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工研院五年投入百亿发展奈米技术 (2001.07.27)
工研院计划于91年1月成立「奈米技术中心」，初期将以从台积电回收、位于工研院院区内的台积电一厂做为基地，五年内总计将投入上百亿元。目前与奈米技术有关的分项计划，包括奈米电子、奈米材料、奈米生物、检测与设备，及设立奈米技术中心，至于奈米生物部分，预计在93年等材料及化工等基础研究有相当基础后才会投入 |
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DRAM模块公司开始强迫休假，减少成本支出 (2001.07.27)
就在多数全球DRAM颗粒大厂相继传出暂时停产DRAM颗粒消息后，目前已有部分DRAM模块厂商对员工展开强迫性休假。厂商指出，近日才开始考虑强迫部分员工休假，最主要仍旧是鉴于DRAM产业的景气，到目前为止依然是混沌不明，也因此在接单上较2000年同期要向下修正，公司考虑到成本问题，才会于上周正式要求旗下员工强迫休假 |
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张忠谋：晶圆代工业未来十年每年成长25% (2001.07.27)
台积电董事长张忠谋在法人说明会上，预期台积电七月起营收可逐步回温，未来十年晶圆代工产业平均每年成长率，并可超过整体半导体产业成长率十个百分点达二五％，台积电不排除将与整合组件制造厂合资兴建晶圆厂 |
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台积电今年第二季营运报告出炉 (2001.07.26)
台积电公司26日公布民国九十年第二季财务报告，其中营收达到新台币262亿9仟8佰万元，税后纯益为新台币3亿1仟2佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.01元 |
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TI发表16位元ADC类比数位转换器 (2001.07.26)
德州仪器(TI)宣布推出一颗16位ADC模拟数字转换器，在500-kSPS最大转换速率下只消耗85mW的电力。ADS8322拥有业界最佳的价格效能比，非常适合高精准度应用系统，例如光纤网络和医疗设备(核磁共振扫瞄仪及X光扫瞄器)、声纳设备、高速数据撷取及频谱分析仪 |
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Elpida2003年市占率要提高一倍 (2001.07.26)
Elpida表示，该公司目前生产DRAM之中，DDR、Rambus两种规格各占15％，但DDR仍将是市场主流，明年上半年有机会大幅成长。虽然DRAM产业相当不景气，但该公司投资的十二吋厂仍将依计划扩产，预估2003年市场占有率将可由目前的10％提升至20％ |
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上半年全球前十大半导体厂重新洗牌 (2001.07.26)
半导体研究单位IC Insights表示，由于半导体产业景气大幅下滑，全球十大半导体公司上半年排名也因此重组。前三大半导体公司仍由英特尔、东芝、恩益禧(NEC)拿下，但美光科技被挤出十名之外，意法半导体(ST)由第七名跃升至第四位，日本三菱则挤进全球第十大半导体公司 |
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封测景气美台两地厂商预测不同调 (2001.07.26)
国际封装测试厂美商安可（Amkor）与STATS，本月25日公布第二季财报，并且对第三季封装测试景气发表不乐观的预测。相对的国内封装测试龙头日月光则表示，几家上游客户公布的第二季亏损情况不如市场预期般差，虽然整个产业景气可见度还看不清楚，但是以目前接单情况评估，景气应已在第二季落底 |
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TI可程序化网络音频DSP传捷报 (2001.07.25)
德州仪器（TI）宣布网络音频DSP销售量已于今年六月突破三百万颗大关，远超过任何一家可程序化半导体组件制造商，证明TI在数字音乐市场的领先优势。此外，TI宣布赢得康柏计算机(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先锋(Pioneer)及Pontis的design-wins机会，其他厂商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客户也推出采用TI DSP的新产品 |
