 |
中芯澄清8吋与12吋厂扩产、兴建进度并无延误 (2003.09.20)
据电子时报报导，大陆晶圆业者中芯针对部份媒体对该公司之8吋与新建12吋厂进度出现进度延后的报导，公开提出澄清指出以上说法纯属错误，并强调到目前为止，中芯旗下新的12吋厂进度完全依照当初进度运作，至于8吋厂扩厂计划也同样积极进行中 |
|
UMCJ转投资UMCi 以取得先进制程技术 (2003.09.20)
据路透社报导，联电宣布该公司所转投资之日本晶圆代工厂UMCJ，将投资4500万美元于联电旗下新加坡12吋晶圆厂UMCi，以取得0.13微米制程技术与12吋晶圆产能。
联电表示，UMCJ转投资UMCi的策略将确保该厂可使用UMCi每月产能达2000片，并取得以0 |
 |
茂德推出自有品牌内存产品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)将于本周所举行的台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中发表第一款自行设计成功，以ProMOS自有品牌销售的内存产品CDRAM。
茂德科技营业本部资深处长林育中表示，『该公司将于Computex中推出自行设计成功的新产品CDRAM，目前采用0 |
|
TI推出PROFIBUS收发器 (2003.09.19)
德州仪器（TI）宣布推出提供低讯号失真和更高可靠性的PROFIBUS收发器，为设计人员带来更强大的效能。SN65HVD1176和SN75HVD1176收发器输出状态转换过程（output transition）的讯号歪斜率少于1 ns（典型值0.2 ns），使系统设计人员能减少网络应用的总时序预算（timing budget） |
|
H&R Block 采用内建AMD Athlon XP 处理器的HP d325 (2003.09.19)
美商超威半导体AMD 19日宣布名列财富杂志500 大金融服务企业的H&R Block 正采用搭载AMD Athlon XP 处理器的HP Business Desktop d325 作为该公司的标准桌上型平台。H&R Block 将从今年10 月初开始安装新平台 |
|
8月半导体设备出货额小幅成长2% (2003.09.18)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月北美制造商接获的芯片制造设备订单，较上月小幅成长2％。
据路透社报导，SEMI之数据显示，8月半导体设备三个月全球平均订单为7.21亿美元，虽较2002年同期的10.2亿美元下降29％，但较7月修正后的7.07亿美元小幅成长2％ |
|
摩托罗拉半导体事业部计划投入晶圆代工产业 (2003.09.18)
据工商时报报导，在过去为台积电、联电等晶圆代工厂客户之一的摩托罗拉半导体事业部，将降低委外代工比例，并将转而投入晶圆代工产业，计划将旗下8个晶圆厂部分产能转为提供晶圆代工业务，以提高产能利用率、降低亏损 |
|
台积电上海8吋厂有信心通过第二阶段政府审查 (2003.09.18)
据Digitimes引述外电报导，台积电董事长张忠谋于两岸半导体展望会（Taiwan＋China Semiconductor Outlook）时表示，台积电有信心及时通过政府的第二阶段审查，将8吋厂旧设备顺利输出至上海松江厂安装，以依照预定进度在2004年底前投产 |
|
IR发表新款耐压MOSFET (2003.09.18)
国际整流器公司（IR）近日发表耐压200V的IRF7492和耐压150V的IRF7494 HEXFET N信道功率MOSFET。相较于市场上同类型组件，新组件的导通电阻减少56%，栅漏电容(Miller电容)电荷减少50% |
|
英飞凌发布中国市场策略 (2003.09.18)
英飞凌科技（Infineon）18日宣布该公司新的中国总部移师上海，并对外发布了公司的中国市场策略。此举将使英飞凌得以进一步加强它在全球最富潜力的中国市场的发展。在中国，英飞凌本财年前9个月的销售额比2002年同期增长30﹪以上 |
|
Intel将针对计算机玩家用户推出3.2G处理器 (2003.09.17)
Intel执行长于16日表示，将会针对PC游戏的玩家的推出一款新的处理器，而这个处理器推出的时间会在下个月或下下个月内。
「新的Pentium 4处里器会以3.2G的速度来运行，外加2 MB的Cache，并还有新的HT技术，能使这个处理器一次跑多个不同的程序 |
|
英飞凌将逐渐提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
据经济日报报导，英飞凌将增加大中华地区的投资及结盟伙伴，预计2006年DRAM代工比率达五成，以降低价格风险，夺取全球25％市场。英飞凌内存执行长艾格司表示，今年英飞凌DRAM自制率为80％ |
|
瑞典政府亟思保留至少一座位于境内之晶圆厂 (2003.09.17)
根据网站SBN消息指出，英飞凌（Infineon）预定关闭该公司位于瑞典斯德哥尔摩附近的2座晶圆厂Fab 51与Fab 6。但然而瑞典政府亟思至少保留1座晶圆厂，目前正积极寻求其他可能买主 |
|
传统旺季需求带动 国内MLCC厂表现亮眼 (2003.09.17)
据工商时报报导，在传统旺季需求带动下，国内被动组件积层型陶瓷电容器（MLCC）厂商华新科、国巨、禾伸堂，近期均传出较市场预期为佳、稼动率超过九成的亮眼成绩 |
|
Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产，并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
|
美国已考虑放宽半导体设备出口中国之限制 (2003.09.17)
网站Semireporter消息指出，过去美国因考虑国防安全而严格控管的半导体设备出口政策可望松绑，据美国国防部官员透露，美国已经在着手修正半导体设备出口至大陆管制条例，而此举不仅将提升美国半导体设备商在大陆市场之竞争力，亦有助于大陆半导体产业技术之升级 |
|
盛群发表新款A/D型微控制器 (2003.09.17)
盛群半导体(Holtek)近日推出新款A/D型微控制器─HT46R24，此版本延袭了HT46R23之特性及优点，且提供了更多I/O脚位及PWM输出、更大的程序内存(Program Memory)及数据存储器(Data Memory) |
 |
代理Oki全产品线 品佳全力冲刺 (2003.09.17)
国内前五大电子零组件通路商之一的品佳，去年取得日本历史悠久的Oki（冲电气）全产品线代理权，除在台湾推广该公司包括手机和弦铃声IC、微控制器与平面显示器驱动IC之外，更与Oki合资在日本成立OSAC，企图藉台湾电子零组件通路商的系统支持解决方案能力，反攻日本市场 |
|
台积电上海8吋晶圆厂将上梁 并积极招募人才 (2003.09.16)
据工商时报报导，台积电位于上海松江的8吋晶圆厂将于9月22日举行上梁典礼，并开始招募人才。据指出，台积电大陆建厂计划的最高主管、副总执行长曾繁城将亲自前往主持上梁典礼，台湾地区的上、下游产业厂商主管预料也将大批前往参加 |
|
大陆晶圆业者宏力计划筹资30亿美元扩产 (2003.09.16)
据中央社报导，由前中国国家主席江泽民之子江绵恒创办的上海晶圆业者宏力半导体计划在2005年上半年前公开售股IPO，藉此筹资高达30亿美元资金扩大生产。
宏力财务长Daniel Wang 表示，4 月开始代工生产芯片的宏力将利用这笔资金采购设备及兴建第二座新厂，宏力今年也计划透过私下募集筹资4亿美元资金 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
