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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐 |
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半导体封装流程与制造技术 (2006.04.27)
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能 |
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台北国际半导体产业展-国际研讨会/高峰论坛 (2006.04.21)
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台北国际半导体产业展 SemiTech Taipei 2006 (2006.04.21)
国内首次规模最大、参展厂商最完整、展出内容最全面的半导体展
结合所有制造大厂：力晶，台积电，旺宏，南亚，华邦，联电 首次联合展出Semitech Taipei 已跃身成为国 |
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致茂电子-新一代低频磁场测试法规与解决方案研讨会 (2006.04.19)
家电用品及办公设备带给人类生活无限便利，却也造成复杂电磁环境。在欧洲所有办公设备、家庭电器及类似电动产品的生产商均须符合有关电磁场的标准，在产品上附加CE、TCO标记，才可销售欧洲市场 |
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安捷伦科技世界地球日峨眉湖净湖活动 (2006.04.17)
亲爱的媒体朋友：
4月22日「世界地球日」是重要国际性环保运动的指针，起源于1970年的美国，衍生至今已成为全球环保活动的推动日。
一直以来，安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)积极扮演企业公民的角色，在科学教育启蒙与生态环境保护推动上更是不遗余力 |
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吴田玉接任日月光台湾区总经理 (2006.04.06)
封装测试大厂日月光半导体传出高阶人事异动消息，日月光表示，原任台湾区总经理的秦克俭，已经从四月起正式退休，职缺则由日月光美国暨欧洲总裁吴田玉接任。
秦克俭于1994年11月加入日月光 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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TSIA：2005年台湾半导体产业相较全球弱势 (2006.03.21)
根据WSTS统计，2005年全球半导体市场销售值达2275亿美元，较2004年成长6.8%；销售量达4555亿颗，较2004年成长5.1%；ASP为0.499美元，较2004年成长1.6%。2005年表现较出色的有NAND Flash、Logic及MPU |
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中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布，与新加坡封测厂联合科技（UTAC）共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用，开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2将在今年中旬成为市场主流产品，国内外DRAM大厂已全力拉高DDR2产出比重。不过，DDR2封装制程由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改为闸球数组封装（BGA），小型芯片尺寸基板（CSP）跃居成为重要关键材料 |
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DEK指组装厂每5年需进行一次彻底的技术改革 (2006.03.05)
DEK公司已为未来擘画出一幅愿景，认为晶圆级精度、6标准偏差可重复性和首次印刷良率将成为下一代SMT网版印刷与半导体组装制程必需的基本功能。DEK执行长 John Hartner表示：「组装厂商如缺乏以上任何一项能力，都不可能在商业上获得成功 |
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封测市场需求渐入佳境 (2006.03.01)
虽然第二季一向被视为是半导体市场的淡季，但是对后段封装测试厂来说，今年不仅第一季已淡季不淡，第二季更是见到了强劲需求陆续回笼迹象。据封测厂指出，在中国农历春节后 |
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商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者 |
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封测厂赴大陆投资次系统模块 (2006.02.27)
国内封装测试厂至今仍无法赴大陆设资设厂，当然山不转路转，为了在全球化竞局中达到卡位大陆市场目标，封测厂也开始在「合法范围」内，寻求可以在大陆投资的方案，日月光、硅品均选定以次系统模块（subsystem module）为主攻产品 |
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贴近客户 英特尔新封测厂落脚越南 (2006.02.26)
处理器大厂英特尔相中越南，将耗资6.05亿美元在胡志明市盖一座封测厂，这是英特尔在亚洲第六座工厂，英特尔也将与越南政府共同宣布建厂的消息。
英特尔去年底宣布在中国大陆成都建封测厂后，即对外证实正在考虑赴越南投资 |
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易立達讀書會-第一讀 ﹕《圖解半導體》科技業的黑色鍊金術。 (2006.02.13)
易立達讀書會-第一讀 ﹕《圖解半導體》科技業的黑色鍊金術。 |
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日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09)
封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会，财务长董宏思对外宣布，今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示，今年第一季因为工作天数减少，营收将较去年第四季下滑高个位数（high single digit）百分比，但是若计算每个工作天贡献营收，则是与去年第四季相同 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
