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XILINX 90奈米SPARTAN-3组件全面量产 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布全面量产5款90奈米Spartan-3系列组件，以供应全球超过1200多家客户的需求。量产的组件包括XC3S50、XC3S200、XC3S400、XC3S1000 ，以及XC3S1500。Spartan-3系列产品是唯一以90奈米制程技术量产的FPGA组件，同时也是同等级产品中密度最高、成本最低的FPGA系列组件 |
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XILINX宣布成立DSP部门由OMID TAHERNIA出任副总裁兼总经理 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布成立专属的DSP部门，并延揽在摩托罗拉(Motorola)拥有超过20年产业经验，在无线通信、行动系统研发方面拥有13项专利的Omid Tahernia，担任新部门的副总裁及总经理之职位 |
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XILINX全面供应Virtex-4 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布针对新款Virtex-4旗舰级系列产品供应硅组件以及一套完整的设计工具，推出全球第一套运用90奈米/12吋晶圆制程技术的多重平台FPGA。值得注意的是Virtex-4系列方案是Xilinx第二套90奈米系列产品，Xilinx与制造伙伴联华电子（UMC）合作发展出90奈米制程技术 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01)
据市场消息，国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加，但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产，使得第四季封测产能可能出现不足现象；而其中在测试部份，业者表示因新机台最快要年底才会到位，在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
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中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息，中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠 |
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汉高技术将提升知名品牌的影响力 (2004.08.19)
汉高技术公司(Henkel Technologies)宣布推行一项全球性计划，以单一和全面的标识推广其工业创新的技术和産品，发挥领先电子材料品牌的力量，务求超越其他竞争对手。这项战略计划将协助汉高技术提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 产品和服务的知名度，而这些产品和服务已深得用户信赖，能满足他们对先进技术应用的需求 |
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下半年LCD封测市场景气将出现衰退 (2004.08.15)
据市场消息，由于LCD面板市场已开始进入库存调整期，LCD驱动IC市场需求减弱，国内最大LCD驱动IC封测厂南茂科技董事长郑世杰即表示，下半年LCD驱动IC封测市场会很辛苦，但该公司已经与客户签订了产能保障协议，业绩不会受到太大冲击 |
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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺 (2004.08.12)
据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势 |
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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导，南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装（multi chip package）关税税率，由目前的8％暂时调降至2.6％。南韩政府财经部并发布声明指出，这项调降关税行动有效期限至今年底，而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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COG应用于中尺寸LCD驱动IC封装 (2004.07.12)
玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP） |
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日月光稳坐全球封测厂龙头宝座 (2004.07.07)
封测大厂日月光半导体近日将欢度20周年庆，并举行楠梓加工区的日月光医疗保健中心开幕典礼。日月光去年成功挤下对手艾克尔（Amkor）成为全球第一大封测厂，并且拉开与艾克尔之间的差距，另6月分总营收也突破70亿元关卡创下历史新高，可谓双喜临门 |
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中国深圳开发科技将与美企业合资半导体封测项目 (2004.07.04)
据路透社报导，中国大陆半导体业者深圳开发科技于中国证券报刊登公告表示，该公司计划与美国Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投资建设半导体封测项目，项目投资总额为2.8亿美元 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
