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台积电预估2004年半导体成长率最佳可达20％ (2003.09.16)
台积电全球营销暨业务资深副总金联舫日前在2003年半导体产业尖端论坛中表示，虽以目前市场状况判断此波景气回升能持续多久、以及回升幅度有多大，仍言之过早，台积电预估2004年全球半导体市场规模成长率最佳状况可达20％ |
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IDT发表高性能频率装置 (2003.09.16)
IDT日前针对桌面计算机运算平台推出一系列频率产生与分散装置(CV104、CV105、CV107及CV109)。IDT表示，为因应日渐成长的频率管理装置市场，该公司运用其长期在发展通讯IC应用的频率分配器(clock-distribution)和频率产生器(clock-generation)解决方案所拥有的专业经验与技术，延伸发展出全新可供PC平台所用的频率架构 |
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Microchip发表CAN控制器组件 (2003.09.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商 Microchip Technology 于9月16日发表功能更强大的区域控制网络（Controller Area Network；CAN） 独立型控制器组件，为克服串行通信功能所带来的挑战提供了一个全新应对方案 |
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NAND型Flash市场今年成长高达38％ (2003.09.15)
根据网站SBN引述市调研究机构Gartner Dataquest最新报告指出，尽管全球NAND型闪存在2002年及2003上半年价格呈现下跌趋势，然而并未因此影响全球NAND型闪存市场规模在2003年冲出相当亮丽的成绩 |
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2003年台湾半导体设备暨材料展揭幕 (2003.09.15)
2003年台湾半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）于9月15日于台北世贸开幕，出席开幕仪式之行政院副院长林信义致词表示，在全球半导体市场具备举足轻重地位的台湾，在半导体设备及材料方面一直以来有生产上的缺口，需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10％，而此一全球每年有百亿美元商机的市场值得国人开发 |
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中芯募得6.3亿美元资金 将用以扩充产能 (2003.09.15)
据工商时报报导，上海晶圆代工业者中芯国际以私募发行新股方式，筹得6亿3000万美元资金，新资金将用以兴建中芯上海3厂，并将产能扩充至每月4万片8吋晶圆，同时部份资金也将用于投资兴建北京中芯环球12吋厂 |
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应材发表新产品 进军光罩量测市场 (2003.09.15)
网站SBN指出，半导体设备供货商大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司最新RETicleSEM系统，将运用在65奈米光罩及相关应用产品方面；该系统乃是应用材料进军光罩量测（mask metrology）市场的第一步 |
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SiS分割新设晶圆制造部门为－硅统半导体 (2003.09.15)
硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处) |
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ARC International推出IPShield软件 (2003.09.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，嵌入式系统设计的用户可设定式处理器、硅芯片外围硅智财（IP）、实时操作系统和发展工具之厂商，于日前宣布推出IPShield软件，它是一套网络安全解决方案，可以协助嵌入式应用设计人员把安全功能加入网络链接的系统 |
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LSI Logic Ultra320 SCSI 全球市占率达80% (2003.09.15)
美商巨积（LSI Logic）近期宣布其Ultra320 SCSI技术在全球服务器市场的占有率达80%。LSI Logic最新获得的单信道与双信道芯片、以及主机适配器设计合约，将于未来各种新平台开始量产后陆续宣布，LSI Logic除了与业界服务器代工大厂保持既有的合作关系，新合约也将有助于LSI Logic全面拓展市场占有率 |
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飞利浦推出小型离散无引线封装 (2003.09.15)
皇家飞利浦电子集团日前推出采用QFN技术的新一代小型离散无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的优良选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正量产的封装中增加“离散”功能 |
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缺水的科技产业 如何解渴？ (2003.09.15)
2002及2003年的台湾旱象，一场反圣婴现象的灾难，仿若世纪初的地球气候乱象，不但民生用水渐渐不足，就连台湾的经济命脉－科技产业也要叫苦连天了。水，看似廉价品，当干旱来临时，更彰显出其珍贵处 |
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Climate warming prophet DRAM industry to improve major capital expenditures Fun Factory (2003.09.13)
IC Insights market research agency announced that the latest report indicates that the DRAM market fueling economic recovery over this wave of semiconductors, DRAM makers will once again stand on capital expenditures peak, leading other types of semiconductor products capital expenditures in 2003 |
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TSMC announced the breakthrough 65nm exposure of technical bottlenecks (2003.09.13)
TSMC announced in the third quarter of 2003 to import 90-nanometer process, is expected in early 2004 may have a small amount of product shipments; addition Genda Hu, TSMC is also vice president of marketing, said the company has been associated for 65nm lithography (Lithography) machine bottleneck in the development of a breakthrough in light of the road |
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Tyrone shareholders plan to 3-5 into the price of sale of the company (2003.09.13)
According to the Commercial Times reported that Shanghai after Tyrone semiconductor packaging and testing plant downtime due to financial problems, has been negotiated by the company and major shareholder of Shanghai Zhangjiang Industrial Zones Authority escrow; which reported that large shareholders the company plans to market value 3 percent to 5 percent of the sale price of Tyrone |
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三星积极经营12吋晶圆厂 增资动作不断 (2003.09.13)
根据外电报导，全球DRAM大厂南韩三星电子（Samsung）近来增加投资动作不断，尤其对于12吋晶圆厂之扩产十分积极；继2002年底计划斥资12亿美元添购该公司12吋厂之生产设备，日前又宣布将再投入4.3亿美元以提升该厂内存产能 |
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TI推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件 (2003.09.12)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件，使设计人员更容易发展数字媒体应用。此套件包含600 MHz TMS320DM642评估电路板、以PCI总线为基础的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合发展环境（CCStudio IDE）的数字媒体版本以及完整的应用软件和公用程序 |
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高阶封测产能满载 业者预期Q4营收再创佳绩 (2003.09.11)
据工商时报报导，在旺季效应带动之下，绘图卡、芯片组、WLAN与手机等芯片业者近期除增加台积电、联电投片量，亦提高在日月光、硅品的封装测试代工数量，封测业者高阶产能利用率已攀升至85％至90％间，订单能见度也延长至11月，预期第四季营运将比第三季更好 |
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欧洲半导体业者积极抢攻亚太区市场 (2003.09.10)
金融时报（FT）报导指出，英飞凌（Infineon）继意法半导体（STMicroelectronics）宣布推动以亚太市场为中心的重整计划后，亦表示希望将该公司在亚洲市场之年营收提高至20％，并在5年内，进一步实现将亚洲市占率提高近1倍的目标 |
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特许与IBM将于近期发表90奈米制程研发成果 (2003.09.10)
据网站Semireporter报导，于2002年秋季宣布合作研发先近半导体制程的IBM与特许半导体（Chartered），将于近期对外发表双方在90奈米制程上的研发成果。先前曾有业界消息传出，IBM与特许之制程开发进度稍有落后，以致时间表可能会较原先预期延迟1～2季 |
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