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美商超威推出AMD Athlon 64 FX处理器 (2003.09.25)
美商超威半导体AMD宣布推出Windows兼容64位PC处理器-AMD Athlon 64 FX处理器。该公司表示AMD Athlon 64 FX处理器提供前所未有的PC处理器效能：支持高阶32位应用软件的整体效能，并提供新一代软件64位运算 |
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力捷发表Le5712 Dual SLIC芯片 (2003.09.25)
力捷半导体日前推出了Le5712 Dual SLIC芯片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信（Digital Loop Carrier）应用的解决方案，其引脚与该公司的Le5711 Dual SLIC産品是兼容的 |
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BenQ采用TI GSM/GPRS无线通信技术 (2003.09.25)
德州仪器（TI） 25日宣布，BenQ采用该公司的OMAP 应用处理器以及GSM/GPRS无线通信技术，推出第一款以Symbian OS为作业平台的智能型手机P30，并将于今年第四季上市。
BenQ网通事业群总经理陈盛稳表示，新型P30手机为消费者提供许多的新功能，例如视讯、上网、Java游戏以及多媒体应用 |
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日本半导体厂增加设备投资以提升LSI产能 (2003.09.24)
据工商时报引述日本经济新闻报导，日本半导体大厂将以补强LSI（大规模集成电路）部份生产线的方式扩大产能，以因应数字家电对芯片需求的增加；NEC计划在两年以增加设备的方式提升三成产能，而东芝亦将在九州岛大分工厂增加尖端LSI的产能 |
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全球半导体资本支出额上扬 日、韩市场为主力 (2003.09.24)
市调机构IC Insights最新市场调查报告指出，全球半导体大厂三星（Samsung）、NEC、南亚科技等增加资本支出，固使2003年全球半导体资本支出额上扬，但事实上有不少晶圆代工大厂及整合组件制造大厂（IDM）却有放慢资本支出脚步的迹象 |
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NVIDIA发表新版ForceWare软件 (2003.09.24)
NVIDIA 24日发表该公司ForceWare新软件。NVIDIA软件事业群总经理Ujesh Desai表示，「藉由ForceWare的发表，NVIDIA将技术领导优势延伸至软件领域。透过各种创新的应用功能、以及统一驱动程序架构支持我们全系列产品，用户能透过NVIDIA系统产品获得更高的生产力与应用功能 |
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TI推出新款ADSL路由器-AR7W (2003.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出支持802.11标准的最新ADSL路由器，用来实现简单而低成本的家庭网络。AR7W是完整的Wi-FiO ADSL路由器，支持既有ADSL以及最新的ADSL2和ADSL2+标准，可为消费者提供24 Mbps的数据下载速度 |
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安森美推出电源解决方案 (2003.09.24)
安森美半导体推出一系列支持下一代主板之电源解决方案，包含为下一代的芯片组和内存提供更轻薄短小的电源供应系统所需的主要组件。该公司目前供应立即启用（turnkey）的解决方案和完整的参考设计支持下一代架构，是特别为解决新制程、更快的频率速度、和更高的电流需求的复杂电源设计挑战而设计的 |
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华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导，被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后，将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股，届时华新科结合3 家厂商，总计在积层陶瓷电容器（MLCC）的月产能将达90亿颗，位居全球第三 |
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应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型 |
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宏力8吋晶圆新厂落成典礼低调举行 (2003.09.23)
据工商时报报导，由宏仁集团总裁王文洋与大陆前国家主席江泽民长子江绵恒共同创立的上海8吋晶圆代工厂宏力半导体，日前举行新厂落成暨投片典礼，由于宏力赴大陆投资并未获台湾政府核准，且该厂开幕典礼有不少大陆政界高层人士参加，为避免过多干扰，该开幕式婉拒台湾与国际媒体采访 |
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ST发表新款快闪微控制器 (2003.09.23)
ST日前推出该公司8051类嵌入式快闪微控制器µPSD新产品─Turbo µPSD3300系列。µPSD系列产品为通用型8位微控制器提供了系统级整合能力，闪存和SRAM的密度分别达到了256Kbyte与32Kbyte |
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元智大学与台积电签订产学合作契约 (2003.09.22)
元智大学与晶圆业者台积电日前签订产学合作及专业实习契约，校方希望藉此为毕业生谋求更多好的出路，台积电亦盼藉此储备更多优秀人才，共同创造台积电、元智与毕业生三赢的策略 |
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大陆晶圆业者台湾抢单动作积极 (2003.09.22)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者在台抢担动作积极，除上海中芯与芯原电子合作在台设立办事处外，上华半导体（CSMC）也宣布与智芯科技、益华计算机（Cadence）合作，推出第一套0.18微米设计套件以吸引客户 |
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台积电上海8吋厂上梁 预估明年Q2可西移设备 (2003.09.22)
据工商时报报导，晶圆代工大厂积电位于上海松江之8吋晶圆厂已于22日举行上梁典礼，该仪式由台积电副总执行长曾繁城主持； 此外，宏力半导体位于上海张江科技园区内的8吋晶圆代工厂，则将在23日开幕 |
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东芝计划增加NAND型Flash设备投资 (2003.09.22)
根据彭博信息（Bloomberg）报导，全球NAND型闪存（Flash）供货商之一，日本东芝于日前表示，因NAND型闪存需求在全球数字相机（DSC）及可照相手机市场带动下不断成长，因此该公司将考虑再加码投资生产设备以因应市场需求 |
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UL塑料暨印刷电路板亚洲测试中心正式启用 (2003.09.22)
Underwriters Laboratories近日正式启用其位于台湾实验室的亚洲塑料暨印刷电路板测试中心，服务该公司在全亚洲超过一千家的印刷电路板厂商，及三百家以上的塑料原料客户 |
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Broadcom推出Gigabit以太网络高速交换器芯片系列 (2003.09.22)
宽带通讯IC厂商Broadcom Corporation 特别针对日益蓬勃的中小企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 （GbE）高速交换器芯片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48埠则提供多芯片方案 |
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Cypress 出席2003威盛电子科技论坛 (2003.09.22)
时序技术解决方案厂商Cypress ，日前为配合2003威盛电子科技论坛（VTF2003）的「全方位连接:开启新时代」主题，该公司频率技术部门资深应用经理Trung Tran将亲自来台湾参与该盛会，并于9月24日在会中发表「序列规格对于主板架构影响」（Impact of Serial Standards on Motherboard Architecture）专题演说 |
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宏力将宣布8吋厂0.25微米制程可开始量产 (2003.09.20)
大陆晶圆业者宏力半导体继同业中芯、和舰导入量产后，亦将在9月23日举行开工仪式并宣布8吋厂0.25微米制程已具备量产能力；据Digitimes报导，宏力开工仪式除宏仁集团董事长王文洋将出席外，内存大厂英飞凌（Infineon）高层也将亲临盛会 |
