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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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创见新推适用Sun Blade 1000工作站专用记忆卡 (2001.03.16)
专业内存模块厂商创见信息，最新推出适用于Sun Blade 1000工作站专用记忆卡-TS1GSU7053，可使Sun Blade 1000工作站发挥更佳效能。
Sun Blade 1000 UNIX工作站采用UltraSPARC III架构，其效能、内存容量及磁盘储存功能与前一代UltraSPARC II系统相比，皆达二倍以上 |
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日月光受不景气影响 减薪渡过难关 (2001.03.15)
半导体不景气波及到封装测试产业，据了解，由于来自客户要求降价的强烈诉求，日月光在考虑保有适当的毛利率下，从三月份开始将实施减薪措施。日月光高雄厂目前的毛利率已降至18%的新低点，为了能保持适当的获利水平，日月光在与其工会达成共识后，决定自三月起，从总经理级以下减薪 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
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内存IC设计业者纷纷转战其他领域 (2001.03.14)
内存市场不景气，国内三家内存IC设计商钰创、台晶及硅成纷纷转战不同领域，寻求利基。硅成将在下月开始在台积电以0.18微米制程试产蓝芽基频组件，第三季试产射频（RF）组件，并利用先进的硅锗(SiGe)制程生产；钰创、台晶也分别投身LCD控制IC和LCD驱动IC市场 |
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IC封装测试业进入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权，在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地，世界IC封测业版图正激烈整合中 |
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Altera与台积电合作推出12吋PLD晶圆产品 (2001.03.14)
可程序逻辑组件大厂Altera与台积电今(14)日共同宣布利用0.18微米制程技术在十二吋晶圆上成功开发出APEX(EP20K400E产品。
Altera是可程序逻辑组件(PLD)业界的领导厂商，使用台积电提供的十二吋晶圆专业制造服务完成新产品开发，并将于今年内进行量产 |
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晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
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勤茂科技工作站服务器级DDR内存模块 (2001.03.13)
勤茂科技与芯片组大厂威盛电子(VIA)针对工作站/服务器的芯片组与内存模块市场的需求，开发并分别推出DDR Pro266、KT266芯片组和DDR Registered内存模块产品。
勤茂科技表示 |
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国内DDR厂商扩充产能来势汹汹 (2001.03.13)
DDR近来已成为RDRAM挫败后的内存最佳继位者，而台湾许多内存厂商也都锁定DDR市场需求，近期纷纷扩充产能投片。据了解，南亚科技及茂硅最近因通过国际大厂认证，因此下半年DDR单月最大产能可能高达500万颗，如果把力晶为三菱代工的256Mb DDR也加进来计算，国内DDR的产量的市占率将占全球的三成以上 |
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SONY、东芝、IBM合作研发0.1微米制程新芯片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示，已和东芝及IBM合作，将研发新的芯片技术。未来五年，三家公司将投资约4亿美元，研发使用0.1微米制程技术的微芯片。新芯片的电路将微小到比一根头发还细一万倍 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
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胜创接获日本SONY内存模块OEM订单 (2001.03.12)
知名内存模块厂商胜创科技于日本市场再度传出捷报。继2000年顺利拿下日本前三大模块厂的订单后，更于日前接获日本SONY笔记本电脑的DRAM模块订单，再次朝Tier-One OEM经营策略整合成功的模式迈前一大步 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
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半导体电子业陷入冷冬考验期 (2001.03.12)
由于近来经济不景气，电子业上游包括晶圆代工、DRAM、TFT-LCD及印刷电路板等产业更是惨声连连，尤其是DRAM现货价已跌制造成本与变动成本之间，TFT-LCD面板厂也受到韩国厂商削价竞争拖累，因此大都在亏损的边缘挣扎 |
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国内多家厂商积极布局闪存市场 (2001.03.12)
由于看好通讯的未来市场，国内半导体厂商包括旺宏、力晶、华邦电、南亚科技等相继朝闪存市场下注，除了少部分的自行研发外，大多数厂商都希望透过与国际大厂的合作以取得相关技术，这些技术如NAND型或NOR型闪存相似架构，预计明年进入量产，市场则锁定在第三代行动通讯及信息家电记忆卡市场 |
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联电将举办科技菁英座谈会 (2001.03.12)
联华电子董事长宣明智将于3月16日率联电主管，在台北凯悦饭店举办一场盛大的「联电新世纪科技菁英会」，让校园学子可与企业负责人面对面对谈。
联电表示，为协助即将迈入职场的青年学子 |
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晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电，双双面临景气下沉的苦果，在本月8日对外公布二月的营收报告中，台积电为116.14亿元，联电则为75.04亿元，这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
