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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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美国快捷半导体推出创新总线开关 (2000.12.15)
美国快捷半导体(Fairchild)宣布为其先进的高性能总线开关系列的FST添新成员。新推出的17位至34位的多任务器/解多任务器开关FST34170能在两个总线之间作多路通讯和解多路通讯以进行同步总线辨识，为工程设计人员提供简洁而符合经济效益的解决方案 |
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印刷电路板业赴大陆投资 已成不可避免趋势 (2000.12.15)
印刷电路板业今年来大举赴大陆大上海地区进行投资，业者初估，由国内上市及上柜公司所投资的产能，将在明年年中提高至国内总产能三成的水平。另外，由于华通及楠梓电在大陆设厂已渐具规模，其余印刷电路板业在第三方的要求下，赴大陆投资已成为不可避免的趋势 |
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被动组件未来营收出现衰退败象已可预见 (2000.12.14)
被动组件在华新科、天扬及禾伸堂等股持续向下探底影响下，使类股逢低布局买盘也愈趋缩手。市场人士认为，国内景气低迷不振，而外销也逐渐转趋冷淡，连石化业龙头台塑集团掌门人王永庆都看淡未来景气，使股市盘跌压力仍挥之不去 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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杜俊元将亲自出席南科十二吋晶圆厂动土典礼 (2000.12.14)
继台积电、联电、茂德等半导体龙头厂商，纷纷宣布新的十二吋晶圆厂建厂计划后，近期财务疑虑不断的硅统科技，也将在本月廿一日举行南科十二吋晶圆厂的开工动土典礼，久未在公开场合露面的硅统董事长杜俊元，将亲自出席致词，以行动化解外界对硅统的负面印象 |
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明年DRAM仍将供不应求 (2000.12.14)
IDC预测明年PC成长率为16.6%，低于今年18.8%的水平，预估明年全年DRAM产出换算成64M DRAM约56.5-57亿颗，而明年每台PC Mb用量将成长30%，IDC预估明年上半年DRAM产业将供过于求，第1季将供过于求 2.7%，第2季供过于求0.5%；从第3季开始开始短缺，预估短缺0.1%，第4季约短缺3% |
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台湾半导体产业超越南韩成为日本半导体主要供应来源 (2000.12.14)
据道琼社12月13日引述《亚洲华尔街日报》的报导，台湾半导体产业已经超越南韩对手，一跃成为日本半导体的主要供应来源。根据日本智库「樱花研究所」的调查，日本从台湾进口的集成电路（IC）产品继1999年成长61.1%后，在2000年上半年又成长57.8%，这是台湾首度超越长久以来一直雄霸日本市场的南韩，成为日本最主要的集成电路供应者 |
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大陆拟成立中国半导体产业协会 (2000.12.14)
继美、日、韩、欧及台湾之后，中国大陆在半导体产业已具雏型之际，美国半导体产业协会数度致函邀请大陆成立中国半导体产业协会（CSIA），大陆方面表示明年在进入WTO后，成立CSIA将势在必行 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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Xilinx发表64位66 MHz的Real PCI-X解决方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日发表64位、66 MHz的Real PCI-X解决方案，专为该公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA组件所设计。这套解决方案包括IP智能财产、芯片、软件及相关支持服务，可在单一芯片上建构完全兼容、高效能、高弹性的PCI-X 1.0版系统，使设计人员能享受FPGA组件的设计弹性与成本节约效益，并作为ASSP的替代方案 |
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国内电容器厂商应着重成本控管及通路拓展 (2000.12.13)
以国内电容器产业而言，1999年可说是积层陶瓷电容器厂商的丰收年，除本业因调涨价格所带来的收益之外，另一方面，也因为市场仍看好该产业的缺货行情能延烧至2000年第二季，故相关厂商在自家公司的股价表现方面也非常耀眼 |
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台积电、威盛成功试产市场上首批0.13微米制程晶圆产品 (2000.12.13)
台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试 |
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大陆拟成立中国半导体产业协会 (2000.12.13)
继美、日、韩、欧及台湾之后，中国大陆在半导体产业已具雏型之际，美国半导体产业协会数度致函邀请大陆成立中国半导体产业协会（CSIA），大陆方面表示明年在进入WTO后，成立CSIA将势在必行 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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联电否认放弃0.15微米制程之报导 (2000.12.13)
针对媒体报导有关联华电子放弃0.15微米制程一事，联华电子特别为此郑重声明此项报导毫无根据。联电表示，事实上，0.15微米制程可能为铝制程世代的最后一项制程，本身具有其重要性；在该公司大力推动下，使用0.18、0.15微米及0.13微米制程之客户正逐渐增加中，所以并无放弃0.15微米制程之计划 |
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IR公司推出针对特定应用系统的同步整流IC (2000.12.13)
IR公司推出针对特定应用系统的同步整流IC（synchronous rectification IC，SRIC） - IR1176，简化和改良电压输出至1.5V的隔离式DC-DC转换器，全面提升电信及宽带网络服务器的效能。
IR公司台湾区总经理朱文义表示：「IR1176的操作与初级部分技术是完全独立 |
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TI推出业界第一批可支持串行端口／并列埠的USB集线器芯片 (2000.12.13)
德州仪器（TI）宣布推出一个全新系列的USB集线器芯片，整合了「USB到串行端口」以及「USB到并列埠」的桥接功能，这是业界首次支持这类转换功能的产品。利用TI在混合信号、模拟以及数字技术的丰富经验 |
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晶圆代工业明年制程规划取向各异 (2000.12.12)
在制程研发人力部署策略不同下，全球晶圆代工业者的制程蓝图已出现歧异。联电、新加坡特许二家晶圆代工公司决定放弃○‧一五微米的制程。台积电则在○‧一五微米开发成功下，已推动多家客户跳过○‧一八微米制程，直接转入○‧一五微米世代 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
