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晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格 |
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南科业者盼速拟半导体设备厂建厂优惠 (2001.01.18)
为了能吸引全球半导体生产设备厂商，台南科学园区厂商积极建议，应趁目前半导体业与光电产业的正值投资热潮之际，拟定各种优惠方案，以提高国际半导体上游厂商来台建厂的意愿 |
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美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
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大陆积极筹建晶圆厂 (2001.01.17)
根据大陆媒体PCnews报导，上海和北京两地于去年底发表其在IC芯片制造领域的发展现况时，均表示成长幅度极高；现则分别有两间晶圆工厂动工，总计四个厂的投资金额高达46亿美元之多 |
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现代电子公布自救方案 (2001.01.17)
台湾媒体日前报导，茂硅考虑购买现代电子的厂房。对此消息，现代电子表示该公司目前并没有与任何台湾公司进行协商过。现代电子于本周三(1/16)公布自救方案，包括出售价值1兆韩币的资产，并在今年年底前偿还1.4兆韩币的债务 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
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库存警报在第二季可望解除 (2001.01.16)
Xilinx(美商智霖)公司FPGA副总裁克雷．强森、美国国家半导体公司（ＮＳ）台湾区总经理萧文雄一致认为，全球通讯、计算机等电子产品库存调整尚未结束，预估第一季前将会持续，第二季买气是否回春仍待观察 |
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晶圆代工是否降价 二大厂陷入苦思 (2001.01.16)
据了解，台积电、联电在逻辑产品的获利非常高，一般认为获利率可在七成以上，近来传出为了抢下威盛这家潜力雄厚的大客户，二家代工厂皆为了是否要调降其新整合型芯片代工的价格，而伤透脑筋 |
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东芝发表新芯片 提供以掌上电脑或手机收看新闻功能 (2001.01.16)
东芝于美国展示新款芯片TC35273XB。该款芯片整合了12MB内存、影音规格MPEG-4的译码装置，耗电量低，可用于掌上电脑和手机。
东芝表示，有鉴于掌上型装置的电池寿命有限，因此芯片的设计必须特别注重省电功能 |
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Xilinx Virtex-II FPGA开创数字设计新纪元 (2001.01.16)
Xilinx（智霖）发表新一代Virtex系列产品，这是Xilinx Platform FPGA的第一套建构产品，同时也是业界设计人员首次能够以可编程平台来管理讯号完整性、系统时序、电磁干扰（EMI）及设计安全性等问题 |
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TI推出24位的数据转换组件 (2001.01.16)
德州仪器（TI）宣布推出一颗功能高度整合的Δ-Σ模拟数字转换器，不但提供了24位「无漏失码」（NMC；No Missing Code）的工作效能，还能在0.27 V～5.25 V的电压范围内工作，而且所消耗的电力还不到1毫瓦，该组件是TI公司Burr-Brown产品线的最新生力军 |
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TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
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台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位，由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加，预估国内IC业仍有成长空间。
随着系统整合IC的成长需求，半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术，来提升芯片性能与缩小芯片尺寸，这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高，成为光罩营收成长的主要因素 |
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联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已 |
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IR并购Unisem以扩展模拟电源事业版图 (2001.01.15)
国际整流器公司（IR），日前宣布并购Unisem公司，进一步扩充其快速成长的模拟电源事业。Unisem是模拟IC的领导供应厂商，支持信息科技应用的电源管理，包括可携式电子设备、网络基础设施与绘图处理器等 |
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DRAM厂商今年纷提高生产量 (2001.01.12)
在经过去年三温暖式的内存市场震荡后，DRAM厂商去年营收报告也已全部完成，从业者营收状况分析，去年大多数厂商已实施调降财测动作，而之后的营收实绩亦大多能达成调降后财测水平 |
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需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
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宏力半导体称明年六月量产没问题 (2001.01.12)
宏力半导体总经理兼执行长王文洋日前出席威盛电子尾牙餐会，他表示宏力于明年6月量产的时程不会改变，且蔡南雄将担任宏力的副董事长。不过上周从上海返台的半导体业者指出，张江工业区内的宏力建厂用地，至今尚未开始整地工程 |
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TI推出全新的1394数据迁移组件 (2001.01.12)
德州仪器（TI）宣布推出一颗1394数据迁移组件，不但能将更高的工作效能提供给PC以及Macintosh的外围装置，还可以支持任何采用SBP-2（Serial Bus Protocol 2）传输协议的外围设备 |
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M-Systems发表16MB单芯片快闪磁盘驱动器 (2001.01.11)
M-Systems于日前正式发表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的单芯片快闪磁盘驱动器。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快闪磁盘驱动器是M-Systems 运用新的多芯片模块制造技术 (Multi Chip Package)特别为广受欢迎的DiskOnChip 2000系列发展的产品 |
