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联电将举办科技菁英座谈会 (2001.03.12)
联华电子董事长宣明智将于3月16日率联电主管，在台北凯悦饭店举办一场盛大的「联电新世纪科技菁英会」，让校园学子可与企业负责人面对面对谈。
联电表示，为协助即将迈入职场的青年学子 |
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半导体业应及早为下一波景气回升做准备 (2001.03.09)
目前，全球半导体景气正处于成长迟缓、甚至萎缩的低迷阶段，从各界对外所发表的意见来综合分析，大致上都有短期内不可能快速复苏的共同看法，换句话说，半导体业不景气最快也要到今年第三或第四季以后，才可能有好转的迹象 |
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晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电，双双面临景气下沉的苦果，在本月8日对外公布二月的营收报告中，台积电为116.14亿元，联电则为75.04亿元，这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
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台积电晶圆一厂明年三月租期届满后归还经济部及工研院 (2001.03.09)
台积电九日宣布，该公司原本向经济部所承租的晶圆一厂，租期将于明年（民国九十一年）三月三十一日截止，届时原晶圆一厂之大部份制程将依照计划在未来一年当中，陆续移转至台积电其他晶圆厂继续运作，以确保提供客户稳定且不中断的制造服务 |
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TI推出全新ADSL模拟前端解决方案 (2001.03.09)
为了支持ADSL线路的局端设备，如DSL存取多任务器（DSLAMs）或是数字回路载波器（DLC）之类应用，德州仪器(TI)宣布推出一套全新的模拟前端解决方案，让设计人员增加DSL线路卡的联机密度，从原来的4或8个信道，增加为16、24或是32个信道，进而让DSL服务供货商得以节省设备机房的空间 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09)
为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场，美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后，昨日又取得台宏半导体全部股权，台宏半导体等于成为安可在台子公司，对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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世昕获Vestel厂商7200万元订单 (2001.03.09)
质电解电容厂世昕8日表示，继日前接获韩系厂商大笔订单后，在欧洲市场也接获土耳其厂商Vestel约7,200万元订单，世昕表示，除了原本的日本订单之外，新开发的韩系与欧系市场订单，预估今年将提供4亿到5亿元的营收帮助 |
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朗讯新推出WaveStar无线网络解决方案 (2001.03.08)
朗讯科技最近发表新的光纤网络产品，强调可使无线供货商于五年内节省达50 ﹪的骨干网络营运成本，并大幅降低网络的中断时间。朗讯表示此全新的 WaveStar无线网络解决方案，包括由贝尔实验室所研发的光纤系统，能让无线电信业者建置和维护本身的高容量、光纤网络，并将基地台和行动交换中心链接到长距离网络上 |
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TI推出24位的ADC支持高分辨率信号量测应用 (2001.03.08)
德州仪器（TI）日前宣布推出一颗极合成本效益的模拟／数字转换器(ADC)，这是TI Burr-Brown产品线的新成员。TI指出ADS1240采用先进的delta-sigma架构，不但可提供24位的转换分辨率，而且不会有任何的「漏失码」（no missing code） |
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宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
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德律科技将配发3元股票股利 (2001.03.08)
德律科技3月2日董事会通过89年度会计师签证的财务报表，预订4月28日举行股东会，配发3元股票股利。德律科技表示目前有的产品有组装电路板测试设备TR-518 系列ICT、半导体测试设备TR-6010及TR-6010SIC测试机、TR-8001 ATE全功能电路板自动测试设备及AOI 自动光学检测机 |
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台积电公布二月营收116亿余元 较一月份衰退28.0% (2001.03.08)
台积电8日公布九十年二月份营业额为新台币116亿1千 4百万余元，较八十九年同期成长28.8%，累计今年一月至二月的营收达新台币277亿7千1百万余元，较八十九年同期成长51.4% |
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IR发表全新iPOWIR组件技术 (2001.03.08)
国际整流器公司(IR)八日发表全新的iPOWIR技术，为各种计算机及通讯设备的内建DC-DC电源转换器，开创前所未有的设计效益。随着iPOWIR技术的发表，IR DC-DC发展计划的第一阶段顺利完成 |
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日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
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飞利浦半导体扩充80C51微控器产品线Flash版本 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布为其80C51产品线扩充新系列，结合达64KB的程序内存、2KB的RAM与支持高阶计算应用的I2C串行接口，P89C66x系列所拥有的Flash应用与系统刻录能力(IAP/ISP)使得它相当适合应用在如调制解调器、机顶盒以及卡片阅读机等内建软件可以透过internet升级的应用上 |
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飞利浦半导体推出高速无线网络芯片 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用 |
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LSI推出SpeedREACH AC8200芯片之AFE解决方案 (2001.03.07)
美商巨积公司(LSI Logic)宣布推出SpeedREACH AC8200芯片，这是一款整合度极高、低耗电、且内建8组模拟前端(analogue front-end, AFE)IC的芯片，能加快宽带连接的速度，并满足用户对宽带下载网络数据的需求 |
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硅统科技宣布与IBM相互授权 (2001.03.06)
硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。
此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
