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Microchip对台湾SYNTEK半导体的控告获美地方法院裁定胜诉 (2001.03.26)
美国亚利桑那州地方法院 于2001年3月13日重新作出判决，裁定台湾的Syntek半导体公司须赔偿Microchip 就版权案支付的律师费及其他费用。该项判决是继该法院在2000年10月的原始判决之后的裁定 |
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LuxSonor半导体与开放原始码厂商合作开发芯片 (2001.03.26)
LuxSonor Semiconductor公司与以原始码和免专利权使用费实时操作系统（RTOS）软件供货商, Accelerated Technology公司（ATI），达成合作伙伴关系，以便向LuxSonor之多媒体参考设计供应全功能Nucleus RTOS构件 |
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台积电为NVIDIA量产0.15微米GeForce3 GPU产品 (2001.03.26)
台积电26日宣布该公司已成功地使用其0.15微米制程技术为数家客户大量产出集成电路产品。其中，台积电提供0.15微米低电压(low-voltage)的高效能制程技术，为NVIDIA公司生产应用于微软公司新世代Xbox游戏主机中的主要处理器以及受到市场高度瞩目的GeForce3绘图处理器(Graphics Processing Unit；GPU)产品 |
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AMD成功开发全新的Flex Bank架构闪存 (2001.03.25)
美商超威半导体(AMD)23日宣布推出一款采用全新Flex Bank架构的64MB闪存Am29DL640。Flex Bank是AMD最新开发的闪存技术，除了沿用AMD已注册专利并多次获奖的同时读/写(SRW)技术之外，更采用Flex Bank的架构，以便可以为行动型应用设备提供一个更灵活、容易使用及具能源效益的高密度闪存解决方案 |
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现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
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美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
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ST推出全球最快速的可编程 LVDS时钟驱动器 (2001.03.22)
ST本月22日宣布发表全球最快速，可编程LVDS适用的时钟驱动芯片，它是为622MHz (或更高) 的 2.5 伏系统中之时钟分配所设计，在10次的输出之间，只有40ps的歪斜率。最佳的设计与规划不仅将输出歪斜率减到最小，同时也确保各部份输出的歪斜率将少于 100ps，这项特性使 STLVD111 能被应用在如电信传输等大型系统中 |
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传Intel芯片组将采覆晶封装技术 (2001.03.22)
在封装领域覆晶(Flip Chip)封装是目前较为先进的技术，但因为利用覆晶技术之成本仍居高不下，因此有些业者认为覆晶产品现阶段尚不成气候。但日前传出英特尔将在今年下半年开始利用覆晶封装技术生产Brookdale 845芯片组 |
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成为全球主要代工中心 大陆业者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前报导中指出，中国大陆著名电子商务公司联通实华开(Sparkice)董事长和执行长曾强认为，由于中国大陆B2B电子商务成长稳定，未来几年内中国大陆将变成全球主要的代工(OEM)中心 |
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台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出，将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布，台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩，台积电财务长表示，该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元，再度向下修正至22亿美元 |
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茂德三月业绩持续不佳 (2001.03.22)
茂德由于生产设备出现瑕疵，使良率受到影响，再加上三月岁修，生产天期缩减，预估三月份业绩表现将持续不佳，到四月份才有改善的机会。尽管如此，茂德12吋厂的计划一切按计划进行，明年第一季开始量产 |
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LSI推出低成本DSP解决方案 (2001.03.21)
美商巨积(LSI)，21日宣布推出ZSP数字信号系列中最新的产品：LSI403Z 芯片，特别针对高速因特网存取、网站型传讯中心、以及其它需要高质量语音与数据服务的相关系统所设计，充分满足网络通讯市场日渐成长的需求 |
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美光以先进制程领先群雄 (2001.03.21)
美光科技表示，美光在美国本土产出的DRAM中，已有50%以上的产出，跨入0.15微米世代的制程，生产128MB DRAM产品。台湾DRAM业者制程技术较美光已落后近半年左右。
台湾目前生产DRAM的技术，仍停留在0.17至0.18微米，所生产的128MB，每片八吋晶圆设计的产出颗数，约在四百至五百颗左右 |
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环球拓晶投资36亿元于南科设厂 (2001.03.21)
环球拓晶公司7月1日将在台南科学园区投资36亿元建厂，生产大尺寸磊晶硅晶圆片，将可使我国八吋及12吋晶圆厂所需的CMOS(互补式金属氧化物半导体制程)磊芯片不需再仰赖国外进口，预计92年营业额可达50亿元 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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看好铜制程市场 Rodel与长兴化工产销联盟 (2001.03.19)
全球微电子产业的整合材料大厂-Rodel，日前宣布与国内主要化学及电子化学原料制造商-长兴化工签订一项合作协议，透过此一协议，Rodel将利用其在全球半导体市场的营销通路，以及完整的客户支持体系，协助长兴化工将其先进的铜制程CMP研磨剂产品营销至全球市场 |
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南亚获金士顿支持 DDR声势再下一城 (2001.03.19)
原本与Rambus保持良好关系的美商金士顿18日表示，将与支持DDR路线的南亚科技合作，双方未来将针对PC1600与PC2100的DDR内存模块产品进行合作，且将支持全球性的相关服务。据了解 |
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日多家半导体大厂建构信息系统以控制库存 (2001.03.19)
半导体景气变化令人难以捉摸，厂商往往在生产与库存的控制上绞尽脑汁。日前日本多家半导体大厂为了达到大量减少库存，并在需求变化上有机动性的控管，因此都将重新架构管理生产和销售的信息系统 |
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南韩政府积极布局提振产业计画 (2001.03.19)
韩产业资源部指出，目前南韩正积极结合产、官、学、研力量，针对七大传统产业与IT、生物技术(BT)、奈米技术(NT)、环保技术(ET)等先进产业，着手关键零组件及材料技术研发，预期年底前可培育出专业制造厂商，2005年前建置技术革新体制，2008年前正式竞逐全球委外代工市场，至2011年将南韩推上全球零组件生产基地 |
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英特尔又传延缓芯片厂扩建计划 (2001.03.17)
甫于14日宣布计划延缓爱尔兰半导体新厂投产期至2003年第3季的英特尔，16日又对外表示将延缓麻州Hudson晶圆厂内Module 4的5亿美元扩建计划。但英特尔强调该晶圆厂内另一10亿美元的设备升级计划将持续进行 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
