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日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单 (2004.03.08)
据工商时报报导，封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶（Flip Chip）有成，除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外，近期正好搭上网络处理器（Network Processor）改采覆晶封装热潮，传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单，2月份出货量已达500万颗以上，且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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世界先进Q3停产DRAM 测试机台求售 (2004.03.04)
业界消息指出，在2月初的法人说明会中宣布于第三季停产DRAM的世界先进，其DRAM投片已提前在2月间停止，预计生产在线在制DRAM芯片（WIP）将于4月底出清，DRAM产出后所需的测试机台设备也开始求售 |
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全球半导体封测市场已形成四强鼎立态势 (2004.03.03)
根据市调机构Gartner Dataquest针对全球半导体封测产业所做的调查报告指出，目前封测产业正大规模吹起购并风潮，且有愈演愈烈的趋势；在此一趋势下，目前市场已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC与硅品4强鼎立的局面 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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京元电计划提高资本支出添购测试设备 (2004.03.01)
据工商时报消息，国内测试大厂京元电子近期则因闪存、Nvidia绘图芯片等晶圆测试订单大增，该公司拟将今年资本支出由原本规划的50亿元提高至80亿元，并将新增的30亿元投资闪存测试设备，其中又以晶圆测试设备为主 |
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台湾半导体产值可望突破兆元大关 (2004.02.27)
据Digitimes消息，工研院经资中心（IEK）公布最新市调数字表示，2004年全球半导体景气乐观，产值应有逾2成的成长率，然台湾半导体产值成长将领先全球，上半年至少有4成的成长幅度，下半年表现会更好，全年产值很有机会突破新台币兆元 |
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京元电接获联发科晶圆测试大订单 (2004.02.25)
工商时报报导，继接获美商新帝（SanDisk）NAND闪存测试，以及瑞萨科技（Renesas）的NOR闪存测试订单后，测试大厂京元电子又传出获得联发科新光储存产品晶圆测试（Wafer Sort）订单，联发科也可望取代超捷（SST）成为京元电最大客户 |
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日月光获科胜讯评选为年度最佳服务供货商 (2004.02.25)
半导体封装测试厂日月光半导体25日宣布荣获美国半导体大厂科胜讯（Conexant）评选为2003年年度最佳服务供货商，肯定日月光半导体在IC封装与测试领域杰出的领导地位。这项殊荣再次显示出日月光借着其在高阶芯片封装、测试、基板设计及制造方面的专业能力，对推进半导体科技未来发展不遗余力 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导，国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S（Kulicke & Soffa）策略联盟，K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持，日月光去年也与安捷伦签订类似合约，可望透过设备本地化，强化竞争力 |
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晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
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高阶基板价格上涨 压缩封装厂毛利率 (2004.02.15)
工商时报消息，封测大厂硅品受制于去年第四季封装基板价格上涨10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。硅品董事长林文伯在该公司法说会中日表示，因虚拟集团已发挥综效，营运成本明显降低，今年毛利率上看空间虽不大，但营业利益率仍有成长空间 |
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国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12)
IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务 |
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STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac，此项交易的溢价幅度高达47％，合并成功后的公司将成全球第二大封测厂 |
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后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
