 |
特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02)
来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示，特许目前除整合成熟制程产能，亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重，预估将由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术，亦正紧锣密鼓进行中 |
|
IBM Server大卖 重回Server销售第一宝座 (2003.09.01)
据IDC的报导指出，IBM所生产的Server在第二季销售量重新站上了第一名的宝座，而HP则跌落到第二名的位置。IBM的Server是以Intel的CPU为核心，并利用其半导体的技术制造而成，因此造价并不便宜 |
|
半导体设备业者获利状况未见起色 (2003.09.01)
据路透社报导，半导体设备业者供货商诺发（Novellus）日前重申该公司2003第三季的财测不变，预估全球市占约5％，Q3营收将可达2.2亿美元，惟若计入摊提后，恐仍深化亏损状态 |
|
台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
|
中芯将为北京新厂投资10亿美元晶圆设备 (2003.09.01)
据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温 |
 |
Raychem发表PolySwitch SMD无铅组件 (2003.09.01)
泰科电子旗下的Raychem电路保护部发布其PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅组件。SMD系列产品专为携带型电子设备、计算机及外围、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMDC-design组件等产品 |
|
IDT发表新款整合通讯处理器 (2003.08.30)
IDT近期发表增强型Interprise RC32T332与RC32T333，可大幅降低功率，提供台湾的制造厂商更高设计弹性。IDT指出，RC32T332与RC32T333 Interprise整合通讯处理器内含32位MIPS CPU核心，最高运作速度达150 MHZ，供应电压为2.5伏特，在功率有限的情况下提供良好的设计弹性 |
|
Philips推出DVD+RW马达驱动器集成电路 (2003.08.30)
Philips于28日宣布，推出以小尺寸为优势的DVD+RW马达驱动器集成电路。DVD+RW是目前在DVD市场中发展迅速的一个产品领域，而Philips新发表的SA56202马达驱动器仅有同类产品约二分之一的大小，其小巧的尺寸适用于DVD+RW刻录机和PC市场中数据驱动器等可携式消费与数据应用产品 |
|
Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布，新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证，因为它的运算效能超过独立式RISC处理器，功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案 |
|
各大厂转向生产Flash DRAM供给成长趋缓 (2003.08.29)
据工商时报报导，由于闪存（Flash）毛利率较DRAM高出许多，二者在制程转换上又无须太多的投资，因此继三星调拨现有DRAM产能生产NAND闪存后，美光、英飞凌、Hynix等国际大厂都已开始转移DRAM产能去生产闪存，因此模块厂创见信息董事长束崇万表示，未来DRAM供给成长将更趋缓 |
|
特许将出售老旧设备和技术予中国半导体厂 (2003.08.29)
据路透社报导，新加坡晶圆大厂特许半导体（Chartered）日前表示，将以现金和股票共3300万美元的价格，将较老旧的设备和技术售予中国合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上华半导体集团和华润励致所创建的合资公司，位于中国无锡，而特许在此笔交易中可获得多达11 |
|
南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
|
Elpida将接收NEC广岛晶圆厂 (2003.08.28)
全球第六大DRAM制造商Elpida周二宣布，为提升竞争力，该公司订于九月一日正式接手母公司NEC位于广岛县的半导体制造厂，该厂将向NEC租用设备并接收NEC厂1360名员工。
Elpida表示，接收NEC广岛芯片厂将使该公司一举拥有具备200mm和300mm晶圆生产线的厂房，有助压低成本和提升生产效率 |
|
高阶封装产能满载 PBGA基板供不应求 (2003.08.28)
据工商时报报导，因传统旺季带动之市场复苏迹象，上游业者加快提升封测委外代工比重，包括日月光、硅品等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率已达满载，第二季即已传出缺货的封装关键零组件塑料闸球数组基板（PBGA），供货吃紧情况愈趋严重 |
|
7月日本半导体设备订单成长27.4％ (2003.08.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新半导体设备市场统计数据指出，日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4％，达986亿日圆（合8.392亿美元），主因为日本国内市场需求力道强劲 |
|
TI推出智能型热插换控制器 (2003.08.28)
德州仪器 (TI) 宣布推出智能型热插换控制器，使得冗余式-48 V系统不再需要OR-ing二极管，为设计人员带来最新的高效能热插换技术。这颗设定简单的组件提供更高的电源效率和效能，而将系统功耗和电压降减至最少，适合支持分布式电源系统，例如无线基地台和局端交换机 |
|
SEMICON Taiwan九月登场 聚焦12吋晶圆厂 (2003.08.27)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）与我国外贸协会共同主办，台湾半导体产业协会（TSIA）协办的「台湾半导体设备暨材料展──SEMICON Taiwan 2003」，将于9月15日在台北世贸展览馆举行 |
|
IDT 全新推出Interprise 处理器系列 (2003.08.27)
通讯 IC 业界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣布为 Interprise 处理器系列增添了生力军，推出增强型 Interprise RC32T332 与 RC32T333，具备大幅降低功率的优点，让台湾的制造厂商在设计上更有弹性 |
 |
以简驭繁 模拟技术数字化 (2003.08.27)
广泛应用于汽车、家庭、PC和专业音响系统的放大器，至今依然是A类和B类线性放大器的天下。不过该类放大器有80％的能量转化成热消耗掉了，效率不高，因此，近年来D类功率放大器因使用脉宽调制开关技术，效率大为提升 |
|
全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习)，其采用高效能Mp3芯片，可支持多国语言之字型显示。全科表示，该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片，此设计最大的特点在于在它的弹性，初制造时可保留程序设计之弹性，更可待程序开发成熟后，转投Mask，进而降低芯片成本 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
