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普诚国际SanDisk记者会 (2001.04.23)
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裕隆再斥资100多亿元 延伸高科技产业版图 (2001.04.23)
裕隆集团决定，再投资高科技业100亿元，由半导体的封装测试产业延伸到高科技产品。传统产业出身的裕隆集团第二代企家图凯泰希望，进军高科技业，走出纺织、汽车的守成格局 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
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旺宏喜获HP及Palm内存订单 (2001.04.20)
在半导体景气低迷时，旺宏电子却另有收获，据悉旺宏电子总经理吴敏求在日前表示，该公司已经取得惠普(HP)高阶激光打印机的64Mb闪存订单，并且争取到Palm的罩幕式记忆卡订单 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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封装测试业4月澹淡经营 (2001.04.19)
台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好 |
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台积电锡铅凸块制程进入量产阶段 (2001.04.19)
台积电19日宣布，领先业界推出覆晶封装(flip chip packaging)的关键技术--晶圆凸块（wafer bumping）制程，以提供客户更完整的专业集成电路制造服务，为客户创造更高的附加价值 |
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张忠谋接受富士比访问谈产能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比杂志全球版的封面人物，是由台湾的晶圆代工之父张忠谋荣登其上。由于全球半导体股近来股价表现相对弱势，半导体产业景气究竟何时可望回春，全球半导体代工大厂台积电的产能利用率为市场的一个观察指针 |
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封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
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张忠谋：台积电产能利用率将下滑至50% (2001.04.18)
台积电董事长张忠谋表示，该公司的产能利用率将下滑至50%，这段谈话，也证实了外界一直以来的猜测。不过对于第二季是否继续亏损的问题，台积电则信心满满地表示，第二季绝不会亏损 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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国内二线主板业者力挽狂澜 再造新契机 (2001.04.18)
国内主板业今年竞争虽趋白热化，但二线厂商梅捷、映泰与浩鑫，仍试图力挽狂澜，期在今年正式转亏为盈。梅捷已确定裁撤迷你笔记本电脑(mini notebook)产品线，并将所有主板生产线转外包，转型为主板品牌营销公司，而映泰则决定加码大陆产能比重，以降低管理费用，至于浩鑫则以增加信息家电产品比重作为重点 |
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Cypress 推出9 Mbit QDR内存样品 (2001.04.18)
美商柏士半导体(Cypress)日前宣布开始供应9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM样本，数据传输率高达333MHz。这些同步SRAM将为各种网络与通讯装置提供更高效能的带宽速度，同时支持Cypress在广域网（WAN）、储存局域网络（SAN）、无线基础建设（WIN）及无线终端设备（WIT）等高速成长市场的发展 |
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台积电完成0.10微米制程基础模块设计新里程碑 (2001.04.18)
台积电18日宣布，该公司在先进制程技术的开发上又获得两项重要成果，其一是在十二吋晶圆制造方面，台积电领先业界率先使用0.13微米制程技术成功试产出十二吋晶圆的4Mb SRAM测试芯片 |
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超威调降处理器售价 (2001.04.16)
超威(AMD)于十五日调降处理器售价，首季热销缺货的Athlon处理器调价幅度较小、以1.3GHz 的17%降幅为最高，Duron 处理器平均降幅则达到25%，而威盛也对应推出绘图整合型芯片组KM133、KL133与KLE133等，协助超威有效拉近Duron与英特尔Celeron系统间一直存在相当大的价差 |
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封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
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晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
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第三届国际机体电路研讨会暨展览会七月上场 (2001.04.16)
一年一度『国际集成电路研讨会暨展览会』即将于7月2 - 3日在台北国际会议中心举行。今年的展览会是由环球资源 Global Sources 与 CMP Media 的合资企业 eMedia Asia Ltd 主办。 同时，主办单位表示,今年全球嵌入技术领域的最大的活动—嵌入式系统会议，将首次于台湾举办 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
