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国内存储器厂商纷纷发展逻辑产品 (2001.04.10)
内存设计商表示，从今年初以来，跌幅近三成的静态随机存取内存(SRAM)等利基型内存价格应已在3月落底，可望于第二季开始将逐渐回温。
动态随机存取内存(DRAM)去年下半年开始走弱，利基型内存市场表现也不好 |
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科雅科技宣布与MOSIS策略结盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣布将与MOSIS策略联盟，并且表示该公司向来专注于以台积电为基础的设计服务(Design Service)。为客户提供硅智财(Silicon IP)、后段整体服务(ASIC Turnkey Service)与布局绕线服务(APR Service) |
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台积电选择Verity网络结构软件强化顾客与企业网络功能 (2001.04.09)
Verity宣布台积电选择了Verity获奖的网络结构软件，为该公司的企业外部网络TSMC-ONLINE 3.0 以及企业内部网络提供更完整的服务。并表示台积电选择Verity K2的最重要原因，是这项产品的可扩充性、整体表现 |
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台积电公布三月份营收较二月略有成长 (2001.04.09)
台积电今（9）日公布民国九十年三月份营业额为新台币117亿5仟万余元，较今年二月份成长1.2%；累计今年一月至三月的营收达新台币395亿2仟1佰万余元，较去年第四季减少26.6% |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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机械所将技转钽酸锂晶圆加工制程技术 (2001.04.09)
工研院机械所研发成功钽酸锂晶圆加工制程技术，为国内首支拥有钽酸锂晶圆、铌酸锂晶圆、蓝宝石晶圆、12吋硅晶圆、八吋再生晶圆及其他硬脆材料专业加工制程经验的技术团队，此技术将技转到晶向科技公司，从事无线通信及光通讯产业所需基板的生产制造 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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立生三月份营收较上月略有成长 (2001.04.07)
模拟集成电路IDM厂立生半导体日前表示，自结今年三月份营收为1.23亿元，比去年同期成长31.4%，也比上月小幅度成长6.9%，是自去年11月份以来，连续第四个月营收保持成长，显示已逐渐摆脱景气低迷的阴霾 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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德仪加速进军大陆市场 (2001.04.06)
数字信号处理器(DSP)大厂德仪(TI)虽面临产业反转，其6吋晶圆厂裁员600人，然却加速进军蓬勃成长的大陆市场，除扩充大陆事业的人力外，并与当地OEM厂商结盟，另于北京和上海成立合资设计中心，预计2003年大陆市场销售额可望成长10倍 |
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台湾主板业者大陆厂竞争白热化 (2001.04.06)
大型主板厂商华硕、技嘉、微星的大陆厂产能，第二季纷纷进入试产阶段；各家主板厂商在大陆的零售组装市场和 OEM 市场，第三季开始面临更直接的厮杀。
根据资策会数据，今年全球主板市场成长率仅10.57% |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
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COMDEX China于4月4日至7日在北京登场 (2001.04.04)
COMDEX China于4月4日至7日在北京登场，本届的展览会由大陆信息产业部、科学技术部及中国国际贸易促进委员会联合举办，而美国Key3Media集团和美国国际数据集团(IDG)则为海外协办单位 |
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NS推出内含ADC及FLASH的低耗电微控制器 (2001.04.04)
美国国家半导体(NS)推出一款可支持多种省电作业模式的8位 COP8FLASH 微控制器，并表示采用这款芯片的用户可以充分发挥能源效益，这是其他同类芯片所无法匹敌的。
COP8CBR微控制器内含两个振荡器，可支持六种不同的作业模式，并设有不少其他功能特色，可以监察系统的情况，其中包括温度、湿度、电压、电流、压力以及电源等 |
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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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飞利浦半导体将在中国设立新芯片封装测试厂 (2001.04.04)
飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂，这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份，将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求 |
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NS以先进制程技术开发高速运算放大器 (2001.04.04)
美国国家半导体(NS)推出一系列专为通讯应用方案而设的全新高速LMH运算放大器，适用的通讯应用方案包括xDSL与视频转换器(STB)、以及其他消费产品。LMH 系列的首八款产品均采用VIP10的先进制程技术制造，而这项制程技术是美国国家半导体专为生产高速放大器而开发的 |
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英特尔成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片 (2001.04.03)
英特尔于2日表示，该公司已成功制造出第一批自12吋晶圆切割而成的芯片，预料将可有效降低2002年时生产处理器的制造成本。据了解，12吋晶圆的直径比八吋晶圆长约50%，面积则扩增到225%，可使生产成本大幅减少 |
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英特尔科技论譠23日隆重登场 (2001.04.03)
英特尔科技论坛(IDF)4月23日起将移师台北，展开为期三天的议程，英特尔各事业群总经理将来台参加论坛，华硕、技嘉、微星等厂商参加，香港、马来西亚、韩国等厂商代表估计1,200人参加这场科技盛会 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
