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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
LED可靠度验证篇 (2011.09.01)
近两年LED发展快速,相关外围产品发展的速度远大于国际标准单位所制定LED相关测试法规,造成目前世界上还没有一部放诸四海皆准的法典可供LED相关之产品设计者所使用,所以现在的LED法规市场上变成百家争鸣、各自表述的战国
LM-80 For ENERGY STAR : LED元件流明维持率验证 (2011.09.01)
LED灯具相较传统照明的优点为其高效能/长寿命,但消费者实际使用后的观感却是LED灯具似乎未如想像中的长效能,且其价格尚未能贴近消费者的期望,因此大多数消费者仍停留在观望的阶段
积极发展通用型电源管理解决方案 (2011.08.01)
今日的电源管理解决方案可以在更小的封装体积中提供更大的功率、更佳的效率、可程式能力及更高的整合度,进而为有此需求的新应用带来更先进且精密的电源管理功能
SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
根据SEMI 报告指出,2011年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为15.5亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.94。代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,接获94美元的订单,出货金额比去年同期增加
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場
2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元,而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场
Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3
Gartner:半导体设备可望成长10.2% 明年略为衰退 (2011.06.16)
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元,较2010年的406亿美元成长10.2%。然而,分析师亦对市况示警,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退
HDMI收发器 完美整合 (2011.05.27)
现今的大萤幕高解析度电视(HDTVs)已经拥有广泛的接受度,许多的消费者正在扩展其电子设备的规模,将能够使家庭剧院系统更完善的元件纳入其中。在目前市场的硬体选择当中,能够提取并处理高保真度的音讯是一项关键性的差异点
日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂,其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内,目前日本半导体组件供应情况大致为何?根据市调机构Gartner的预估,包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响
半导体设备支出成长143% 微投影力道最强 (2011.04.06)
研究机构Gartner今(4/6)发表最新调查结果,2010年全球半导体设备市场已自为期两年的衰退期中恢复,成长高达143%,近410亿美元。最大的市场驱动力来自于自动测试设备(ATE)、晶圆厂设备(WFE),以及封装设备(PAE),营收分别劲扬149%、145%,与127%
3D IC卡在哪里? (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中,兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中,塞进更多的功能,一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程,也是在此前提下所产生的技术
Gartner年终体检:2010半导体营收大振31% (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子,挺过严峻的金融海啸经济衰退期,2010年全球半导体市场重振景气,根据研究机构Gartner统计,全球半导体2010年营收达3,003亿美元,较2009年成长31.5%,对于力抗低迷景气的业者而言,无疑是通过了年终体检、欢庆丰收
Cypress推出PSoC可编程系统单芯片 (2010.12.06)
Cypress近日宣布,推出PSoC可编程系统单芯片成长快速,出货量超越7.5亿大关。这款全球唯一的可编程模拟与数字嵌入式设计平台,内含模拟与数字外围控制器与内存,所有组件全部整合至单一芯片,为研发业者带来最大的弹性
Cypress推出广受欢迎的VITA系列影像传感器 (2010.12.06)
Cypress近日宣布,推出旗下广受欢迎的VITA系列影像传感器,发表两款延伸产品,包括230万像素VITA 2000以及530万像素的VITA 5000。新款组件适合用在机器视觉、高阶保全、2D条形码、以及智能型交通监视等应用
落底反弹!2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测,预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响,今年则大幅反弹,成长率高达136%;预计2011年和2012年,也将各有4%的成长
GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布,将与SVTC技术公司结成战略联盟,以加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造。 微机电系统(MEMS)是半导体市场成长最快的区块之一,MEMS应用广泛,从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用
SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域,比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题,并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳,文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。 巨景先前表示会扩展无线产品的应用,之后监控系统是否会与无线相结合?如何结合? 刘尚淳:目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带,未来不排斥朝这方向前进
2010年全球半导体资本设备支出将成长122% (2010.09.14)
市场研究机构Gartner预测,2010年全球半导体资本设备支出,可望达到369亿美元,较09年的166亿美元大幅成长122.1%;至于2011年全球半导体资本设备支出,则将微幅增加4.9%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen表示,半导体产业在2010年呈现的强劲成长,带动半导体资本支出的空前成长佳绩
全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会 (2010.07.30)
2010年全球半导体产业重拾成长动能,晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出,而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化,也使得全球半导体厂商竞争情势加剧

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