站，已经从龙阳站延伸至张江站，张江高科技园区还在终点站提供接驳轧士服务，从此台商赴上海张江访友的交通工具又多了一项选择 |
|
国内芯片电阻厂表现抢眼 (2001.02.20)
国内芯片电阻厂包括国巨、旺诠、大毅科技等厂商表示，掌握日本释出的0603及0805两种电阻电容产品规格的商机下，业绩成长性相当看好，其中国巨更初估今年集团全球营收有机会成长一倍，旺诠及大毅也估计在掌握上游基板原料下，产能将进一步成长 |
|
台积、联电采应用材料铜制程设备 (2001.02.20)
半导体产业景气未明，台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能，但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单，台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备 |
|
ST发表万用降压交换调整器 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布推出最新的单芯片递减电压交换调整器-L5970。ST表示L5970提供设计者在紧密度、单纯化、以及效能中的平衡。此外在这个仅SO8封装大小的调整器中，只需要搭配极少数的外部组件，就能在0.5伏到35伏的电压之间传送1安培的电流 |
|
ST发表最新内含Flash之车用微控制器芯片 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布发表最新的16-bit车用微控制器芯片。该公司表示其新产品内含嵌入式闪存，并以业界标准ST10核心为基础，主要应用在机械控制领域。此外其操作速度更可高达40MHz |
|
ST 宣布进入超低功率ADC市场 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前发表了一款高速CMOS 模拟/数字转换器 (A/D Converter)。分别为一个 8-bit的 A/D 转换器TSA0801，以及二个 10-bit 转换器TSA1001与TSA1002。ST表示它们皆采用0.25μm CMOS制程 |
|
美国快捷推出锂电充电控制器 (2001.02.19)
美国快捷(Fairchild)日前宣布推出两项全新充电控制器ICs，为锂电提供恒流和恒压和充电功能，适用于手提应用如手提电话、PDA和消费产品。整合的充电功能包括了充电完毕的dv/dt侦测和减电流的点滴式充电 |
|
ST发表具自动化PSD逻辑设计功能的免费EDA软件 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布推出PSDsoft最新版本，该软件为兼具自由发展与可编程工具特性的自动化逻辑EasyFLASHTM产品之可编程系统装置(Programmable System Devices, PSDs)。ST表示PSDsoft最新版本结合了该公司所有收费版本的PSDsoft 2000的所有功能性，可大幅减少所有的软件开发费用 |
|
衍生共震争议获解决之道 (2001.02.19)
华邦电子由于日前高铁通过台南科学园区衍生共震一案，因而打算将原本12吋晶圆厂之投资计划转移阵地，但此引发争议的事件，目前已获得解决转机。据了解，经济部开发的台南科技工业区日前有意与国科会合作转型为南科新园区，此规划的园区范围可能广达130公顷 |
|
国内半导体及光电设备市场险中求发展 (2001.02.19)
近来因为对于半导体及光电等相关设备的需求日增，因此也加速我国在此领域的交易金额的成长。以目前市场投资持续热络的情况来看，一般预料还会有好几年的成长期，尤其是光电产业，在未来的三年将进入蓬勃发展期，因此其对相关设备将呈现高需求的情况 |
|
硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
|
分析师：半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出，虽然颇令分析师意外，第一季每股盈余高出甚多，但是毛利则呈现向下滑落情形。另外，根据应用材料表示，该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点，因此市场分析师根据此状况提出看法，认为半导体设备公司景气谷底即将来临，这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股 |
|
IR 推出全球第一款1000V辐射强化MOSFET (2001.02.18)
国际整流器公司（IR）推出全球第一套1000V辐射强化（RAD-hard）电源MOSFET。此款代号为IRHY7G30CMSE 的辐射强化电源MOSFET降低了组件的数目，并强化卫星通讯系统中的电源管理电路与高频交换系统 |
