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高速数字通讯系统中的抖动分析 (2003.09.05)
抖动可视为一种变动行为，这并与事件发生的时间相关，亦即在特定的时间预测所发生的事件。是数字通讯系统中眼图的一个重要的参数，本文将介绍抖动相关的定义及基本的量测概念 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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超宽频连接技术之发展前景 (2003.09.05)
UWB的高频宽与低干扰特性近来相当受到市场瞩目，不过该技术目前在消费性的应用上还处于标准制定的阶段，尽管无法确定时间，但标准的制定是市场广泛采纳的过程，消费者接纳UWB作为家庭多媒体连线方案将有助于推动这项技术的普及 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存（Flash），虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降，市场一度出现供给过剩的大跌价情况，但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加，闪存又成为瞩目焦点 |
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无线通信系统芯片之应用与技术架构（上） (2003.09.05)
第四代（4G）宽带无线通信系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多任务技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。除了同步问题及信道效应外，模拟前端电路的不理想因素、混合讯号间相互牵制的影响及射频电路的架构选择，决定了传收机的效能表现 |
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美系IDM厂改采“分段式”委外代工 (2003.09.04)
据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产 |
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飞利浦计划提高委外代工比重至50％ (2003.09.04)
根据路透社报导，飞利浦（Philips）芯片部门执行长Scott McGregor日前在接受台湾媒体访问时表示，该公司计划将半数芯片生产业务外包给台积电等晶圆代工业者，但具体时间表尚未确定 |
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Semico指全球半导体市场产能过剩现象应属多虑 (2003.09.04)
由于全球各地晶圆业者皆计划兴建新厂，再加上中国大陆地区积极发展晶圆代工业，先前有不少市场意见认为全球半导体市场恐将出现产能过剩现象，但分析师表示，依目前情况看来，这样的担忧应属多虑 |
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诠鼎八月营收表现亮眼 (2003.09.04)
诠鼎科技(AIT)日前公布该公司八月份自结营收为7亿6千1百零5万7千元，再创历史新高。与七月比较，月增率为23%，与去年八月比较成长117%。诠鼎指出，该公司累积一到八月营收为4,356,195千元，目前营收已达全年财测目标的70.8% |
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NVIDIA发表关键产品设计 (2003.09.04)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA近期发表一套关键产品设计，其可支持执行Microsoft Windows XP Media Center Edition操作系统的PC环境。NVIDIA在产品中扩增内建MPEG2编码功能的电视卡，提供高画质的电视播放功能，同时为Windows XP Media Center Edition提供一套内建DVD译码驱动程序的多功能软件 |
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茂德获颁「产业科技发展奖」 (2003.09.04)
茂德科技(Promos)日前获颁「第十一届经济部产业科技发展奖」，并且是半导体制造业唯一获奖的厂商。茂德此次获奖是继八十九年后第二度获得经济部颁发奖项。
茂德发言人林育中表示，『茂德科技在过去数年与国际策略联盟伙伴合作中，除导入先进制程技术外，同时也建立自主研发技术与新产品的能力 |
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SIA总裁：2004年半导体业增长幅度可达16.8% (2003.09.03)
美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise于2日CNBC电视台访问时表示，近期半导体业界的获利数据相当亮丽，主要是因为学校开学、PC购买旺季与消费者升级计算机配备等因素带动 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模块已出货2.5亿个 (2003.09.03)
无线通信应用的专用射频集体电路（RFIC）之供货商RF Micro Devices于9月1日宣布已付运第2.5亿个功率放大器（PA）模块。RF Micro Devices无线产品副总裁Eric Creviston 指出，「我们骄傲地宣布第2.5亿个功率放大器模块已付运， 这是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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瑞昱八声道高阶音频转换芯片Computex现身 (2003.09.03)
瑞昱半导体(Realtek)3日表示，该公司已开发支持8声道的高阶音频转换芯片(AC'97 Audio CODEC)—ALC850。瑞昱音频产品企划经理龚信源表示，「这是一股不可挡的趋势和潮流，目前世界音频技术的领导者Dolby(Dolby Laboratories.)与DTS(Digital Theater Systems.)已在大力推展7.1声道的音响格式，预计明年初这个市场与应用将趋成熟 |
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ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示，动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证，并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec) |
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Hynix拟出售非内存部门 (2003.09.03)
据美联社报导，南韩Hynix半导体一债权人透露，Hynix债权人目前正与包括美国金融服务业者花旗集团在内的数字买主，商谈出售Hynix非内存部门此一非核心业务。而该消息人士表示，债权人确实已与花旗银行展开会谈 |
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迪讯指封测将成带动半导体市场成长主力 (2003.09.03)
市调机构迪讯（Gartner Dataquest）日前在台举行半导体产业研讨会指出，IC制程最后段的封测市场，将是半导体产业中复苏情况最佳的部分，而其中整合组件制造厂（IDM）提高委外封测业务比重以及封装技术的第三次世代交替，将是带动封测市场大幅成长的主力 |
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「玉山远见人物论坛--『台湾惠普董事长-何薇玲』从HP的成功经验谈国际营销」 (2003.09.03)
2002年，HP惠普结合了个人计算机业康柏，
完成世人瞩目的企业合并案。
经由科技资源整合与扩大服务领域，
建构崭新且具前瞻性的事业体。
台湾惠普董事长何薇玲，
一向以积极突破的领导风格与精微敏锐的产业触觉著称，
为国内少数横跨半导体、软件、计算机系统与电子商务领域的专业经理人 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
