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硅成领先推出8奈秒 4M及2M异步SRAM (2001.01.03)
硅成(ICSI)日前发表三款为目前市场上最快速-效能可达8奈秒的2M 及4M 的异步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。这是硅成集成电路继去年第二季领先研发出8奈秒1M异步SRAM后，再度将内存容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒异步SRAM |
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机械所成功开发八吋标准机械接口晶圆盒 (2001.01.03)
「晶圆隔离进出料技术」(Standard Mechanical Interface;SMIF)与传统洁净室生产的方式相较，最大的不同在于「将生产设备置于洁净室(Cleanroom)内」的观念转换成「将洁净室置于生产设备内」，主要包括3个技术要项：晶圆盒(POD)、SMIF I/O及迷你洁净环境 |
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英特尔低调推出最新Pentium4微处理器 (2001.01.03)
英特尔(Intel)日前低调推出最新Pentium4微处理器，并大幅调低其价格，企图以价格刺激景气低迷的PC市场，并提高其新推出芯片之销售量。英特尔推出的新版Pentium4为1.3GHz，较目前1.4GHz与1.5GHz版本微处理器速度略低，售价订在409美元，和速度最快版本之价差仅约二分之一 |
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TI C5401系列DSP创下价格／效能比的新记录 (2001.01.02)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新DSP，这颗DSP将在目前市场上价格在3美元范围的一般用途的数字信号处理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省电的特性以及强大的运算效能 |
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封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。
大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影 |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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宏力半导体称明年六月量产没问题 (2001.01.02)
宏力半导体总经理兼执行长王文洋日前出席威盛电子尾牙餐会，他表示宏力于明年6月量产的时程不会改变，且蔡南雄将担任宏力的副董事长。不过上周从上海返台的半导体业者指出，张江工业区内的宏力建厂用地，至今尚未开始整地工程 |
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2000年IC设计产业回顾与展望 (2001.01.01)
参考资料： |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
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高科技业勿有「隔江犹唱后庭」之举 (2000.12.29)
年终将届，依照中国人的习惯，在一年的结束前，企业厂商大多会举办「尾牙」、年终晚会等活动，为该年度大家的辛苦与努力划下一个完美的休止符，而透过这样的活动除了要慰劳所有人员的辛劳外，最主要的还是发挥更大的凝聚力，以迎接下一年度的新挑战 |
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半导体货品应各有独立之税则号列 (2000.12.29)
台湾半导体产业协会最近向财政部反映，由于我国半导体产业结构分工已非常精细，但目前实施的税则号列却还无法因应实际上的需求，因此，提请财政部能将半导体的相关货品依现状各有独立的税则号列，以避免外国货藉税则号列漏洞来台，让业界遭受到不公平竞争 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示，根据目前订单状况显示，联电明年第一季的产能利用率约为85％，第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后，产能利用率将可回扬至90％ |
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整体信息电子市场走缓 立生半导体降低财测目标 (2000.12.29)
立生半导体表示由于整体信息电子市场走缓，致新产品推展不顺，加上现金增资失败，新台币贬值，股市低迷，使得模拟集成电路IDM厂立生半导体的营收不如预期，业外支出也大增，因此已确定无法达成今年的财测目标，经会计师核阅后的更新财测为营收13 |
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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.28)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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开放8吋厂赴大陆投资 政府抱持谨慎态度 (2000.12.28)
经济部长林信义倾向以项目审查方式，开放国内半导体厂赴大陆投资八吋晶圆厂。不过由于央行与陆委会仍有意见，据了解，未来八吋晶圆厂在项目审查时，建厂资金是否能在海外筹措，将是政府是否能放行的重要考虑 |
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日月光计划进军日本封装代工市场 (2000.12.28)
全球最大封装测试厂安可 (Amkor)为稳固龙头宝座，日前宣布入主东芝岩手县封装测试厂，成立日本首家封装测试代工厂安可岩手公司。面临此局势，国内封装测试集团日月光、硅品积极评估进军日本市场计划 |
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今年全球连接器市场产值将达397亿 (2000.12.28)
据报导资策会预估，今年全球连接器市场产值将达397亿美元，明年仍有8%的成长，预计可达430亿美元。而明年最具成长潜力国家是中国大陆，其次为北欧芬兰和瑞典。
工研院工业材料所工安及设施室主任彭永权指出，整体而言，明年全球连接器市场成长最快的应该是亚太地区的7 |
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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.27)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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台积电12吋厂揭示无限的未来 (2000.12.27)
台湾晶圆制造业又进入另一个关键阶段，台积电率先宣布全国第一条十二吋晶圆厂产品出炉，26日并由陈水扁总统与相关等部会官员抵达台积电南科六厂，并皆穿著无尘衣
进入生产线参观 |