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快截半导体推出小封装汽车点火IGBT (2001.07.25)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)已经推出EcoSPARK系列IGBT，可用于线圈驱动器的点火。这种最新产品将硅芯片的面积减小了30%，可封装在工业标准的D-Pak或D2-Pak中，在过去，硅芯片线圈驱动器只能采用D2-Paks |
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扬智支持P4 DDR芯片组首度在大陆亮相 (2001.07.25)
扬智在大陆巡回展中，第一次展出支持英特尔Pentium4微处理器的DDR(倍速数据传输内存)芯片组解决方案，扬智近期可望移师台湾，宣告P4平台上的DDR芯片组问世，并于第四季开始供货 |
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僧多粥少 英特尔新版P4芯片组获利有限 (2001.07.24)
依照英特尔最新规划指出，支持SDRAM的新版P4八四五芯片组预估在本月底小量试产，八月初量产，国内主板大厂华硕、技嘉与微星预估八月中同步推出。值得注意的是，由于各主板大厂均将八四五主板视为重点战场 |
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厂商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由于台南科学园区的半导体厂大幅撤出、冻结，八月起台南科技人才的外移潮逐步展开，包括台积、应用材料员工，八月初将大幅调回新竹，台积六厂十二吋产能已停止投片，产能移回新竹动作已开始，而联电十二吋厂铜制程生产时程，已依景气状况，向后递延二个月 |
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力晶、茂德微缩制程 力抗不景气 (2001.07.24)
DRAM市场短期难见曙光，厂商为对抗不景气，只能拚命增加产出，并压低生产成本，力晶23日表示，晶圆一厂运用0.18微米制程，微缩至0.16微米制程试产后，量率达到八成以上，并于本周起正式量产，将进一步使晶粒制造成本降低近20％；另一家DRAM厂茂德也将在年底跨入0.14微米制程，并试产0.11微米制程，可望大幅降低生产成本 |
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旺宏进驻苏州园区签约买千亩地 (2001.07.24)
对于旺宏电子将在苏州买地设厂一事，旺宏协理林云龙23日说，那是苏州发展局放出来的消息，在当前戒急用忍的投资政策下，旺宏不可能到大陆投资设厂，旺宏仍积极争取到新竹笃行园区设厂 |
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华邦、旺宏进驻竹科笃行营区 (2001.07.23)
新竹科学园区内的笃行营区将于十月释出，在华邦及旺宏两家半导体厂积极的争取下，可望同时进驻此十八公顷大的竹科处女地。由于笃行营区腹地不大，管理局在协调两家大厂各自缩减规划用地后，预计近期就会决定，以解决华邦及旺宏的扩厂问题 |
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毫微米科技左右信息科技社会的未来 (2001.07.23)
日本经济新闻报导，毫微米科技能直接观察原子和分子，可望应用在信息科技、材料、环境、生物等领域，各国都相当关注这项技术的发展。美国去年元月宣布「国家毫微米科技策略」，2001年度对这项研究计划投注4.22亿美元 |
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IR扩展Schottky整流器产品系列 (2001.07.23)
国际整流器公司(IR)，全面扩展MBR Schottky整流器产品系列，增加多款极具经济效益与采用符合业界标准的表面黏着(Surface-mount，如SMA、SMB及SMC)与axial-lead(如DO-201及DO-204)封装技术的整流器，可符合客户的各种需求 |
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旺宏2000亿投资打造未来 (2001.07.21)
国内存储器大厂旺宏本月十九日向竹科管理局提出笃行营区土地计划书。旺宏预计计划投资新台币2,070亿元，兴建2座产能2.5万片的12吋晶圆厂、半导体技术实验室、前瞻技术实验室等，研发制造1G以上闪存（Flash）、嵌入式Flash及逻辑产品为主 |
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南韩Hynix第二季业绩亏损扩大 (2001.07.20)
全球第三大内存芯片制造商南韩Hynix周四表示，由于内存芯片价格崩跌，致使今年第二季出现大幅亏损。此外，为撙节成本，偿还债务，该公司不但将削减未来半年的资本支出，也将视市场状况决定是否在关闭美国奥勒岗州厂六个月后，再进行下一波减产动作 |
