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TI推出全新系列DSP解决方案加快家庭与办公室网络的应用脚步 (2001.03.06)
德州仪器(TI)宣布推出功能完整的数字用户回路（DSL）通讯处理解决方案，可支持路由器以及VoDSL网关的市场需求。新推出的整合方案包括芯片与软件，运用了TI在系统设计上的丰富知识与经验 |
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飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造，QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围 |
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飞利浦半导体设立新智能卡模块生产线 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前在其位于泰国曼谷的半导体生产厂内设置了一条全新的生产线，将能够帮助飞利浦生产出符合其智能卡客户对智能卡芯片模块的大量需求。飞利浦表示这条新的芯片卡模块生产线为飞利浦半导体最大生产中心的一部份 |
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台积电拟配发4.0元股票股利 (2001.03.06)
台积电6日召开董监事联席会议，会中对八十九年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币4.0元，并将于五月十五日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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敏迅推出支持弹性封包环状光纤网络的硅晶解决方案 (2001.03.06)
科胜讯系统旗下之因特网基础建设事业部门--敏迅科技，于日前发表业界第一套支持新一代因特网通讯协议(IP)环路型都会与内部节点(intra-POP)网络之新型弹性封包环路(RPR:Resilient Package Ring )半导体解决方案 |
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余政宪力邀华邦至路竹设厂 (2001.03.06)
高雄县长余政宪5日北上拜访华邦电子董事长焦佑钧，争取华邦到路科设厂，余政宪转述焦佑钧的话表示，对于高雄县政府所表现的诚意以及路科所具备条件，华邦目前已积极进行评估 |
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AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟 (2001.03.06)
新宝集团转投资的上宝半导体，六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司，同步在中美两地宣布建立策略联盟关系，上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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立生公布二月份营收成长90% (2001.03.05)
立生半导体自结今年二月份营收为1.15亿元，比去年同期成长90.4%，也比上月小幅度成长3%。立生表示二月份营收比去年同期大幅成长的原因，除了代工的收入大幅增加以外 |
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TI推出内建八组音频信道的高效能DAC (2001.03.05)
德州仪器（TI）宣布推出一颗内含八组音频信道的数字／模拟转换器（DAC），是Burr-Brown产品线的新成员，可提供24位的分辨率及192 KHz的采样率。新组件的编号为PCM1608，适合支持高效能的多声道音频系统，例如DVD播放器、汽车音响系统、影音接收机、高画质电视接收机、家庭剧院系统以及环场音效处理器 |
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外商证券对半导体市场持悲观看法 (2001.03.05)
在市场预测中发言甚具份量的美商美林证券，于本月初对于半导体产业发展发布警讯。据其分析师预估，今年9月以前的单月营收成长率都将为负数，景气则会出现U型反转，而非V型触底反弹，并建议可在IC设计公司如威盛、凌阳等方面布局，而对于晶圆代工、IC封装测试、DRAM等类股，则建议保持距离 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段 |
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钯金成本居高不下 被动组件业者纷转入BME制程 (2001.03.05)
本季国内被动组件产业的产能利用率也偏低，虽然各规格因需求不同，而有过剩或是吃紧情势，但因计算机市场需求仍低迷，大致产能使用率仅在七成上下。厂商表示，目前部分规格其实是多做多亏，产能利用率高不一定是好事，因为钯金成本仍居高不下，所以内部都将生产评估重心，转为BME制程比重与目前良率状况 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出，台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示，联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜，据了解，合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者 |
