 |
开放封测业西进 经济部已交由工业局评估 (2004.04.14)
据工商时报消息，经济部日前证实，台积电投资上海松江8吋晶圆厂第二阶段申请案已经送达，项目小组将在5月20日前召开审议会。此外对于业界积极呼吁开放赴大陆投资的高阶封装测试厂问题，经济部表示将交由工业局评估，并召开项目小组会议讨论是否放行 |
|
封测代工五大厂资本支出将成长44％ (2004.04.08)
市调机构RBC针对全球半导体封装测试代工业者发表研究报告指出，全球前5大封装测试代工厂安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷电子（ASE）、硅品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的资本设备总支出将达17亿美元，较2003年成长44％ |
|
中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
|
STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
|
中国大陆已成半导体封测重镇 (2004.04.07)
Digitimes引述金融时报（FT）报导指出，由于外商在中国大陆之投资多集中在芯片后段作业，大陆已渐成为芯片封测业重心所在。市调机构iSuppli表示，以2002的情况来看，中国大陆封测产业在220亿美元之全球市占率为16％，但预料2007年前成长至30％，并超越台湾成为全球最大封测重镇 |
|
STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
|
NEPCON Shanghai展览会 DEK专注展现"实力融合"策略 (2004.04.01)
DEK公司日前表示，该公司将在2004年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）之1E07展览摊位上（西展览馆一楼），专注于展现其‘实力融合’策略，以先进技术与制程专长结合众多业界伙伴及客户的远见和策略方向，创造崭新的解决方案，以因应明日的业务和技术挑战 |
|
日光光以无铅QFN封装技术支持Nordic NLSI高阶通讯芯片 (2004.03.30)
日月光半导体宣布，以先进的无铅QFN封装技术提供欧洲IC设计厂Nordic VLSI非商用带宽（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通讯组件之封装服务，具体展现日月光对无线通信市场客户之高度支持 |
|
上海威宇营运近期状况转佳 (2004.03.27)
经济日报报导，国内封测业者日月光、硅品不约而同锁定具备高阶产能之上海威宇，做为前进中国大陆市场之合作对象。原本有意与同业谈合并的威宇近期营运状况转佳，应可持续独立经营 |
|
网络与绘图芯片浥注 日月光营收挑战新高 (2004.03.25)
据工商时报消息，国内IC封装业者日月光受惠于网络通讯芯片及绘图芯片需求持续增强，获得不少芯片大厂订单。由于订单量在3月份有明显提升2至4成幅度，所以外资预估日月光3月营收可望再创历史新高，第二季则因上游客户下单积极，营运将再成长1成 |
 |
DEK推出高阶微米级Galaxy网版印刷机 (2004.03.25)
DEK日前宣布推出高阶微米级Galaxy网版印刷机，这个崭新平台能满足未来SMT装配及先进半导体封装的速度和精度需求。Galaxy的出现意味着半导体封装制程可立即受惠于Galaxy的先进移动控制和机器视觉功能，为配合芯片级封装（CSP）商业化生产的一大进展 |
|
晶圆测试产能不足 代工价涨声起 (2004.03.22)
工商时报消息指出，半导体景气复苏，晶圆晶圆测试（Wafer Sort）产能出现供不应求情况，测试业者表示，第二季代工合约价可望上涨10％至15％幅度。而与2000年景气高峰期相较，当时半导体测试市场是由芯片成品测试（Final Test）带动市场成长，而这次由晶圆测试则成为市场成长主力 |
|
美松绑ATE出口中国限制 威胁台湾封测厂? (2004.03.22)
针对美国政府将放宽对于半导体自动化测试设备（Automatic Test Equipment；ATE）出口中国大陆限制之计划，分析师表示，此一松绑政策对美国半导体设备商而言是利多消息，不过对台湾半导体封测业者来说却有可能蒙受损失，因一旦大陆业者可自行采购美方半导体测试设备，台湾厂商恐将面临订单西流的命运 |
|
威宇获SST订单 暂不考虑寻求合并 (2004.03.17)
据工商时报消息，首家将生产重心移往大陆之国际级闪存业者超捷半导体（SST），在与宏力半导体进行代工合作之后，将后段封装测试委由威宇及苏州封测厂代工，而威宇在获得SST大订单之后，计划全力经营大陆市场，而暂时不考虑与日月光谈合并 |
|
内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
|
中国大陆封测成本低 易提升获利 (2004.03.12)
据工商时报报导，封测大厂金朋（ChipPAC）及新科封测（STATS）合并成为全球第三大封测厂后，其中较令市场关注的是金朋在大陆上海青浦的封测厂，自2002年起营收及获利能力维持高成长 |
|
需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
|
大陆测试产能不足 台商积极抢单 (2004.03.10)
工商时报消息，中国大陆晶圆厂中芯、宏力、和舰等8吋晶圆产能已大量开出，但当地后段搭配封测厂如威宇、艾克尔（Amkor）等，产能却出现不足情况。由于上游客户抢着出货，国内封测厂已开始与大陆晶圆代工厂密集接触，希望争取后段代工订单 |
|
IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
|
设备缺货 测试业者扩充产能难 (2004.03.09)
工商时报报导，第1季测试市场产能依旧吃紧，国内测试厂京元电、力成、欣铨等今年均大举提高资本支出，但因各家测试厂均集中在年初采购测试设备，设备厂商备货不及，包括晶圆测试、混合讯号测试、内存测试等设备最快也要到第2季末才能出货 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
