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Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
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国家半导体宣布获利警讯营收将下滑18﹪ (2001.05.10)
芯片制造商国家半导体(NS)公司8日三度发表获利预警，表示由于订单不如预期，库存仍处于高水平，手机制造商整合，5月27日止会计年度第四季营收预估将滑落18﹪，并宣布将裁减1，100名员工，约占总人力一成 |
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张忠谋在大陆表示：半导体业将渐入佳境 (2001.05.10)
台积电董事长张忠谋指出，半导体产业景气第四季会比第三季好，第三季会比第二季好，他对未来半导体产业发展感到乐观，对于台积电在大陆市场的布局，张忠谋说：「这是长期的事，目前不成熟 |
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京元电子与华能科技对薄公堂 (2001.05.09)
IC测试业者京元电子挂牌上市前夕风波不断，在与该公司员工感情问题有关的网络流言事件告一段落后，日前又遭前客户华能科技以违约为由提出民事诉讼，京元电子昨日正式予以回应，表示将反控华能科技违约，并请求对方赔偿一千四百零四万五千余元 |
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联电与联邦半导体合作跨足MRAM领域 (2001.05.09)
联电为增加进入单芯片系统组(SOC)领域胜算，近期规划与联邦半导体结盟，共同跨足磁阻式随机存取内存(MRAM)研发生产，以取得未来SOC核心内存领先地位，超越IBM、摩托罗拉等领先厂商 |
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倚强推出具电视讯号输出之数字相机SoC (2001.05.09)
倚强科技为专业的图像处理之IC设计公司,日前表示，该公司多年的经验使得倚强科技不仅在扫描仪市场占有一席之地，更在低阶数字相机有卓越亮丽的表现，今年该公司在第二季更乘胜追击推出SQ911单芯片影像IC |
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ST推出512Kbit序列页面闪存 (2001.05.09)
ST日前发表一款快速与易于使用的512Kbit闪存IC，特征是能够连续且随机的进行读取操作，具有页面可程序化功能、区块与全块抹写模式，以及一个20MHz的SPI兼容序列总线。M25P05是ST M25Pxx序列闪存家族系列的第二款产品，它反映了逐渐远离平行架构，而朝向更节省空间的序列设计概念 |
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Cypress和安捷伦科技合作开发光学鼠标技术 (2001.05.08)
Cypress和安捷伦科技8日对外宣布，双方将合作开发新一代光学鼠标的电子组件。Cypress和Agilent共同推出了一项计划，准备为光学鼠标市场开发低价的组件。Agilent将会负责发展光学鼠标传感器，这些传感器是专门为了与Cypress的微控制器搭配使用而设计的 |
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SST与南亚科签订闪存生产合约 (2001.05.08)
美商硅碟科技公司(SST)与台湾南亚科技公司签约，硅碟科技将授权南亚科技代工该公司的闪存，预估明年初可以开始量产。南亚目前闲置的0.25微米的产能，将为SST生产core型闪存，预估最大产出为四千片八吋晶圆 |
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联电新加坡征才说明会 一千三百人抢两百个职缺 (2001.05.04)
联电于4月14、15日为新加坡12吋晶圆厂举办征才说明会，估计有500多位求职者前往面试，透过JobsDB收到的履历表尚有800多封待处理。依此反应热烈的盛况，首次在新加坡办的征才活动整体效果颇让人印象深刻 |
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内存产品价格可望在第二季落底 (2001.05.04)
台湾包括DRAM与SRAM设计公司前四月成绩不尽理想，不过厂商表示，非通讯应用以及欧美以外的市场已逐步回温当中，五、六月有机会较四月成长，今年内存产品可望在第二季落底，并寄望第三季欧美市场库存消化完毕后的另一波需求，甚至部分特殊规格内存将有短缺疑虑 |
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NEC对台下单业者结构产生变化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正进行笔记本电脑新旧机种世代交替，连带产生对台下单的结构变化。华宇接获一款全新机种代工订单，系支持超威(AMD)微处理器，自四月份起量产出货，单月出货量达七万台，规模直逼另一伙伴大众计算机 |
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三月份半导体销售额持续衰退 (2001.05.03)
美国半导体工业协会(SIA)于日前宣布一项最新统计数字，显示3月份的半导体销售额持续衰退，衰退的情况已经连续7个月之久。根据统计，3月份全球半导体销售额总计约144亿美元，比2月份155亿美元下降约7%，比2000年3月份的151亿美元缩减4.5% |
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M-system释出Flash订单 旺宏胜券在握 (2001.05.03)
大陆联想计算机宣布采用以色列亚洲艾蒙(M-system)快闪磁盘驱动器(Flash Disk),用于名为「天乐」的低价计算机上,取代硬盘成为主要数据储存内存;艾蒙营运长夏隆表示该公司所需的Flash将释出给亚洲厂商代工生产,其中以旺宏等台湾内存厂机会大 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
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IGBT原理与设计 (2001.05.01)
IGBT由初始的Planar演进至第四代的Trench，现在又有人提出第五代Thin Wafer制程。随着制程及设计的进步，IGBT的触角正逐渐深入高频及高功率的领域，扩张其版图。可预见的是，IGBT的性能将会继续改进，成为功率组件的主流 |
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联电南科投资案暂缓实施 (2001.05.01)
受到高速铁路振动影响，南部科学园区厂商打退堂鼓。联华电子董事长宣明智表示，联电在南科的一厂如期量产，但二厂将暂缓。
对于南科主管人员指称「厂商不想投资 |
