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CTIMES / 半导体
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
台积电公布去年十二月营收再创新高 总计全年营收超过新台币1663亿元 (2001.01.09)
台积电今(9)日公布八十九年十二月份营业额为新台币183亿3百万余元,较八十九年十一月份成长0.7%,再次缔造单月营收新高纪录。累计八十九年全年营收达新台币1,663亿4千4百万余元,较八十八年大幅成长约127.5%,并超越全年度财务预测之营收目标新台币1,648亿6千9百万元
TI推出DSPcodec支持可携式数字音频系统设计 (2001.01.09)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高效能的单芯片DSPcodec组件,不但提供16~32位的分辨率、极低的功率消耗、非常小的组件封装面积、以及对于实际应用的广泛支持,而且在目前的市场上,也是功能整合度最高的DSPcodec组件
Cypress推出高速可编程通讯IC (2001.01.09)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布推出可编程串行接口(Programmable Serial Interface,PSI\)系列的通讯组件,将具备可编程之高速序列I/O设计,并结合可编程逻辑与序列式接口技术,大幅缩短产品上市时程,降低系统复杂度与宽带通讯系统方面的成本
安森美针对可携式消费性产品发表DC-DC转换器 (2001.01.08)
安森美半导体率先推出具备先进电源管理功能的NCP1400 DC-DC转换器,其利用TSOP-5微封装技术,使体积比一般消费性产品所用的IC减少了60%,特别适用于可携式消费性产品的电源管理
封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落,可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示,降价临界点会是在产能应用率达到五成时,预料如果今年半导体景气仍然无法回升,届时价格大战将势不可免
千呼万唤始出来 Xbox正式亮相 (2001.01.08)
微软(Microsoft)总裁Bill Gates,6日在拉斯韦加斯消费电子展上,与绰号「岩石」的专业摔角选手同台,一同揭开游戏主机Xbox的面纱,使得微软跨入电动玩具市场的仪式既热闹又充满营销噱头
DRAM景气 何时复苏? (2001.01.08)
所罗门美邦证券半导体分析师指出,美国联准会(FED)于上周三的降息动作,预料在未来6~9个月内会带动PC,使得DRAM的景气复苏。分析师认为,消费者对微软新版操作系统(Windows Me)以及英特尔(Intel)的Pentium4微处理器接受度不高,是造成DRAM产业在去年底面临旺季不旺窘境的主要原因
半导体货品应各有独立之税则号列 (2001.01.05)
台湾半导体产业协会最近向财政部反映,由于我国半导体产业结构分工已非常精细,但目前实施的税则号列却还无法因应实际上的需求,因此,提请财政部能将半导体的相关货品依现状各有独立的税则号列,以避免外国货藉税则号列漏洞来台,让业界遭受到不公平竞争
SIA预估第一季半导体成长17% (2001.01.05)
根据美国半导体产业协会(SIA)日前表示,去年(2000年)全球半导体的销售成绩第一次突破二千亿美元,此纪录相较于1999年增加幅度高达37%以上。SIA并对今年做出乐观的预测,认为全球半导体销售成长率在今年的第一季,将可能有17%的成长空间,依此推估,今年芯片业的前景仍然是相当看好
八吋以下晶圆业者可望赴大陆投资 (2001.01.05)
产业要求西进声浪日渐扩大,行政院四日终于突破旧思维,原则上同意开放8吋以下晶圆赴大陆投资,初步之想法乃是将8吋晶圆列入项目审查类,而6吋晶圆视为准许类;另外,石化上游则将根据其资金来源,有条件地开放赴大陆投资;至于个人计算机组装业则将完全开放登录
立生半导体达成2000年财测目标99.96% (2001.01.04)
模拟集成电路IDM厂立生半导体自结去年十二月份营收为9,689万元,比上月成长46%,累计89年全年营收为13.95亿元,达成全年财务预测的99.96%,也比88年度成长65%。 由于受到代理商清库存的影响
2000年11月全球半导体销售达142.4亿美元 (2001.01.04)
美国半导体协会(SIA)于3日公布的新闻稿中指出,统计2000年11月全球半导体销售达142.4亿美元,较上年同期成长28.4%。 去年1至11月,全球各地在通讯与网络设备芯片需求大增的因素带动下,半导体销售都有强劲成长;其中日本市场成长38.9%,亚太成长20.9%,美国成长30%,欧洲成长24.1%
台积电、联电新加坡晶圆厂 挖角动作频频 (2001.01.04)
继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后,联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击,将是人员的严重流失
联电将于11、12日举办科技知识论坛 (2001.01.04)
联电本月11、12日将在新竹举办「联电科技知识论坛」,为第一家接棒知识经济会议的民间企业。接下来,安泰人寿、中钢、威盛、统一企业,陆续在今年接棒办理,迎接知识经济
PCB业者雄心壮志 朝百亿营收目标前进 (2001.01.04)
虽然今年印刷电路板(PCB)产业前景保守,但继华通与南亚后,包含欣兴、耀文与金像电子等三家厂商,今年营收也可望突破新台币百亿元。厂商除以发展特殊利基产品如BGA与IC载板方式增加毛利,也积极加码大陆产能,以争取国际大厂代工订单并降低生产成本
DDR战况愈演愈烈 (2001.01.04)
nVidia与美光科技将分别在本月底与三月前送出DDR芯片组样本,并在第二季前后进入量产。由于均强调绘图芯片整合,nVidia与美光正式加入DDR战局,也为下半年DDR芯片组市场投下变量,不过国内芯片组大厂认为影响将不会太大
今年上半年DRAM价格反弹希望渺茫 (2001.01.04)
DRAM产业步入新衰退期,大部分业者认为,今年上半年DRAM价格反弹希望非常渺茫。不过,台湾业者体质已较三年前的景气滑落期大幅提升,目前的生产成本已远低于南韩现代与日系大厂,这一波观察景气反转上扬的时点,南韩大厂是否退出市场将是一个先期讯号
封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡,封装测试厂产能应用率也急速降温,目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。 前三大厂中,以日月光产能应用率最高
特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示,新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出,第一季的销售额度可能较第四季萎缩15%
TI推出功能完整的数字音频解决方案 (2001.01.03)
TI推出业界第一套功能完整的数字音频解决方案,使设计工程师拥有更大的弹性,并且提升数字音频的质量。新解决方案中包括了业界第一颗真正的数字音频放大器,协助设计工程师可以从音源的输入一直到喇叭的输出,都让声音信号保持数字格式

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