 |
逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增，台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩；本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势，并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战 |
|
解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
|
挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势，业者无不积极研发将内部零组件整合的技术，尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势，朝向更高阶的芯片整合度发展 |
|
解析微小型燃料电池发展现况与应用 (2003.10.05)
微小型燃料电池在可携式电子产品的应用，一直被认为是燃料电池商品化的最佳机会。本文将就有关燃料电池的应用领域，以及应用相关的问题加以说明讨论，并且将着重在燃料电池应用于3C产品电源所衍生之问题，探讨应用时所需克服的课题，并将就目前全球发展的现况加以描述说明 |
 |
意法研发以低成本制造太阳能电池新法 (2003.10.04)
据路透社报导，欧洲最大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics），宣布已研发成功以旧法二十分之一的低成本制造太阳能电池的新方法，意法预计可在2004年底制造出新型电池的原型，并投入大量生产 |
|
台湾DRAM业者联合控告Hynix行动将暂缓 (2003.10.04)
原本有意联合向政府提出控告南韩Hynix之反倾销案的台湾DRAM业者茂硅、茂德、南亚科、力晶、华邦等，因茂硅、华邦等业者陆续退出标准型DRAM市场，加上国内厂商担心联合控告行为，可能引来Hynix或其他DRAM厂反扑，将暂缓提出控告的行动 |
|
Sony采用Motorola i.MX应用处理器 (2003.10.03)
日本新力集团(Sony Corporation)日前决定采用摩托罗拉的i.MX应用处理器，并将其应用在即将于日本市场推出的新型CLIÉ掌上电脑–PEG-TJ25。『摩托罗拉(Motorola)的i.MXL处理器能降低整体系统成本，并可提供用户所需的长效电池使用时间，满足消费者的需求 |
 |
快捷半导体推出QSB34新组件 (2003.10.03)
快捷半导体 （Fairchild）日前宣布推出QSB34新组件，该组件具备设计灵活性，在紧凑的表面黏着封装内提供高性能和规格特性。该PIN光电二极管侦测器具有较大的9mm2 （3mm x 3mm）表面面积，以及120°接收角度 |
|
TI 推出新系列异步直流降压转换控制器 (2003.10.03)
德州仪器（TI） 日前宣布推出新系列的异步直流降压转换控制器，提供低静态电流以及最高95%的转换效率。这些控制器体积小，能协助使用电池的低成本应用延长电池寿命；并能把这些产品使用的1.8 V至6.5 V输入电源转换成最低1.2 V的稳压电源，同时提供1 A至3 A输出电流 |
|
华邦已向中科预约12吋晶圆厂用地 (2003.10.02)
经济日报报导，华邦电子表示已经向中部科学园区预约12至20公顷用地，以兴建12吋晶圆厂，但建厂进度最快要2004年才能决定，总投资金额与生产产品都还没确定，将倾向生产闪存（Flash）或特殊利基型内存 |
|
中芯北京12吋新厂将于2004年Q2投产 (2003.10.02)
据Digitimes报导，大陆晶圆代工业者中芯国际总裁暨执行长张汝京，在美国硅谷参与一项会议时指出，该公司于北京规划兴建中的3座晶圆厂，将于2004年第二季开始陆续加入生产，而首批生产的将是DRAM产品 |
|
摩托罗拉与任天堂合作 (2003.10.02)
摩托罗拉公司半导体事业部，即将为任天堂（Nintendo）提供一低耗电的高速芯片组，以启动搭配任天堂 Game Boy 进阶版和 Game Boy 进阶版 SP 使用的无线转接器配件。结合任天堂在掌上型电玩的高市场占有率与摩托罗拉的无线通信技术，两者不仅共同开创了无线电玩的新历史，更为游戏玩家们带来革命性的掌上型电玩全新体验 |
|
AMD处理器支持MICROSOFT WINDOWS XP MEDIA CENTER EDITION 2004操作系统 (2003.10.02)
美商超威半导体（AMD）近日表示，该公司Athlon 64处理器的AMD64技术支持Microsoft Windows XP Media Center Edition 2004操作系统，并提供采用AMD处理器的桌上型与笔记本电脑用户充裕的效能 |
|
科胜讯推出支持Microsoft Windows XP 2004芯片组与软件 (2003.10.02)
全球数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)表示，目前已经推出支持Microsoft Windows XP 2004媒体中心版本操作系统的音频/视讯译码器、数字视频编码器、拨接式调制解调器芯片组以及相关的支持软件 |
|
台积电90奈米制程将于第四季投产 (2003.10.01)
经济日报报导，台积电90奈米制程晶圆将于第四季投产，预计2004年第二季90奈米产值将占总营收的1％；第三季产能利用率大幅回升，毛利率上看38％，但新台币升值影响，获利空间将会小幅压缩 |
|
旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
|
IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01)
因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好 |
|
益登取得Andigilog台湾区代理权 (2003.10.01)
专业电子零组件代理商益登科技（EDOM）1日表示，该公司已取得Andigilog高精准度模拟和数字温度传感器的台湾地区代理权，益登将为Andigilog的在线和直接销售活动提供支持 |
|
Cypress Microsystems发表可编程混合讯号数组模拟产品 (2003.10.01)
Cypress 旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）日前推出System-on-Chip （PSoCTM）混合讯号数组模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组，针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |
|
TI推出新款电荷泵浦组件 (2003.10.01)
德州仪器(TI)日前推出两颗电荷泵浦组件，可以各提供三组输出电源，适合电池供电式掌上型应用所配备的小型低温多晶硅(LTPS)液晶显示器，以及一颗支持笔记本电脑屏幕和液晶显示器的电感式直流电源转换器 |
