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厂商呼吁政府立委选后开放封测业登陆投资 (2004.12.12)
由于中国市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区，国内封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进；业者表示，国际整合组件大厂（IDM）均已陆续登陆，封测业为半导体制程后段服务产业，基于客户要求及抢占市场先机，登陆为势在必行 |
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台湾IC产业第三季产值成长31％ (2004.12.07)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）所公布的台湾IC总体产业第三季产值报告显示，国内IC设计、制造、封装、测试四大类别单季总产值为新台币2965亿元，较上季增加7.6％，较去年成长31％ |
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日月光否认将并购威宇但不排除双方合作 (2004.11.14)
业界消息，国内封测大厂日月光传已经决定将并购中国上海封测厂威宇科技，但交易金额不名，据传为3000万美元至１亿美元。但日月光表示，台湾政府尚未开放封测厂登陆投资，因此该公司不会在此时违法偷跑买下威宇，但双方却有有进行合作的讨论 |
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工业局联合国内多所大学纾解半导体人才荒 (2004.11.11)
为纾解国内半导体封装测试产业界人才短缺的窘境，经济部工业局、工研院电通所与义守大学10日共同举办「半导体人才需求座谈会」，计划在2005年度继续透过国内义守等多所大学，培育1288位人才，并增加封装测试后端系统专业课程 |
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市调机构指半导体封测市场2005年成长趋缓 (2004.11.08)
市调机构Gartner Dataquest针对半导体封装测试市场发表最新报告，预测2004年全球封测市场可望成长35％，达142亿美元规模，而预期2005年市场攀升幅度将趋缓，但成长率仍可达16％ |
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安捷伦科技与宏碁集团携手前进大陆 (2004.11.05)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）宣布，安捷伦科技创投部门将投资宏碁科技中华智融创投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的创投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投资重点将针对在中国的高科技产业新兴公司 |
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USB 兼容性测试概述 (2004.11.04)
完善的兼容性测试程序是USB得以成功的一项秘诀。这道测试程序能检测装置是否符合规范并能否与其他USB装置共同运作。目前兼容性测试可分别透过USB Compliance Workshop（Plugfests）或透过个别的测试实验室进行测试 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
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Cirrus Logic推出家庭影音录制芯片组平台—CRD92688-RX (2004.10.21)
Cirrus Logic宣布成功运用影音整合IC与软件设备的领先技术，推出功能齐全且符合成本效益的数字家庭影音录制芯片组平台—CRD92688-RX参考设计。
这款参考平台将Cirrus Logic尖端的D类数字放大器技术融合于DVD录像机IC及软件参考平台，采用CS92688 MPEG-2编码器、CS98300 DVD处理器、CS44600数字放大器，以及CS4344、CS8416和CS5340音频转换器IC |
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LCD上游材料布局 有赖台日业者合作 (2004.10.20)
为深化台湾与日本显示器业界的进一步合作，贸协与经济部工业局影像产业推动办公室等五大单位，共同举办首次的产业合作访日团，在横滨国际光电展尚未正式开展之前，即率团往访日本举行记者会 |
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崇贸科技与美商Matrix协力发展刻录解决方案 (2004.10.19)
崇贸科技宣布，与Matrix半导体公司合作发展3D内存之刻录解决方案。在崇贸及Matrix的通力合作下，将有助可携式数字产品如手机、手提式计算机、MP3及电视游乐器等之制造商，加速其产品上市的时间 |
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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示：「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
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环隆电气名列全球前10大汽车电子制造服务厂商 (2004.10.14)
环隆电气宣布，环电荣获产业研究机构ETP（Electronic Trend Publications）于2004年7月发表的2003年排名全球前10大汽车电子制造服务厂商（Top 10 Worldwide Contract Manufacturing Automotive Market）的殊荣 |
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Xilinx Programmable World 2004技术论坛即将开锣 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣布将于亚太区举办「Programmable World 2004」技术论坛，将介绍多个在可编程系统设计新纪元里扮演关键角色的新产品。「Programmable World 2004」技术论坛从11月9日到18日止 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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Tektronix与Vqual携手加速新一代视讯标准 (2004.10.04)
Tektronix今天宣布，已经和英国视讯软件开发商Vqual Ltd.签署协议，将协助消费性电子产品、专业视讯设备及移动电话厂商，加速导入新一代视讯标准的装置、设备和服务的软件解决方案 |
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日月光看好中国汽车电子市场商机 (2004.10.04)
据市场消息，日月光透过旗下集团企业环隆电器在卫星定位系统（GPS）模块的成功，逐步打入中国大陆汽车电子市场，未来成长性看好。
此外日月光在测试端的重要供货商Credence亦宣布该公司Piranha车用半导体测试系统，已获得汽车工业特殊芯片（ASIC2）制造商ELMOS采购 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
