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台积电晶圆一厂明年三月租期届满后归还经济部及工研院 (2001.03.09)
台积电九日宣布，该公司原本向经济部所承租的晶圆一厂，租期将于明年（民国九十一年）三月三十一日截止，届时原晶圆一厂之大部份制程将依照计划在未来一年当中，陆续移转至台积电其他晶圆厂继续运作，以确保提供客户稳定且不中断的制造服务 |
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力晶成功试产0.18微米制程256Mb SDRAM及DDR SDRAM (2001.03.09)
新竹科学园区厂商力晶半导体公司日前宣布，该公司已试产成功0.18微米制程的256MbSDRAM，且将同步推出256Mb SDRAM及256Mb DDR SDRAM(倍速数据传输内存)产品并进行验证，预计第二季投产，初估至年底月出货量可接近百万颗 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09)
为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场，美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后，昨日又取得台宏半导体全部股权，台宏半导体等于成为安可在台子公司，对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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英特尔计划在未来9个月中裁员5000人 (2001.03.09)
英特尔发布获利警讯，受全球经济不景气所影响，该公司第一季销售量将较去年第四季衰退约25％，高于先前预估的15%；该公司同时也调降毛利率，从原来的58%到51%。英特尔并表示，为因应景气现况，计划在未来9个月中裁员5000人 |
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英特尔成功研发新一代制程技术 (2001.03.09)
英特尔宣布开发出下一代新型处理器技术。该公司表示，用这套新技术所制造出的芯片，其指令周期将比现行处理器快5倍以上。
英特尔于8日宣布这套新技术，可以让芯片制造商将更小的组件安装在半导体上，制程技术将可从70毫米开始 |
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宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
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XILINX 进军家庭网络市场并与Insight合办研讨会 (2001.03.08)
可程序化逻辑组件供货商Xilinx（美商智霖公司）与Insight Electronics公司于共同举办2001年国际家庭网络研讨会。在为期半日的活动中，主办单元透过技术论坛，发表各项最尖端的家庭网络技术，并深入剖析未来产品与技术的发展趋势 |
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台积电公布二月营收116亿余元 较一月份衰退28.0% (2001.03.08)
台积电8日公布九十年二月份营业额为新台币116亿1千 4百万余元，较八十九年同期成长28.8%，累计今年一月至二月的营收达新台币277亿7千1百万余元，较八十九年同期成长51.4% |
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IC业期待景气回升恐须一段时间 (2001.03.08)
观察家对今年半导体的前景大多持保留态度，但也有不少人对复苏速度期待甚高，而英特尔董事长葛洛夫则表示景气回升速度不会太快，葛洛夫认为这一波半导体景气回升将持续好一阵子，因此IC业的景气爬升恐怕也要再拖一段时间 |
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葛洛夫表示：半导体需求短期内将不会显著回升 (2001.03.08)
英特尔董事长葛洛夫六日表示，预期半导体需求短期内将不会显著回升。不过葛洛夫强调对半导体产业的发展远景持续保持乐观，且将维持高额的资本支出计划，以因应下一波景气回升后的需求 |
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台积电0.13微米制程客户逐渐增加 (2001.03.08)
台积电0.13微米制程客户大量增加，预估至今年年中以前，将有四十家客户的产品开始使用台积0.13微米的制程。
台积电昨日并宣布，已利用0.13微米混合信号互补金氧半导体制程技术，为美商博科通讯 (Broadcom) 公司制造出超高速铜导线接收传送器，较台积电原订的研发时程提早了半年左右 |
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日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
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飞利浦半导体扩充80C51微控器产品线Flash版本 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布为其80C51产品线扩充新系列，结合达64KB的程序内存、2KB的RAM与支持高阶计算应用的I2C串行接口，P89C66x系列所拥有的Flash应用与系统刻录能力(IAP/ISP)使得它相当适合应用在如调制解调器、机顶盒以及卡片阅读机等内建软件可以透过internet升级的应用上 |
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硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
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硅统科技宣布与IBM相互授权 (2001.03.06)
硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。
此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础 |
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ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
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TI推出全新系列DSP解决方案加快家庭与办公室网络的应用脚步 (2001.03.06)
德州仪器(TI)宣布推出功能完整的数字用户回路（DSL）通讯处理解决方案，可支持路由器以及VoDSL网关的市场需求。新推出的整合方案包括芯片与软件，运用了TI在系统设计上的丰富知识与经验 |
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台积电拟配发4.0元股票股利 (2001.03.06)
台积电6日召开董监事联席会议，会中对八十九年度盈余分配案作出初步决议，在普通股部分拟依面值每股无偿配发股票股利新台币4.0元，并将于五月十五日上午举行之股东常会中交付讨论并议决 |
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余政宪力邀华邦至路竹设厂 (2001.03.06)
高雄县长余政宪5日北上拜访华邦电子董事长焦佑钧，争取华邦到路科设厂，余政宪转述焦佑钧的话表示，对于高雄县政府所表现的诚意以及路科所具备条件，华邦目前已积极进行评估 |
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威盛、升技合作 月底抢先推出Tualatin处理器主板 (2001.03.06)
威盛电子、升技计算机合作，本月底将抢先推出英特尔新款Tualatin处理器主板，尽管目前英特尔尚未推出这款处理器，不过硅统、威盛都已开始在其芯片组市场角力，英特尔自家支持「Tualatin」的芯片组815B-step预定要到今年第三季才会推出 |
