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2001年芯片订单趋缓态势将更加明显 (2000.12.20)
在2000年即将结束之际，半导体景气疲态毕露，市场研究公司Advanced Forecasting Inc.19日发表一份报告指出，2001年芯片订单趋缓的态势更加明显。Advanced Forecasting提出警告，它预测未来订单将持续减少，库存渐增，明年第一季将出现因库存增加而引发的订单余额(backlog)调整 |
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天扬大幅裁员 被动组件市场一片风声鹤唳 (2000.12.20)
下半年被动组件需求不如预期热络，上柜公司天扬精密日昨宣布裁员一百二十七人，受到天扬裁员利空波及，上市柜被动组件股华新科、天扬、汇侨工、国巨、旺诠、大毅、禾伸堂十九日全面跌停 |
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日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流 |
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华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全，且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目，并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输，教育、医疗保健、政府行政等领域 |
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科胜讯推出业界密度最高、耗电最低的T3/E3讯框联机装置 (2000.12.20)
科胜讯于日前发表业界第一套12埠T3/E3讯框与细胞处理装置－CX28365，此款CX28365 是第一套整合至内建12埠讯框器的产品，同时含有符合业界标准的ATM (UTOPIA) Level 2系统接口专用的通用型测试与运作接口，不仅能降低60%以上的耗电率，每埠成本降至190mW以下，机板面积更不到其它方案的一半 |
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上海市全力推动半导体产业 (2000.12.20)
上海市计划全力推动半导体产业，首先将在2005年前，于浦东新区内建设半导体生?基地，并于漕河高科技园区设立IC设计中心，并于松江等地区设立数座集中式封装厂。 预计将于2005年实现年收入80亿美元，占全中国半导体生?量的80% |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
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TI推出全新CMOS仪表应用放大器 (2000.12.19)
德州仪器（TI）宣布推出一颗CMOS仪表应用放大器，只需很少的电力，并且提供了轨至轨（rail-to-rail）的电压输出能力，因此特别适合支持各种低成本、且必须大量生产的应用需求，例如消费性电子产品、通信、计算机、汽车应用、工业过程控制以及医疗设备 |
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又有三家台积电客户成功试产出0.13微米晶圆 (2000.12.19)
台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱 |
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詹姆士．摩根谈半导体产业趋势 (2000.12.19)
针对未来半导体产业趋势方面，应用材料全球董事长暨执行长詹姆士．摩根认为：半导体产业的动力已经扩大至PC以外，他对「后PC时代」充满了信心。因为愈来愈多的消费、娱乐产品使用芯片，移动电话、网络服务器也少不了它 |
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投审会通过台积电160亿台币海外投资案 (2000.12.19)
经济部投审会开会审查通过台积电、联电在内的26件海外投资案件，其中台积电申请导出4亿9417万美元，约160亿台币投资案，创下投审会历年审理获准最大一笔海外投资案 |
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台积电成功产出12吋晶圆产品 (2000.12.19)
台积电18日宣布，全球首批为连邦及Altera 2家客户生产的12吋晶圆产品，在台积电南科晶圆6厂、也就是全台第1条12吋晶圆生产线成功产出，缔造全球专业集成电路制造服务业界的时代新里程碑 |
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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估，全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%，未来更将取代硅芯片，成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产，扩产速度似乎过快 |
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扬智将在北京及深圳举行DDR芯片组展 (2000.12.18)
扬智将在十八日及廿日，分别在北京及深圳举行DDR芯片组展，包括华宇、华硕、承启、盘英、技嘉、艾崴、联胜、Maxtium、神达、微星、鑫明、梅捷、创见等多家主板厂商，均支持展出 |
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台湾爱普生对台采购金额将逐年成长 (2000.12.18)
爱普网公司总经理李隆安表示，台湾爱普生对台采购金额将逐年成长，预估公元2005年对台湾零组件及成品采购金额将达200亿元，尤信息产品相关零组件为主力采购。
李隆安指出 |
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：『创新之旅齐步走专业服务不打烊 麦瑟半导体、HP、Atos Origin、SAP策略联盟记者会』 (2000.12.18)
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Xilinx发表2001家庭网络产业论坛 (2000.12.18)
全球最大可程序化逻辑组件供货商Xilinx（美商智霖公司）在Insight Electronics公司的合作之下，今日发表「2001家庭网络产业论坛」，这项活动为期一整天，专门探讨新兴的爆炸性家庭网络市场，预定于2001年二月一日在圣塔克蕾拉（Santa Clara）会议中心举行，主旨在于提供最新家庭网络技术概览以及未来产品及技术走向的探讨 |
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威盛推出新Apollo KT133A芯片组 (2000.12.18)
威盛电子宣布推出支持新一代AMD Athlon处理器的VIA Apollo KT133A兼容芯片组，整合266MHz高速前端总线(Front Side Bus)、以及AMD第二代的PowerNow!?省电技术等先进规格，为Socket A平台提供了兼具高效能与低耗电双重优势的解决方案 |
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台积公司首批客户300mm晶圆产品产出 (2000.12.18)
台积电公司(TSMC)昨日宣布，首批客户的300mm (12吋) 芯片产品在台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条300mm生产线成功产出。台积表示，该公司的300mm生产线较原订目标提早成功产出客户产品，良率亦符合预期水平 |
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张虔生：日月光一定会去大陆设厂 (2000.12.15)
政府可望在近期开放封装测试业赴大陆投资，此举将使封测业大陆投资进入白热化阶段。据近期前往大陆考察的半导体业者私下透露指出，目前国内封装大厂均已摩拳擦掌，积极准备前往大陆设厂，其中日月光集团已经在上海浦西松江工业区一带购置土地，估计土地面积应超过五、六万坪 |
