 |
球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
 |
SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
|
四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
 |
pli半导体产业趋势研讨会 (2005.05.09)
|
|
IC封装制程介绍 (2005.05.04)
|
|
半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
|
中芯成都封测厂将签约 未透露合资伙伴 (2005.04.09)
中国最大半导体业者中芯国际在与合作伙伴合资兴建的封装测试厂计划已接近签约，中芯持该合资封测企业的51％，但尚不愿透露合作伙伴的名称。业界猜测，中芯的合作伙伴有可能为新加坡的专业封测业者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac |
|
伍道沅出任台湾半导体产业协会执行长 (2005.04.01)
台湾半导体产业协会新任执行长伍道沅于4月1日正式上任，接替原陈文咸执行长之职务。由于原陈文咸执行长接受政府邀请，出任外交部驻韩副代表一职，协会理监事于3月24日之理监事联席会议中通过伍道沅先生之任命案 |
|
Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
 |
Tektronix提供业界3G网络整合式视讯测试方案 (2005.03.08)
Tektronix发表K15第2.1版在无线网络监控平台的市场领先地位，可以利用监控UMTS核心网络的IU-CS接口，提供H.324M视讯通话服务质量的分析能力。客户可以透过与Tektronix MTS4EA基本数据串分析仪分享视讯档案的方式，更深入地分析视讯质量，藉以研究并分析经压缩的视讯数据 |
|
半导体封测业开放西进脚步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋会」后所带来的两岸紧张关系趋缓，可望让半导体封测业登陆投资的时间点提前；经济部已也释出善意，将于三月份将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行 |
|
绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
 |
电磁波的安全 (2005.02.14)
过去，行动通讯业者都避谈电磁波对人脑的可能危害，甚至宣称它是无害的。不过，根据欧洲科学家的最新研究：在实验室里，从手机发出的射频辐射是会破坏DNA细胞的。这项研究简称REFLEX，其主要经费是由欧盟赞助的 |
|
日立与松下携手合作PDP事业 (2005.02.14)
日立与松下电器日前于东京都内举行记者会，宣布双方将携手合作，共同推展PDP事业。合作范围将涵盖研发、生产、营销与知识产权等四大领域，而具体的合作细节将则于今后研议、讨论后决定 |
|
IDM有意出售后段封测厂 代工业者态度积极 (2005.01.31)
由于半导体景气迈入新一波衰退期，市场传出IDM业者将投资集中在兴建12吋晶圆厂的兴建，因此有意将出售许久未进行投资提升技术层次的后段封测厂，而包括日月光、艾克尔（Amkor）等封测业者也积极寻求并购对像以拓展市占率 |
|
IDM厂释单 内存测试代工产能吃紧 (2005.01.27)
据业界消息，国际IDM业者陆续释出内存委外测试代工订单，也让台湾测试代工业者首季业绩可望再创新高；其中京元电可望取得瑞萨（Renesas）、英飞凌的NOR规格闪存订单，力成也将接受超捷（SST）及超威的闪存晶圆测试（Wafer Sort）代工订单 |
|
经济部：将视合适时间点开放中低阶封测登陆 (2005.01.11)
针对近来市场讨论热烈的开放中低阶半导体封测业者前往中国大陆投资的议题，经济部次长施颜祥日前在立法院表示，政府会在适当时间点向前推动该政策。此外在8吋晶圆厂的登陆投资案部分，施颜祥表示，目前除台积电已经获准通过，茂德和力晶也已经送件，这两家公司只要通过相关审核即可获准赴中国投资 |
|
台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
|
两岸关系再陷僵局 封测业登陆又将延缓 (2004.12.20)
据业界消息，由于中国官方提出“反分裂国家法”使两岸关系再度紧张，也连带影响到台湾IC封装测试、四吋以下TFT-LCD中段制程以及石化轻油裂解厂等产业赴中国投资的政策，经济部表示政策开放恐将延缓 |
|
黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
