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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.06.28)
F34 奈米材料在光电、电子、信息、封装之应用课程目标: 使学员了解奈米材料于高科技产业(显示器、印刷电路板、IC封装等)之应用。
修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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日月光第三季订单能见度佳 (2004.06.03)
工商时报消息，因无线通信、绘图芯片订单数量大增，美林证券指封测大厂日月光营运将在六月步入快速成长期，其中摩托罗拉、Qualcomm、RFMD等加码第三季无线通信芯片封测订单，芯片组、绘图芯片等大量采用覆晶封装，加上安捷伦CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）订单大增，日月光第三季订单能见度非常高 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
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苏格兰Optocap光电封装中心正式开幕 (2004.05.28)
苏格兰国际发展局日前表示，苏格兰Optocap光电封装中心正式开幕，这个耗资四百万英镑（约台币2.36亿）的尖端设计中心，将成为微电子、光电各种研发成果商业化的桥梁 |
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PBGA基板供不应求 涨价声不断 (2004.05.25)
根据工商时报消息，日本IDM业者对PBGA封装基板需求量大增，但日系基板供货商如JCI、IBIDEN、Shinko却产能不足，再加上做为基板材料的铜箔价格持续上扬，且基板核心载具材料价格涨价8％，日系业者计划第三季调涨封装基板价格约10％，市场预期台湾基板厂如全懋、日月宏等也将跟进涨价 |
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IBM宣布将上海、新加坡封测厂售予Amkor (2004.05.19)
据工商时报消息，IBM与封测大厂艾克尔（Amkor）日前签订策略合作合约，IBM将把上海封测厂及新加坡测试厂售予艾克尔。市场分析师认为，IDM厂停止后段封测投资，但封测技术世代交替速度加快，所以IDM厂封测委外代工订单，将是未来推动封测厂成长最大动力 |
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传新科封测有意并购华泰 (2004.05.17)
据经济日报消息，为迎合全球市场对IC封测产能的需求，国际封测业者也积极寻求并购伙伴，近来有消息传出新加坡新科封测（STATS）计划并购华泰，但华泰已经予以否认 |
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封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
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市调机构指IC封装委外代工市场持续扩大 (2004.05.11)
市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出，委外IC封装业务持续以9.4％的年成长率扩大，预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高，预计2002年的24％在2008年成长至33％ |
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封测业登陆审查将比照晶圆厂标准 (2004.05.09)
经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
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Amkor积极布局两岸 台湾封测同业干瞪眼 (2004.04.26)
工商时报消息，半导体封测大厂美商艾克尔（Amkor），于日前在新竹湖口举行新厂开幕启用典礼，并计划在近日再并购台湾其它封测厂以提高营运规模，并争取台湾IC设计业者后段封测订单 |
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特许来台释出晶圆测试委外订单 (2004.04.21)
新加坡晶圆代工厂特许半导体第二季提高晶圆测试业务委外代工比例，而由于特许最大后段第三方新加坡新科封测（STATS）产能不足，特许已将委外订单下给台湾测试代工业者；据工商时报消息指出，目前日月光、京元电已开始接获特许晶圆测试订单 |
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放宽半导体业登陆限制 经济部将进行评估 (2004.04.18)
据Chinatimes报导，大陆晶圆业者中芯、和舰等的制程已提升至0.18微米，而我国对晶圆厂赴大陆投资之规定，仍将制程技术限制在0.25微米以上较低阶的部分，为配合全球半导体技术之迅速演进，经济部将针对是否应调整两年前所订的制程技术限制进行评估 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
