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美商Microchip推出第一款可扩充外部内存的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip为扩展其PIC18CXXX微控制器产品架构，推出第一款PICmicro ROMless装置，包括PIC18C601与PIC18C801两款ROMless微控制器。PIC18C601与PIC18C801可提供工程师充份的弹性， 增加外部Flash或EPROM编程内存，以扩充并配合各种高阶应用系统中的程序/数据存储器 |
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美商Microchip针对无钥匙出入管制系统推出单一芯片解决方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三维被动式KEELOQ编码器，配备三组具有全面向侦测功能的感测输入组件，在整合封装解决方案中提供高度安全的防护。KEELOQ数据码跳编技术是一套业界公认的标准，可支持高安全度的远程控制以及各种访问控制应用 |
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ST发表业界第一款单芯片DVD-ROM解决方案 (2001.02.18)
ST日前宣布推出业界第一款DVD-ROM系统单芯片解决方案，除了内存与起动驱动器外，新产品将高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一电路之中。
新产品外称为 'Verdi' (产品编号为STA1000)，它包含了一个ST10 16位的微处理器核心、一个ST专利的数字信号处理器核心、内存、特殊应用接口、以及混合模拟/数字讯号的装置 |
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安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
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日商Elpida副总裁预估DRAM市场第三季将出现短缺 (2001.02.16)
日本动态随机存取内存 (DRAM)大厂Elpida公司副总裁兼技术营销部门总经理犬饲英守表示，目前DRAM市场虽不振，但今年DRAM产能提升速度不如需求成长，第三季底全球DRAM市场将可能出现短缺 |
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瑞昱力攻三合一网络卡芯片市场 (2001.02.16)
瑞昱半导体十五日发表TFT-LCD（液晶显示器）控制IC，四月并将推出包括5埠与16埠交换器系统单芯片及一Gb网络卡控制芯片等新产品，全年营收将可较去年成长二至四成﹔而主力产品三合一网络卡芯片降价幅度将视主板附加局域网络功能（LAN on MB）趋势成熟度而定 |
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安捷伦科技推出三款用于测试InfiniBand技术的产品 (2001.02.15)
安捷伦科技日前发表三款可以支持InfiniBand一般输入/输出架构的新产品。Agilent表示其所推出的这些产品包含一系列除错与验证工具：协议分析仪和通讯量产生器、较大的带宽、具备TDR（时域反射分析法）能力的数字通讯分析仪(DCA)示波器，以及逻辑分析测试棒 |
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沛亨推出低耗能电压侦测IC (2001.02.15)
沛亨公司新推出一款可应用在PDA, MP3 Player, 笔记本电脑及手机...等产品的电压侦侧IC---AIC1680。该公司表示此款IC电压侦测的准确度可达到(2.5%; 在耗能方面, 最低耗电流仅只0.7(A, 达低于锂电池或镍氢电池的自放电流, 对于要求低耗能的电子产品实为一理想的选择 |
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合讯科技代理Cygnal模拟与数字整合讯号微处理器 (2001.02.15)
合讯科技日前表示其总代理美国Cygnal公司以最新技术，整合20 MIPS高性能的8051架构运算核心、高精确度的模拟输入和输出接口、完整的数字传输接口、和32k Bytes可在线刻录的闪存，所完成的一颗模拟与数字整合讯号微处理器，C8051F000系列 |
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台资封装测试厂泰隆半导体进驻上海 (2001.02.15)
继中芯国际与宏力半导体之后，上海张江高科技园区内第三座以台湾技术与资金为主的半导体厂泰隆半导体，已经在今年一月一日举行奠基典礼。这座登记资本额四亿美元的封装测试厂，是由台湾爱德万总经理聂平海及裕沛科技董事长杨文锟等人主导 |
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联电公布第一季营收将滑落约25% (2001.02.15)
联电董事长宣明智14日在法人说明会中表示，联电在第一季的订单确实出现下滑情况，因此营收也将比第四季减少大约25%，至于第二季景气是否有转机，联电则表示，目前尚难预期，但是应该和第一季成绩相差不多 |
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三星研发成功移动电话新内存芯片 (2001.02.15)
由于网络时代来临，因此对于各种数据传输或处理的速度要求，已成为业者追求的重大目标。南韩三星电子即在日前宣称，该公司已研发出应用在新一代移动电话使用的32Mb RAM芯片 |
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联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示，在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线 |
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TI推出全新系列TMS320C64x DSP芯片 (2001.02.15)
德州仪器（TI）宣布推出三颗业界效能最高且可程序化的数字信号处理器(DSP)家族新成员，因应通讯新世代的来临。在最高可达600 MHz的频率频率运算下，新TMS320C6000 DSP相较于其他现有的DSP，不仅提供高达十倍的宽带应用效能，对于先进的视讯与图像处理应用上也可提升到15倍的运算效能 |
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安捷伦推出GaAs RFIC、萧特基势垒和PIN二极管 (2001.02.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC，以及一系列单一和复式的萧特基势垒（Schottky-barrier）和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘，面积只有1.75平方公厘，它具有非常低的寄生，以及有利于功率耗散的高热传导功能 |
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东芝推出新款超薄型1公厘锂电池 (2001.02.14)
东芝(Toshiba)宣布推出新款超薄型1公厘的锂电池，优于一般锂电池的5公厘，可应用在更多轻薄短小的装置上。该款超锂电池(ALB)，利用胶质的聚合物产电，原理和锂聚合型电池相同，但电力更强 |
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联电澄清南科撤资传言 (2001.02.14)
日前传言联电等几家计划在南科投资设厂的业者，有打退堂鼓的意思，消息一经传出，引起各方高度关切。联电在13日对外严正表示，未来十年计划在南科园区投资新台币5188亿元，此计划至目前为止并没有任何改变，外界所传撤离或减缓投资一事，纯属虚构 |
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美国国家半导体与Microsoft结盟发展IA (2001.02.14)
美国国家半导体(NS)宣布加入Microsoft的窗口嵌入式硅片策略联盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 双方的结盟将有助推动新一代信息家电的发展，使更多厂商可以利用美国国家半导体多次获奖的 Geode 技术以及 Microsoft 的新版 Windows CE 操作系统 Talisker开发新一代的信息家电产品 |
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旺宏今年下半年量产微缩闪存 (2001.02.14)
旺宏电子总经理吴敏求13日表示，由旺宏主导研发的微缩闪存(Micro Flash)制程，经过PACAND型改良微后，芯片颗粒将比一般NAND型产品小，成本更具竞争力，旺宏下半年将量产 |
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凯美电机3月投产卧式芯片式电容器 (2001.02.14)
铝质电解电容厂凯美电机13日表示，去年底与日本铝质电容大厂昭荣进行技术授权的卧式芯片型电容器（PETIT Cap），今年3月完成第一条生产线建制并投产，初期产能规划为月产能150万颗，今年年底将以月产能750万到1000万颗为目标 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
