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CTIMES / 半导体
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
去年第四季全球半导体销售下滑 (2001.01.11)
据市场调查公司Dataquest在日前表示,去年第四季全球半导体销售可能比上一季滑落,下滑的幅度在15%左右,并且认为今年第一季销售滑落的程度会高于往常,而半导体制造设备的销售业绩,情况也是不乐观,可能下跌6%左右
NS积极抢攻IA、通讯市场 (2001.01.11)
美国国家半导体(NS)于今日在晶华举行媒体餐会,会中除了向媒体报告2000年营运概况外,也指出了该公司在2001年所要发展的目标。 NS亚太区PC事业部总监萧文雄表示,该公司在2001年会将重心放在5个部分,分别是影音(Displays & Imaging)、人机界面(Human Interface)、无线通信(Wireless)、家庭网络(Home Gateway)及信息家电(IA)
德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出,台积电将取得德仪数字信号处理器(DSP)的订单,第二季的产能利用率可望高于第一季,而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。 港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示
联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外,与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产,联电总经理温清章表示,量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外,也将为Xilinx生产FPGA(场效可程序门阵列)﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程,年底前月产能将达五千至七千片
联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示,联电对长线的景气并不看坏,但短期晶圆代工的景气仍然不明朗,今年联电的资本支出预估将微幅缩减,少于原订定的28亿美元的目标值,12吋与8吋资本支出将各占一半
硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10)
面对SRAM产业激烈竞争,国内最大SRAM供货商硅成集成电路表示,今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上,并开创欧美、日本等新市场,以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入RDRAM与64Mb利基型SDRAM
ATMI在台磊晶圆服务中心将成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圆供货商先进科材(ATMI) 9日宣布,将于三个月内在台湾成立磊晶圆服务中心(EPI Center),针对台湾晶圆厂客户于中心将装置三部磊晶反应器(reactor),未来因市场需求将逐步扩增到增至10部磊晶反应器的规模
NS推出Gigabit以太网配接卡全面性解决方案 (2001.01.10)
由于网络技术不断创新,以及网络使用的日趋多元,用户对于网络带宽与传输速度的需求与日俱增。尤其在局域网络环境(LAN)应用上,以太网络将正式迈入千兆位(Gigabit)时代
IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品,运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器,提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比(C/P)解决方案。 同时,IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop(PLL)系列产品,提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场
今年台湾半导体业投资大幅缩水 (2001.01.10)
由于全球半导体景气不佳影响,台湾应用材料总经理吴子倩九日指出,今年全球半导体厂商资本支出的成长率将向下修正到7%,先前预期的成长率则30%,修正幅度可谓不小
大陆半导体内需加大 有利于国内晶圆代工业 (2001.01.10)
我国政府在大陆政策上一直倾向保守态度,尤以高科技业的管制更为谨慎,但据伦敦金融时报日前报导指出,大陆半导体市场虽然呈现高速的成长,但对台湾的威胁仍无重大影响
南韩DRAM厂加重128M生产比例 (2001.01.09)
全球DRAM的发展诡谲多变,南韩媒体日前的报导指出,三星电子与现代电子两家大厂有意在128M DRAM继续加重其生产的比例,原因为最近64M DRAM的国际现货报价持续暴跌,而目前市场上二颗64M DRAM已相当于一颗128M DRAM的价格
日本半导体制造设备销售额将大幅减缓到17.7% (2001.01.09)
日本半导体制造协会(SEAJ)于8日发表2000~2003年度,日本半导体制造设备的世界销售额预估。数据显示,日本半导体制造设备销售额在2000~2003年度的年平均成长率,预估将从以往的大幅成长减缓到17.7%
Sony计划扩充CCD产能 (2001.01.09)
日本电子产品业者Sony Corp表示,计划投资2200亿日圆扩充半导体相关设备,提高CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合装置)等半导体组件的产能。 过去新力以电子产品的生产、销售为其事业重心;其成品内部所需的半导体组件,则采取委外代工的模式
半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱,旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元,比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收,台积电去年12月营收可望再创新高,联电12月营收可能小幅衰退,华邦电12月营收则继续下滑
Intel瞄准中高阶服务器市场推出Itanium (2001.01.09)
看准电子商务(EC)带动服务器需求,英特尔昨日发表64位 Itanium平台已准备就绪,将瞄准以SUN(太阳计算机)为首的中高阶服务器市场,但由于 Itanium是软硬件全新架构,整个平台成熟最快要到一年后,因此包括IBM与升阳等服务器大厂均认为,英特尔想在高阶服务器占有重要地位难度甚高
南韩政府命三星收购现代、双方均加以否认 (2001.01.09)
有报导指出,南韩政府要求三星电子公司收购财务陷入困境的竞争对手现代电子公司,激励现代电子股价8日盘中一度飙涨12.6%。但南韩政府与三星电子皆否认此报导;官员澄清,希望两家公司能加强合作,协助撑起债台高筑的现代电子
世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟(SST)合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂,以获取700亿元建厂资金与制程技术,预计3月1日动土,未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主
XBox暂不交由台湾业者代工 (2001.01.09)
微软的游戏机XBox在美首度亮相,并预定在今年秋季上市,引起国内个人计算机代工业者的高度兴趣;台湾微软表示,XBox上市初期不会交由台湾业者代工,但随着生产成本降低,未来XBox交由台商制造将是趋势
TSIA第三届理事长由张忠谋获选 秘书长由胡正大续任 (2001.01.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)日前选出台积电董事长张忠谋为第三届理事长,并留任台积电研发副总胡正大续任TSIA秘书长,继续带领TSIA迈向跨世纪经营。 TSIA的15位新任理事日前在工研院电子所会议室中

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