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RFMD功率放大器模块获Handspring采用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智能手机将采用RF3140 PowerStar功率放大器模块。Handspring是个人通讯及掌上计算机之专业厂商，其Treo 600智能手机的轻巧型设计融合了无线手持装置及移动电话特色于一体 |
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Intel日前发表两款新Itanium 2芯片 (2003.09.10)
Intel日前发表两款利用新的Itanium 2技术所生产的微芯片，这两款微芯片可用在高阶的服务器上，并且价钱也不会很昂贵。
「这个芯片能够将所有的应用程序串连起来，利用有如搜索页般的速度，将这些应用程序使用在不同的计算机上面 |
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联电12吋厂制程发展顺畅 股价备受瞩目 (2003.09.09)
据中央社报导，联电副董事长宣明智日前表示，联电12吋厂在0.13微米及90奈米新制程技术及良率发展顺畅，除新加坡UMCi 12吋厂已有部分后段机台进驻，南科12吋厂情况亦表现稳定 |
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传台积电上海8吋厂将于2004年初完成装机 (2003.09.09)
据Digitimes报导，近期市场传出台积电松江厂项目部份设备工程人员，将在10月赴上海松江筹备装机事宜，预计2004年初可望装机完成，对此台积电副总执行长曾繁城并未证实，仅透露台积电松江厂将在9月底上梁 |
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旺季效应 被动组件业者8月营收纷创新高 (2003.09.09)
据工商时报报导，国内被动组件业者在旺季效应之下，8月营收频传捷报；上市柜业者禾伸堂、雷科、兴勤、大毅等业者皆创历史单月新高，钧宝则创近三年来新高，华新科亦创今年单月新高 |
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南韩内存业者纷计划新建生产线 (2003.09.09)
半导体景气复苏的迹象愈趋明显，为迎接市场需求成长，南韩内存业者近来增加投资动作不断，包括Hynix与三星电子皆有新建生产线之计划。
据南韩媒体报导，Hynix将斥资35亿美元兴建一条12吋晶圆的新生产线，但因Hynix目前缺少资金进行这类重大投资计划，2004年底以前将先建造一条实验性的晶圆生产线，做为实行此计划的初步阶段 |
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美国国家半导体推出5A双输出闸极驱动 (2003.09.09)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出可输出高峰值电流且具备负极至正极输出电压摆幅功能的双输出闸极驱动器。这款 5A 峰值电流的双输出闸极驱动器能以快速度进行开关，升/降时间需 14 毫微秒（ns），传播延迟25 毫微秒，同时并备有反相、非反相及互补三种不同版本可供选择 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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意法执行长同意2004年半导体景气将复苏 (2003.09.08)
据路透社报导,欧洲最大芯片业者意法半导体（STMicroelectronics）董事长兼执行长Pasquale Pistorio宣称，在网络经济泡沫破灭后大幅缩减开支的电信和科技公司，有可能从2004年起再次增加投资 |
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DRAM业者全球排名 各区域市场竞争状况不一 (2003.09.08)
市调机构iSuppli发表全球2003年上半年DRAM业者全球市占率排名报告，韩国三星电子稳居龙头宝座，但不同区域市场之厂商排名却出现美光、英飞凌、Hynix、Elpida等业者群雄相争的状况 |
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TI推出OnRAMP FireWire转换技术 (2003.09.08)
德州仪器（TI）宣布赞助一种新装置的设计和发展，让消费者很容易把现有娱乐装置连接至FireWire网络。这部OnRAMP可协助消费者将既有影音的装置如个人计算机、影音接收机以及DVD播放器，连接至配备FireWire功能的既有家用电子产品 |
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Broadcom与飞利浦推出低耗能、体积更小的Wi-Fi芯片 (2003.09.08)
根据大陆媒体消息指出，芯片厂商Broadcom和飞利浦半导体二家公司已于当地时间8日发表更小并更加节约能源的Wi-Fi芯片，这可能会使市场上普及的802.11b标准有一番新气象。
据悉，新芯片是以802.11b无线网络标准为基础，目标客户为手机、PDA、数字相机等行动通讯设备的厂商 |
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台积电将于Q4调降0.13微米制程平均价格 (2003.09.06)
据路透社报导，晶圆代工大厂台积电宣布将第四季0.13微米制程的平均销售价格（ASP）下修3～4％，市场分析师普遍认为，台积电除可藉此巩固既有客户订单并拉回流失客户，亦可抵挡IBM在高阶制程的威胁，策略可谓十分高明 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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NEC为因应市场高芯片需求量 将提高芯片生产力 (2003.09.05)
日本NEC总裁于8月29日表示，为因应DVD刻录机的高出货量，他将会加速半导体的生产，预计将会提高15%到20%的生产力，以符合目前市场的高需求量。
「今年的7月到9月间，芯片的销售量是非常地高，而目前高居不下的芯片售价，也为芯片生产厂商下半年带来超过预测的利润 |
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汽车功率驱动系统的低阶整合辅助设计 (2003.09.05)
汽车用的MOSFET装置有两种，一种为功能较简单的无保护功能PowerMOS，另一种则为具备自动关闭功能的全面保护装置；但因后者成本较高，目前已有介于两者之间的新装置问世 |
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发挥Δ-Σ转换器效能之要领 (2003.09.05)
随着近年来技术的进步与发展，Δ-Σ转换器有能力提供24位元转换结果，但仍有多项操作参数的正确选择，才能得到最佳效能。随着抽样方式（decimation）、调变时脉和可程式增益放大器的调整改变，即使资料速率保持相同，最后效能还是会有差异；其它必须考虑的部份还包括输入源阻抗、滤波器响应、 anti-aliasing以及长期漂移 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
